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2024年全球市场半导体IP核总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
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版权声明:
本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2023年全球半导体IP核收入大约 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024至2030期间,年复合增长率CAGR为 %。同时2023年全球半导体IP核收入大约 ,预计2030年将达到 。2023年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体IP核的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体IP核收入、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2019-2023)年的历史情况,分析历史几年全球半导体IP核总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体IP核的发展前景预测,本文预测到2030年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用半导体IP核的收入和收入预测等。
根据不同产品类型,半导体IP核细分为:
软核
硬核
固核
根据不同应用,本文重点关注以下领域:
汽车
工业
消费电子
通信
医疗
航空航天和国防
其他
本文重点关注全球范围内半导体IP核主要企业,包括:
ARM
新思科技
Imagination
楷登电子
CEVA
芯原微
莱迪思半导体
Sonics
Rambus
eMemory
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体IP核收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体IP核收入及份额
第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第5章、按应用拆分,细分规模及预测
第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 半导体IP核介绍
1.3 半导体IP核分类
1.3.1 全球市场不同产品类型半导体IP核规模对比:2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 软核
1.3.3 硬核
1.3.4 固核
1.4 全球半导体IP核主要下游市场分析
1.4.1 全球半导体IP核主要下游市场规模对比:2019 VS 2023 VS 2030
1.4.2 汽车
1.4.3 工业
1.4.4 消费电子
1.4.5 通信
1.4.6 医疗
1.4.7 航空航天和国防
1.4.8 其他
1.5 全球市场半导体IP核总体规模及预测
1.6 全球主要地区半导体IP核市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区半导体IP核市场规模及预测:2019 VS 2023 VS 2030
1.6.2 全球主要地区半导体IP核市场规模(2019-2030)
1.6.3 北美半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
1.6.4 欧洲半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
1.6.5 亚太半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
1.6.6 南美半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
1.6.7 中东及非洲半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
2 企业简介
2.1 ARM
2.1.1 ARM基本情况
2.1.2 ARM主营业务及主要产品
2.1.3 ARM 半导体IP核产品介绍
2.1.4 ARM 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.1.5 ARM最新发展动态
2.2 新思科技
2.2.1 新思科技基本情况
2.2.2 新思科技主营业务及主要产品
2.2.3 新思科技 半导体IP核产品介绍
2.2.4 新思科技 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.2.5 新思科技最新发展动态
2.3 Imagination
2.3.1 Imagination基本情况
2.3.2 Imagination主营业务及主要产品
2.3.3 Imagination 半导体IP核产品介绍
2.3.4 Imagination 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.3.5 Imagination最新发展动态
2.4 楷登电子
2.4.1 楷登电子基本情况
2.4.2 楷登电子主营业务及主要产品
2.4.3 楷登电子 半导体IP核产品介绍
2.4.4 楷登电子 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.4.5 楷登电子最新发展动态
2.5 CEVA
2.5.1 CEVA基本情况
2.5.2 CEVA主营业务及主要产品
2.5.3 CEVA 半导体IP核产品介绍
2.5.4 CEVA 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.5.5 CEVA最新发展动态
2.6 芯原微
2.6.1 芯原微基本情况
2.6.2 芯原微主营业务及主要产品
2.6.3 芯原微 半导体IP核产品介绍
2.6.4 芯原微 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.6.5 芯原微最新发展动态
2.7 莱迪思半导体
2.7.1 莱迪思半导体基本情况
2.7.2 莱迪思半导体主营业务及主要产品
2.7.3 莱迪思半导体 半导体IP核产品介绍
2.7.4 莱迪思半导体 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.7.5 莱迪思半导体最新发展动态
2.8 Sonics
2.8.1 Sonics基本情况
2.8.2 Sonics主营业务及主要产品
2.8.3 Sonics 半导体IP核产品介绍
2.8.4 Sonics 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.8.5 Sonics最新发展动态
2.9 Rambus
2.9.1 Rambus基本情况
2.9.2 Rambus主营业务及主要产品
2.9.3 Rambus 半导体IP核产品介绍
2.9.4 Rambus 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.9.5 Rambus最新发展动态
2.10 eMemory
2.10.1 eMemory基本情况
2.10.2 eMemory主营业务及主要产品
2.10.3 eMemory 半导体IP核产品介绍
2.10.4 eMemory 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.10.5 eMemory最新发展动态
3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业半导体IP核收入(2019-2024)
3.2 全球半导体IP核市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商半导体IP核市场份额
3.2.2 全球前五大厂商半导体IP核市场份额
3.3 全球半导体IP核主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商半导体IP核相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商半导体IP核产品面向的下游市场及应用
