2023年全球市场高硅铝合金电子封装材料总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告
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内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2022年全球高硅铝合金电子封装材料收入大约80百万美元,预计2029年达到132.8百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 7.5%。同时2022年全球高硅铝合金电子封装材料销量大约 ,预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。
全球市场主要高硅铝合金电子封装材料生产商包括Sandvik、江苏豪然喷射成形合金、成都佩克斯新材料、哈尔滨铸鼎工大新材料科技和天津百恩威新材料科技等,按收入计,2022年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看,硅含量27%占有重要地位,按收入计,2022年市场份额为 %,预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看,军用电子在2028年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家高硅铝合金电子封装材料的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2018-2022)年的历史情况,分析历史几年全球高硅铝合金电子封装材料总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年高硅铝合金电子封装材料的发展前景预测,本文预测到2029年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用高硅铝合金电子封装材料的销量和收入预测等。
根据不同产品类型,高硅铝合金电子封装材料细分为:
硅含量27%
硅含量50%
硅含量70%
其他
根据不同应用,本文重点关注以下领域:
军用电子
航空航天
消费电子
其他
本文重点关注全球范围内高硅铝合金电子封装材料主要企业,包括:
Sandvik
江苏豪然喷射成形合金
成都佩克斯新材料
哈尔滨铸鼎工大新材料科技
天津百恩威新材料科技
北京高德威金属
有研金属复材技术
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、高硅铝合金电子封装材料销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 高硅铝合金电子封装材料介绍
1.2 高硅铝合金电子封装材料分类
1.2.1 全球市场不同产品类型高硅铝合金电子封装材料规模对比:2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 硅含量27%
1.2.3 硅含量50%
1.2.4 硅含量70%
1.2.5 其他
1.3 全球高硅铝合金电子封装材料主要下游市场分析
1.3.1 全球高硅铝合金电子封装材料主要下游市场规模对比:2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 军用电子
1.3.3 航空航天
1.3.4 消费电子
1.3.5 其他
1.4 全球市场高硅铝合金电子封装材料总体规模及预测
1.4.1 全球市场高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测:2018 VS 2022 VS 2029
1.4.2 全球市场高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
1.4.3 全球市场高硅铝合金电子封装材料价格趋势
1.5 全球市场高硅铝合金电子封装材料产能分析
1.5.1 全球市场高硅铝合金电子封装材料总产能(2018-2029)
1.5.2 全球市场主要地区高硅铝合金电子封装材料产能分析
2 企业简介
2.1 Sandvik
2.1.1 Sandvik基本情况
2.1.2 Sandvik主营业务及主要产品
2.1.3 Sandvik 高硅铝合金电子封装材料产品介绍
2.1.4 Sandvik 高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.1.5 Sandvik最新发展动态
2.2 江苏豪然喷射成形合金
2.2.1 江苏豪然喷射成形合金基本情况
2.2.2 江苏豪然喷射成形合金主营业务及主要产品
2.2.3 江苏豪然喷射成形合金 高硅铝合金电子封装材料产品介绍
2.2.4 江苏豪然喷射成形合金 高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.2.5 江苏豪然喷射成形合金最新发展动态
2.3 成都佩克斯新材料
2.3.1 成都佩克斯新材料基本情况
2.3.2 成都佩克斯新材料主营业务及主要产品
2.3.3 成都佩克斯新材料 高硅铝合金电子封装材料产品介绍
2.3.4 成都佩克斯新材料 高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.3.5 成都佩克斯新材料最新发展动态
2.4 哈尔滨铸鼎工大新材料科技
2.4.1 哈尔滨铸鼎工大新材料科技基本情况
2.4.2 哈尔滨铸鼎工大新材料科技主营业务及主要产品
2.4.3 哈尔滨铸鼎工大新材料科技 高硅铝合金电子封装材料产品介绍
2.4.4 哈尔滨铸鼎工大新材料科技 高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.4.5 哈尔滨铸鼎工大新材料科技最新发展动态
2.5 天津百恩威新材料科技
2.5.1 天津百恩威新材料科技基本情况
2.5.2 天津百恩威新材料科技主营业务及主要产品
2.5.3 天津百恩威新材料科技 高硅铝合金电子封装材料产品介绍
2.5.4 天津百恩威新材料科技 高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.5.5 天津百恩威新材料科技最新发展动态
2.6 北京高德威金属
2.6.1 北京高德威金属基本情况
2.6.2 北京高德威金属主营业务及主要产品
2.6.3 北京高德威金属 高硅铝合金电子封装材料产品介绍
2.6.4 北京高德威金属 高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.6.5 北京高德威金属最新发展动态
2.7 有研金属复材技术
2.7.1 有研金属复材技术基本情况
2.7.2 有研金属复材技术主营业务及主要产品
2.7.3 有研金属复材技术 高硅铝合金电子封装材料产品介绍
2.7.4 有研金属复材技术 高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.7.5 有研金属复材技术最新发展动态
3 全球市场高硅铝合金电子封装材料主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)
3.2 全球市场主要厂商高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)
3.3 全球高硅铝合金电子封装材料主要厂商市场地位
3.4 全球高硅铝合金电子封装材料市场集中度分析
3.5 全球高硅铝合金电子封装材料主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球高硅铝合金电子封装材料主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商高硅铝合金电子封装材料产品类型
3.5.3 全球主要厂商高硅铝合金电子封装材料相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商高硅铝合金电子封装材料产品面向的下游市场及应用
3.6 高硅铝合金电子封装材料新进入者及扩产计划
3.7 高硅铝合金电子封装材料行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料市场规模
4.1.1 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
