2025年全球市场IC封装基板材料总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告
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内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2024年全球IC封装基板材料收入大约7105百万美元,预计2031年达到11810百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为7.6%。同时2024年全球IC封装基板材料销量大约 ,预计2031年将达到 。
IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,主要功能为搭载芯片,为芯片提供支撑、散热和保护作用,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用。IC载板还可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。
味之素、长春和三菱瓦斯是IC封装基板材料(Wafer Expander Separator)的前三大厂商,市场份额约为30%。台湾地区是最大的市场,份额约为41%,其次是日本和韩国,份额分别为24%和19%。从产品类型来看,基板树脂是最大的细分市场,占据41%的份额。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家IC封装基板材料的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,IC封装基板材料销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2020-2024)年的历史情况,分析历史几年全球IC封装基板材料总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年IC封装基板材料的发展前景预测,本文预测到2031年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用IC封装基板材料的销量和收入预测等。
根据不同产品类型,IC封装基板材料细分为:
基板树脂
铜箔
绝缘材料
钻头
其他
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
FC-BGA
FC-CSP
WB BGA
WB CSP
RF Module
其他
本文重点关注全球范围内IC封装基板材料主要企业,包括:
三菱瓦斯
味之素
昭和电工
松下电工
三井金属
南亚塑胶
住友电木
长春
积水化学
晶化科技
联茂
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC封装基板材料销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业IC封装基板材料销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 IC封装基板材料介绍
1.2 IC封装基板材料分类
1.2.1 全球市场不同产品类型IC封装基板材料规模对比:2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 基板树脂
1.2.3 铜箔
1.2.4 绝缘材料
1.2.5 钻头
1.2.6 其他
1.3 全球IC封装基板材料主要下游市场分析
1.3.1 全球IC封装基板材料主要下游市场规模对比:2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 FC-BGA
1.3.3 FC-CSP
1.3.4 WB BGA
1.3.5 WB CSP
1.3.6 RF Module
1.3.7 其他
1.4 全球市场IC封装基板材料总体规模及预测
1.4.1 全球市场IC封装基板材料市场规模及预测:2020 VS 2024 VS 2031
1.4.2 全球市场IC封装基板材料销量(2020-2031)
1.4.3 全球市场IC封装基板材料价格趋势
1.5 全球市场IC封装基板材料产能分析
1.5.1 全球市场IC封装基板材料总产能(2020-2031)
1.5.2 全球市场主要地区IC封装基板材料产能分析
2 企业简介
2.1 三菱瓦斯
2.1.1 三菱瓦斯基本情况
2.1.2 三菱瓦斯主营业务及主要产品
2.1.3 三菱瓦斯 IC封装基板材料产品介绍
2.1.4 三菱瓦斯 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.1.5 三菱瓦斯最新发展动态
2.2 味之素
2.2.1 味之素基本情况
2.2.2 味之素主营业务及主要产品
2.2.3 味之素 IC封装基板材料产品介绍
2.2.4 味之素 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.2.5 味之素最新发展动态
2.3 昭和电工
2.3.1 昭和电工基本情况
2.3.2 昭和电工主营业务及主要产品
2.3.3 昭和电工 IC封装基板材料产品介绍
2.3.4 昭和电工 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.3.5 昭和电工最新发展动态
2.4 松下电工
2.4.1 松下电工基本情况
2.4.2 松下电工主营业务及主要产品
2.4.3 松下电工 IC封装基板材料产品介绍
2.4.4 松下电工 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.4.5 松下电工最新发展动态
2.5 三井金属
2.5.1 三井金属基本情况
2.5.2 三井金属主营业务及主要产品
2.5.3 三井金属 IC封装基板材料产品介绍
2.5.4 三井金属 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.5.5 三井金属最新发展动态
2.6 南亚塑胶
2.6.1 南亚塑胶基本情况
2.6.2 南亚塑胶主营业务及主要产品
2.6.3 南亚塑胶 IC封装基板材料产品介绍
2.6.4 南亚塑胶 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.6.5 南亚塑胶最新发展动态
2.7 住友电木
2.7.1 住友电木基本情况
2.7.2 住友电木主营业务及主要产品
2.7.3 住友电木 IC封装基板材料产品介绍
2.7.4 住友电木 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.7.5 住友电木最新发展动态
2.8 长春
2.8.1 长春基本情况
2.8.2 长春主营业务及主要产品
2.8.3 长春 IC封装基板材料产品介绍
2.8.4 长春 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.8.5 长春最新发展动态
2.9 积水化学
2.9.1 积水化学基本情况
2.9.2 积水化学主营业务及主要产品
2.9.3 积水化学 IC封装基板材料产品介绍
2.9.4 积水化学 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.9.5 积水化学最新发展动态
2.10 晶化科技
2.10.1 晶化科技基本情况
2.10.2 晶化科技主营业务及主要产品
2.10.3 晶化科技 IC封装基板材料产品介绍