3.4 半导体IP核行业并购情况
3.5 半导体IP核新进入者及扩产情况
4 全球市场不同产品类型半导体IP核市场规模
4.1 全球不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)
4.2 全球不同产品类型半导体IP核收入预测(2025-2030)
4.3 全球不同产品类型半导体IP核收入份额(2019-2030)
5 全球市场不同应用半导体IP核市场规模
5.1 全球不同应用半导体IP核收入(2019-2024)
5.2 全球不同应用半导体IP核收入预测(2025-2030)
5.3 全球不同应用半导体IP核收入份额(2019-2030)
6 北美
6.1 北美不同产品类型半导体IP核销收入(2019-2030)
6.2 北美不同应用半导体IP核收入(2019-2030)
6.3 北美主要国家半导体IP核市场规模
6.3.1 北美主要国家半导体IP核收入(2019-2030)
6.3.2 美国半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
6.3.3 加拿大半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
6.3.4 墨西哥半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型半导体IP核收入(2019-2030)
7.2 欧洲不同应用半导体IP核收入(2019-2030)
7.3 欧洲主要国家半导体IP核市场规模
7.3.1 欧洲主要国家半导体IP核收入(2019-2030)
7.3.2 德国半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
7.3.3 法国半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
7.3.4 英国半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
7.3.5 俄罗斯半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
7.3.6 意大利半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
8 亚太
8.1 亚太不同产品类型半导体IP核收入(2019-2030)
8.2 亚太不同应用半导体IP核收入(2019-2030)
8.3 亚太主要地区半导体IP核市场规模
8.3.1 亚太主要地区半导体IP核收入(2019-2030)
8.3.2 中国半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
8.3.3 日本半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
8.3.4 韩国半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
8.3.5 印度半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
8.3.6 东南亚半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
8.3.7 澳大利亚半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
9 南美
9.1 南美不同产品类型半导体IP核收入(2019-2030)
9.2 南美不同应用半导体IP核收入(2019-2030)
9.3 南美主要国家半导体IP核市场规模
9.3.1 南美主要国家半导体IP核收入(2019-2030)
9.3.2 巴西半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
9.3.3 阿根廷半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入(2019-2030)
10.2 中东及非洲不同应用半导体IP核收入(2019-2030)
10.3 中东及非洲主要国家半导体IP核市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家半导体IP核收入(2019-2030)
10.3.2 土耳其半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
10.3.3 沙特半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
10.3.4 阿联酋半导体IP核市场规模及预测(2019-2030)
11 市场动态
11.1 半导体IP核市场驱动因素
11.2 半导体IP核市场阻碍因素
11.3 半导体IP核市场发展趋势
11.4 半导体IP核行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力
12 行业产业链分析
12.1 半导体IP核行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 半导体IP核核心原料
12.2.2 半导体IP核原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析
13 研究结论
14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明
报告图表
表 1. 全球市场不同产品类型半导体IP核收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030) 表 2. 全球不同应用半导体IP核收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030) 表 3. 全球主要地区半导体IP核收入对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(百万美元) 表 4. 全球主要地区半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 5. 全球主要地区半导体IP核收入份额(2025-2030) 表 6. ARM基本情况、总部、产地及竞争对手 表 7. ARM主营业务及主要产品 表 8. ARM 半导体IP核产品介绍 表 9. ARM 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 10. ARM最新发展动态 表 11. 新思科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 12. 新思科技主营业务及主要产品 表 13. 新思科技 半导体IP核产品介绍 表 14. 新思科技 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 15. 新思科技最新发展动态 表 16. Imagination基本情况、总部、产地及竞争对手 表 17. Imagination主营业务及主要产品 表 18. Imagination 半导体IP核产品介绍 表 19. Imagination 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 20. Imagination最新发展动态 表 21. 楷登电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 22. 楷登电子主营业务及主要产品 表 23. 楷登电子 半导体IP核产品介绍 表 24. 楷登电子 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 25. 楷登电子最新发展动态 表 26. CEVA基本情况、总部、产地及竞争对手 表 27. CEVA主营业务及主要产品 表 28. CEVA 半导体IP核产品介绍 表 29. CEVA 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 30. CEVA最新发展动态 表 31. 芯原微基本情况、总部、产地及竞争对手 表 32. 芯原微主营业务及主要产品 表 33. 芯原微 半导体IP核产品介绍 表 34. 