4.1.2 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
4.2 北美市场高硅铝合金电子封装材料 收入(2018-2029)
4.3 欧洲市场高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
4.4 亚太市场高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
4.5 南美市场高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
4.6 中东及非洲市场高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
5 全球市场不同产品类型高硅铝合金电子封装材料市场规模
5.1 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
5.2 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
5.3 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料价格(2018-2029)
6 全球市场不同应用高硅铝合金电子封装材料市场规模
6.1 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
6.2 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
6.3 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料价格(2018-2029)
7 北美
7.1 北美不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
7.2 北美不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
7.3 北美主要国家高硅铝合金电子封装材料市场规模
7.3.1 北美主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
7.3.2 北美主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
7.3.3 美国高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
7.3.4 加拿大高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
7.3.5 墨西哥高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
8.2 欧洲不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
8.3 欧洲主要国家高硅铝合金电子封装材料市场规模
8.3.1 欧洲主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
8.3.2 欧洲主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
8.3.3 德国高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
8.3.4 法国高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
8.3.5 英国高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
8.3.6 俄罗斯高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
8.3.7 意大利高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
9.2 亚太不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
9.3 亚太主要地区高硅铝合金电子封装材料市场规模
9.3.1 亚太主要地区高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
9.3.2 亚太主要地区高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
9.3.3 中国高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
9.3.4 日本高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
9.3.5 韩国高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
9.3.6 印度高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
9.3.7 东南亚高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
9.3.8 澳大利亚高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
10 南美
10.1 南美不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
10.2 南美不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
10.3 南美主要国家高硅铝合金电子封装材料市场规模
10.3.1 南美主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
10.3.2 南美主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
10.3.3 巴西高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
10.3.4 阿根廷高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
11.2 中东及非洲不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
11.3 中东及非洲主要国家高硅铝合金电子封装材料市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)
11.3.2 中东及非洲主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)
11.3.3 土耳其高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
11.3.4 沙特高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
11.3.5 阿联酋高硅铝合金电子封装材料市场规模及预测(2018-2029)
12 市场动态
12.1 高硅铝合金电子封装材料市场驱动因素
12.2 高硅铝合金电子封装材料市场阻碍因素
12.3 高硅铝合金电子封装材料市场发展趋势
12.4 高硅铝合金电子封装材料行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
12.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析
12.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析
12.5.2 俄乌战争影响分析
13 产业链分析
13.1 高硅铝合金电子封装材料主要原料及供应商
13.2 高硅铝合金电子封装材料成本结构及占比
13.3 高硅铝合金电子封装材料生产流程
13.4 高硅铝合金电子封装材料产业链
14 高硅铝合金电子封装材料销售渠道分析
14.1 高硅铝合金电子封装材料销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 高硅铝合金电子封装材料典型经销商