2.10.4 晶化科技 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.10.5 晶化科技最新发展动态
2.11 联茂
2.11.1 联茂基本情况
2.11.2 联茂主营业务及主要产品
2.11.3 联茂 IC封装基板材料产品介绍
2.11.4 联茂 IC封装基板材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.11.5 联茂最新发展动态
3 全球市场主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商IC封装基板材料销量(2020-2025)
3.2 全球市场主要厂商IC封装基板材料收入(2020-2025)
3.3 全球IC封装基板材料主要厂商市场地位
3.4 全球IC封装基板材料市场集中度分析
3.5 全球IC封装基板材料主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球IC封装基板材料主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商IC封装基板材料产品类型
3.5.3 全球主要厂商IC封装基板材料相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商IC封装基板材料产品面向的下游市场及应用
3.6 IC封装基板材料新进入者及扩产计划
3.7 IC封装基板材料行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区IC封装基板材料市场规模
4.1.1 全球主要地区IC封装基板材料销量(2020-2031)
4.1.2 全球主要地区IC封装基板材料收入(2020-2031)
4.2 北美市场IC封装基板材料 收入(2020-2031)
4.3 欧洲市场IC封装基板材料收入(2020-2031)
4.4 亚太市场IC封装基板材料收入(2020-2031)
4.5 南美市场IC封装基板材料收入(2020-2031)
4.6 中东及非洲市场IC封装基板材料收入(2020-2031)
5 全球市场不同产品类型IC封装基板材料市场规模
5.1 全球不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2031)
5.2 全球不同产品类型IC封装基板材料收入(2020-2031)
5.3 全球不同产品类型IC封装基板材料价格(2020-2031)
6 全球市场不同应用IC封装基板材料市场规模
6.1 全球不同应用IC封装基板材料销量(2020-2031)
6.2 全球不同应用IC封装基板材料收入(2020-2031)
6.3 全球不同应用IC封装基板材料价格(2020-2031)
7 北美市场
7.1 北美不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2031)
7.2 北美不同应用IC封装基板材料销量(2020-2031)
7.3 北美主要国家IC封装基板材料市场规模
7.3.1 北美主要国家IC封装基板材料销量(2020-2031)
7.3.2 北美主要国家IC封装基板材料收入(2020-2031)
7.3.3 美国IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
7.3.4 加拿大IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
7.3.5 墨西哥IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2031)
8.2 欧洲不同应用IC封装基板材料销量(2020-2031)
8.3 欧洲主要国家IC封装基板材料市场规模
8.3.1 欧洲主要国家IC封装基板材料销量(2020-2031)
8.3.2 欧洲主要国家IC封装基板材料收入(2020-2031)
8.3.3 德国IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
8.3.4 法国IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
8.3.5 英国IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
8.3.6 俄罗斯IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
8.3.7 意大利IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2031)
9.2 亚太不同应用IC封装基板材料销量(2020-2031)
9.3 亚太主要地区IC封装基板材料市场规模
9.3.1 亚太主要地区IC封装基板材料销量(2020-2031)
9.3.2 亚太主要地区IC封装基板材料收入(2020-2031)
9.3.3 中国IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
9.3.4 日本IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
9.3.5 韩国IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
9.3.6 印度IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
9.3.7 东南亚IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
9.3.8 澳大利亚IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
10 南美
10.1 南美不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2031)
10.2 南美不同应用IC封装基板材料销量(2020-2031)
10.3 南美主要国家IC封装基板材料市场规模
10.3.1 南美主要国家IC封装基板材料销量(2020-2031)
10.3.2 南美主要国家IC封装基板材料收入(2020-2031)
10.3.3 巴西IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
10.3.4 阿根廷IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2031)
11.2 中东及非洲不同应用IC封装基板材料销量(2020-2031)
11.3 中东及非洲主要国家IC封装基板材料市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家IC封装基板材料销量(2020-2031)
11.3.2 中东及非洲主要国家IC封装基板材料收入(2020-2031)
11.3.3 土耳其IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
11.3.4 沙特IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
11.3.5 阿联酋IC封装基板材料市场规模及预测(2020-2031)
12 市场动态
12.1 IC封装基板材料市场驱动因素
12.2 IC封装基板材料市场阻碍因素
12.3 IC封装基板材料市场发展趋势