芯原微 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 35. 芯原微最新发展动态 表 36. 莱迪思半导体基本情况、总部、产地及竞争对手 表 37. 莱迪思半导体主营业务及主要产品 表 38. 莱迪思半导体 半导体IP核产品介绍 表 39. 莱迪思半导体 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 40. 莱迪思半导体最新发展动态 表 41. Sonics基本情况、总部、产地及竞争对手 表 42. Sonics主营业务及主要产品 表 43. Sonics 半导体IP核产品介绍 表 44. Sonics 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 45. Sonics最新发展动态 表 46. Rambus基本情况、总部、产地及竞争对手 表 47. Rambus主营业务及主要产品 表 48. Rambus 半导体IP核产品介绍 表 49. Rambus 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 50. Rambus最新发展动态 表 51. eMemory基本情况、总部、产地及竞争对手 表 52. eMemory主营业务及主要产品 表 53. eMemory 半导体IP核产品介绍 表 54. eMemory 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 55. eMemory最新发展动态 表 56. 全球市场主要厂商半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 57. 全球主要厂商半导体IP核市场份额(2019-2024) 表 58. 全球半导体IP核主要企业市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队):根据2023年半导体IP核方面收入) 表 59. 全球半导体IP核主要企业总部及产品类型 表 60. 全球主要厂商半导体IP核相关业务/产品布局情况 表 61. 全球主要厂商半导体IP核产品面向的下游市场及应用 表 62. 半导体IP核行业并购情况 表 63. 半导体IP核新进入者及扩产情况 表 64. 全球不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 65. 全球不同产品类型半导体IP核收入预测(2025-2030)&(百万美元) 表 66. 全球不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 67. 全球不同应用半导体IP核收入预测(2025-2030)&(百万美元) 表 68. 北美不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 69. 北美不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 70. 北美不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 71. 北美不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 72. 北美主要国家半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 73. 北美主要国家半导体IP核收入(2025-2030)&(百万美元) 表 74. 欧洲不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 75. 欧洲不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 76. 欧洲不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 77. 欧洲不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 78. 欧洲主要国家半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 79. 欧洲主要国家半导体IP核收入(2025-2030)&(百万美元) 表 80. 亚太不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 81. 亚太不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 82. 亚太不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 83. 亚太不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 84. 亚太主要地区半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 85. 亚太主要地区半导体IP核收入(2025-2030)&(百万美元) 表 86. 南美不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 87. 南美不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 88. 南美不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 89. 南美不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 90. 南美主要国家半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 91. 南美主要国家半导体IP核收入(2025-2030)&(百万美元) 表 92. 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 93. 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 94. 中东及非洲不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 95. 中东及非洲不同应用半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 96. 中东及非洲主要国家半导体IP核收入(2019-2024)&(百万美元) 表 97. 中东及非洲主要国家半导体IP核收入(2025-2030)&(百万美元) 表 98. 全球半导体IP核主要原料供应商 表 99. 全球半导体IP核行业代表性下游客户 图表目录 图 1. 半导体IP核产品图片 图 2. 全球市场不同产品类型半导体IP核收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030) 图 3. 软核 图 4. 硬核 图 5. 固核 图 6. 全球市场不同应用半导体IP核收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030) 图 7. 汽车 图 8. 工业 图 9. 消费电子 图 10. 通信 图 11. 医疗 图 12. 航空航天和国防 图 13. 其他 图 14. 全球半导体IP核收入(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030 图 15. 全球市场半导体IP核收入及预测(2019-2030)&(百万美元) 图 16. 全球主要地区半导体IP核市场规模(2019-2030)&(百万美元) 图 17. 全球主要地区半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 18. 北美半导体IP核收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 19. 欧洲半导体IP核收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 20. 亚太半导体IP核收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 21. 南美半导体IP核收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 22. 