14.3 高硅铝合金电子封装材料典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明
报告图表
表1 全球市场不同产品类型高硅铝合金电子封装材料收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029) 表2 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029) 表3 Sandvik基本情况、产地及竞争对手 表4 Sandvik主营业务及主要产品 表5 Sandvik 高硅铝合金电子封装材料产品介绍 表6 Sandvik 高硅铝合金电子封装材料销量(吨)、价格(美元/吨)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表7 Sandvik最新发展动态 表8 江苏豪然喷射成形合金基本情况、产地及竞争对手 表9 江苏豪然喷射成形合金主营业务及主要产品 表10 江苏豪然喷射成形合金 高硅铝合金电子封装材料产品介绍 表11 江苏豪然喷射成形合金 高硅铝合金电子封装材料销量(吨)、价格(美元/吨)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表12 江苏豪然喷射成形合金最新发展动态 表13 成都佩克斯新材料基本情况、产地及竞争对手 表14 成都佩克斯新材料主营业务及主要产品 表15 成都佩克斯新材料 高硅铝合金电子封装材料产品介绍 表16 成都佩克斯新材料 高硅铝合金电子封装材料销量(吨)、价格(美元/吨)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表17 成都佩克斯新材料最新发展动态 表18 哈尔滨铸鼎工大新材料科技基本情况、产地及竞争对手 表19 哈尔滨铸鼎工大新材料科技主营业务及主要产品 表20 哈尔滨铸鼎工大新材料科技 高硅铝合金电子封装材料产品介绍 表21 哈尔滨铸鼎工大新材料科技 高硅铝合金电子封装材料销量(吨)、价格(美元/吨)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表22 哈尔滨铸鼎工大新材料科技最新发展动态 表23 天津百恩威新材料科技基本情况、产地及竞争对手 表24 天津百恩威新材料科技主营业务及主要产品 表25 天津百恩威新材料科技 高硅铝合金电子封装材料产品介绍 表26 天津百恩威新材料科技 高硅铝合金电子封装材料销量(吨)、价格(美元/吨)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表27 天津百恩威新材料科技最新发展动态 表28 北京高德威金属基本情况、产地及竞争对手 表29 北京高德威金属主营业务及主要产品 表30 北京高德威金属 高硅铝合金电子封装材料产品介绍 表31 北京高德威金属 高硅铝合金电子封装材料销量(吨)、价格(美元/吨)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表32 北京高德威金属最新发展动态 表33 有研金属复材技术基本情况、产地及竞争对手 表34 有研金属复材技术主营业务及主要产品 表35 有研金属复材技术 高硅铝合金电子封装材料产品介绍 表36 有研金属复材技术 高硅铝合金电子封装材料销量(吨)、价格(美元/吨)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表37 有研金属复材技术最新发展动态 表38 全球市场主要厂商高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表39 全球主要厂商高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2023) 表40 全球市场主要厂商高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)&(百万美元) 表41 全球主要厂商高硅铝合金电子封装材料市场份额(2018-2023) 表42 全球高硅铝合金电子封装材料主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队) 表43 全球市场高硅铝合金电子封装材料主要厂商总部及产地分布 表44 全球主要厂商高硅铝合金电子封装材料产品类型 表45 全球主要厂商高硅铝合金电子封装材料相关业务/产品布局情况 表46 全球主要厂商高硅铝合金电子封装材料产品面向的下游市场及应用 表47 高硅铝合金电子封装材料新进入者及扩产计划 表48 高硅铝合金电子封装材料行业扩产和并购情况 表49 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表50 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表51 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料收入对比(2018 VS 2022 VS 2029)&(百万美元) 表52 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)&(百万美元) 表53 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料收入(2024-2029)&(百万美元) 表54 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表55 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表56 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)&(百万美元) 表57 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料收入(2024-2029)&(百万美元) 表58 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料价格(2018-2023)&(美元/吨) 表59 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料价格(2024-2029)&(美元/吨) 表60 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表61 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表62 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)&(百万美元) 表63 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料收入(2024-2029)&(百万美元) 表64 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料价格(2018-2023)&(美元/吨) 表65 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料价格(2024-2029)&(美元/吨) 表66 北美不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表67 北美不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表68 北美不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表69 北美不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表70 北美主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表71 北美主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表72 北美主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)&(百万美元) 表73 北美主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2024-2029)&(百万美元) 表74 欧洲不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表75 欧洲不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表76 欧洲不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表77 欧洲不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表78 欧洲主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表79 欧洲主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表80 欧洲主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)&(百万美元) 表81 欧洲主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2024-2029)&(百万美元) 表82 亚太不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表83 亚太不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表84 亚太不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表85 亚太不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表86 亚太主要地区高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表87 亚太主要地区高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表88 亚太主要地区高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)&(百万美元) 表89 亚太主要地区高硅铝合金电子封装材料收入(2024-2029)&(百万美元) 表90 南美不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表91 南美不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表92 南美不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表93 南美不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表94 南美主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表95 南美主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表96 南美主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)&(百万美元) 表97 南美主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2024-2029)&(百万美元) 表98 中东及非洲不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表99 中东及非洲不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表100 中东及非洲不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表101 中东及非洲不同应用高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表102 中东及非洲主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2023)&(吨) 表103 中东及非洲主要国家高硅铝合金电子封装材料销量(2024-2029)&(吨) 表104 中东及非洲主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2023)&(百万美元) 表105 中东及非洲主要国家高硅铝合金电子封装材料收入(2024-2029)&(百万美元) 表106 高硅铝合金电子封装材料主要原料 表107 高硅铝合金电子封装材料原料代表性供应商 表108 高硅铝合金电子封装材料典型经销商 表109 高硅铝合金电子封装材料典型客户 图表目录 图1 高硅铝合金电子封装材料产品图片 图2 全球市场不同产品类型高硅铝合金电子封装材料收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029) 图3 硅含量27% 图4 硅含量50% 图5 硅含量70% 图6 其他 图7 全球市场不同应用高硅铝合金电子封装材料收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029) 图8 军用电子 图9 航空航天 图10 消费电子 图11 其他 图12 全球高硅铝合金电子封装材料收入(百万美元)&(吨):2018 VS 2022 VS 2029 图13 全球市场高硅铝合金电子封装材料收入及预测(2018-2029)&(百万美元) 图14 全球市场高硅铝合金电子封装材料销量(2018-2029)&(吨) 图15 全球市场高硅铝合金电子封装材料价格趋势(2018-2029) 图16 全球市场高硅铝合金电子封装材料总产能(2018-2029)&(吨) 图17 全球市场主要地区高硅铝合金电子封装材料产能分析: 2022 VS 2029 图18 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队高硅铝合金电子封装材料厂商市场份额(2022) 图19 全球前三大厂商高硅铝合金电子封装材料市场份额(2022) 图20 全球前五大厂商高硅铝合金电子封装材料市场份额(2022) 图21 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图22 全球主要地区高硅铝合金电子封装材料收入份额(2018-2029) 图23 北美市场高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)&(百万美元) 图24 欧洲市场高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)&(百万美元) 图25 亚太市场高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)&(百万美元) 图26 南美市场高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)&(百万美元) 图27 中东及非洲市场高硅铝合金电子封装材料收入(2018-2029)&(百万美元) 图28 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图29 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料收入份额(2018-2029) 图30 全球不同产品类型高硅铝合金电子封装材料价格(2018-2029) 图31 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图32 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料收入份额(2018-2029) 图33 全球不同应用高硅铝合金电子封装材料价格(2018-2029) 图34 北美不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图35 北美不同应用高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图36 北美主要国家高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图37 