中东及非洲半导体IP核收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 23. 全球主要企业半导体IP核收入份额(2023) 图 24. 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队半导体IP核企业市场份额(2023) 图 25. 全球前三大厂商半导体IP核市场份额(2023) 图 26. 全球前五大厂商半导体IP核市场份额(2023) 图 27. 全球不同产品类型半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 28. 全球不同应用半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 29. 北美不同产品类型半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 30. 北美不同应用半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 31. 北美主要国家半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 32. 美国半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 33. 加拿大半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 34. 墨西哥半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 35. 欧洲不同产品类型半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 36. 欧洲不同应用半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 37. 欧洲主要国家半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 38. 德国半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 39. 法国半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 40. 英国半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 41. 俄罗斯半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 42. 意大利半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 43. 亚太不同产品类型半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 44. 亚太不同应用半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 45. 亚太主要地区半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 46. 中国半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 47. 日本半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 48. 韩国半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 49. 印度半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 50. 东南亚半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 51. 澳大利亚半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 52. 南美不同产品类型半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 53. 南美不同应用半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 54. 南美主要国家半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 55. 巴西半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 56. 阿根廷半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 57. 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 58. 中东及非洲不同应用半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 59. 中东及非洲主要地区半导体IP核收入份额(2019-2030) 图 60. 土耳其半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 61. 沙特半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 62. 阿联酋半导体IP核收入及增速(2019-2030)&(百万美元) 图 63. 半导体IP核市场驱动因素 图 64. 半导体IP核市场阻碍因素 图 65. 半导体IP核市场发展趋势 图 66. 半导体IP核行业波特五力模型分析 图 67. 半导体IP核产业链 图 68. 研究方法 图 69. 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2023年全球半导体IP核收入大约 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024至2030期间,年复合增长率CAGR为 %。同时2023年全球半导体IP核收入大约 ,预计2030年将达到 。2023年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体IP核的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体IP核收入、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2019-2023)年的历史情况,分析历史几年全球半导体IP核总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体IP核的发展前景预测,本文预测到2030年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用半导体IP核的收入和收入预测等。
根据不同产品类型,半导体IP核细分为:
软核
硬核
固核
根据不同应用,本文重点关注以下领域:
汽车
工业
消费电子
通信
医疗
航空航天和国防
其他
本文重点关注全球范围内半导体IP核主要企业,包括:
ARM
新思科技
Imagination
楷登电子
CEVA
芯原微
莱迪思半导体
Sonics
Rambus
eMemory
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体IP核收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体IP核收入及份额
第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第5章、按应用拆分,细分规模及预测
第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
服务范围
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市场规模
提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标
市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
专属定制服务+百万资源数据库