北美主要国家高硅铝合金电子封装材料收入份额(2018-2029) 图38 美国高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图39 加拿大高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图40 墨西哥高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图41 欧洲不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图42 欧洲不同应用高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图43 欧洲主要国家高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图44 欧洲主要国家高硅铝合金电子封装材料收入份额(2018-2029) 图45 德国高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图46 法国高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图47 英国高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图48 俄罗斯高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图49 意大利高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图50 亚太不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图51 亚太不同应用高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图52 亚太主要地区高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图53 亚太主要地区高硅铝合金电子封装材料收入份额(2018-2029) 图54 中国高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图55 日本高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图56 韩国高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图57 印度高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图58 东南亚高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图59 澳大利亚高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图60 南美不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图61 南美不同应用高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图62 南美主要国家高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图63 南美主要国家高硅铝合金电子封装材料收入份额(2018-2029) 图64 巴西高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图65 阿根廷高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图66 中东及非洲不同产品类型高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图67 中东及非洲不同应用高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图68 中东及非洲主要地区高硅铝合金电子封装材料销量份额(2018-2029) 图69 中东及非洲主要地区高硅铝合金电子封装材料收入份额(2018-2029) 图70 土耳其高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图71 沙特高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图72 阿联酋高硅铝合金电子封装材料收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图73 高硅铝合金电子封装材料市场驱动因素 图74 高硅铝合金电子封装材料市场阻碍因素 图75 高硅铝合金电子封装材料市场发展趋势 图76 高硅铝合金电子封装材料行业波特五力模型分析 图77 2022年高硅铝合金电子封装材料成本结构及占比 图78 高硅铝合金电子封装材料生产流程 图79 高硅铝合金电子封装材料产业链 图80 高硅铝合金电子封装材料销售渠道:直销和分销渠道 图81 研究方法 图82 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2022年全球高硅铝合金电子封装材料收入大约80百万美元,预计2029年达到132.8百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 7.5%。同时2022年全球高硅铝合金电子封装材料销量大约 ,预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。
全球市场主要高硅铝合金电子封装材料生产商包括Sandvik、江苏豪然喷射成形合金、成都佩克斯新材料、哈尔滨铸鼎工大新材料科技和天津百恩威新材料科技等,按收入计,2022年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看,硅含量27%占有重要地位,按收入计,2022年市场份额为 %,预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看,军用电子在2028年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家高硅铝合金电子封装材料的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2018-2022)年的历史情况,分析历史几年全球高硅铝合金电子封装材料总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年高硅铝合金电子封装材料的发展前景预测,本文预测到2029年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用高硅铝合金电子封装材料的销量和收入预测等。
根据不同产品类型,高硅铝合金电子封装材料细分为:
硅含量27%
硅含量50%
硅含量70%
其他
根据不同应用,本文重点关注以下领域:
军用电子
航空航天
消费电子
其他
本文重点关注全球范围内高硅铝合金电子封装材料主要企业,包括:
Sandvik
江苏豪然喷射成形合金
成都佩克斯新材料
哈尔滨铸鼎工大新材料科技
天津百恩威新材料科技
北京高德威金属
有研金属复材技术
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、高硅铝合金电子封装材料销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业高硅铝合金电子封装材料销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
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市场规模
提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标
市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
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