12.4 IC封装基板材料行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
13 产业链分析
13.1 IC封装基板材料主要原料及供应商
13.2 IC封装基板材料成本结构及占比
13.3 IC封装基板材料生产流程
13.4 IC封装基板材料产业链
14 IC封装基板材料销售渠道分析
14.1 IC封装基板材料销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 IC封装基板材料典型经销商
14.3 IC封装基板材料典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明
报告图表
表格目录 表 1: 全球市场不同产品类型IC封装基板材料收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031) 表 2: 全球不同应用IC封装基板材料收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031) 表 3: 三菱瓦斯基本情况、总部、产地及竞争对手 表 4: 三菱瓦斯主营业务及主要产品 表 5: 三菱瓦斯 IC封装基板材料产品介绍 表 6: 三菱瓦斯 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 7: 三菱瓦斯最新发展动态 表 8: 味之素基本情况、总部、产地及竞争对手 表 9: 味之素主营业务及主要产品 表 10: 味之素 IC封装基板材料产品介绍 表 11: 味之素 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 12: 味之素最新发展动态 表 13: 昭和电工基本情况、总部、产地及竞争对手 表 14: 昭和电工主营业务及主要产品 表 15: 昭和电工 IC封装基板材料产品介绍 表 16: 昭和电工 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 17: 昭和电工最新发展动态 表 18: 松下电工基本情况、总部、产地及竞争对手 表 19: 松下电工主营业务及主要产品 表 20: 松下电工 IC封装基板材料产品介绍 表 21: 松下电工 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 22: 松下电工最新发展动态 表 23: 三井金属基本情况、总部、产地及竞争对手 表 24: 三井金属主营业务及主要产品 表 25: 三井金属 IC封装基板材料产品介绍 表 26: 三井金属 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 27: 三井金属最新发展动态 表 28: 南亚塑胶基本情况、总部、产地及竞争对手 表 29: 南亚塑胶主营业务及主要产品 表 30: 南亚塑胶 IC封装基板材料产品介绍 表 31: 南亚塑胶 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 32: 南亚塑胶最新发展动态 表 33: 住友电木基本情况、总部、产地及竞争对手 表 34: 住友电木主营业务及主要产品 表 35: 住友电木 IC封装基板材料产品介绍 表 36: 住友电木 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 37: 住友电木最新发展动态 表 38: 长春基本情况、总部、产地及竞争对手 表 39: 长春主营业务及主要产品 表 40: 长春 IC封装基板材料产品介绍 表 41: 长春 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 42: 长春最新发展动态 表 43: 积水化学基本情况、总部、产地及竞争对手 表 44: 积水化学主营业务及主要产品 表 45: 积水化学 IC封装基板材料产品介绍 表 46: 积水化学 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 47: 积水化学最新发展动态 表 48: 晶化科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 49: 晶化科技主营业务及主要产品 表 50: 晶化科技 IC封装基板材料产品介绍 表 51: 晶化科技 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 52: 晶化科技最新发展动态 表 53: 联茂基本情况、总部、产地及竞争对手 表 54: 联茂主营业务及主要产品 表 55: 联茂 IC封装基板材料产品介绍 表 56: 联茂 IC封装基板材料销量(台)、价格(美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 57: 联茂最新发展动态 表 58: 全球市场主要厂商IC封装基板材料销量(台)&(2020-2025) 表 59: 全球主要厂商IC封装基板材料销量份额(2020-2025) 表 60: 全球市场主要厂商IC封装基板材料收入(百万美元)&(2020-2025) 表 61: 全球主要厂商IC封装基板材料市场份额(2020-2025) 表 62: 全球IC封装基板材料主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队) 表 63: 全球主要厂商总部及IC封装基板材料产地分布 表 64: 全球主要厂商IC封装基板材料产品类型 表 65: 全球主要厂商IC封装基板材料相关业务/产品布局情况 表 66: 全球主要厂商IC封装基板材料产品面向的下游市场及应用 表 67: IC封装基板材料新进入者及扩产计划 表 68: IC封装基板材料行业扩产和并购情况 表 69: 全球主要地区IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 70: 全球主要地区IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 71: 全球主要地区IC封装基板材料收入对比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元) 表 72: 全球主要地区IC封装基板材料收入(2020-2031)&(百万美元) 表 73: 全球主要地区IC封装基板材料收入(2026-2031)&(百万美元) 表 74: 全球不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 75: 全球不同产品类型IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 76: 全球不同产品类型IC封装基板材料收入(2020-2025)&(百万美元) 表 77: 全球不同产品类型IC封装基板材料收入(2026-2031)&(百万美元) 表 78: 全球不同产品类型IC封装基板材料价格(2020-2025)&(美元/台) 表 79: 全球不同产品类型IC封装基板材料价格(2026-2031)&(美元/台) 表 80: 全球不同应用IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 81: 全球不同应用IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 82: 全球不同应用IC封装基板材料收入(2020-2025)&(百万美元) 表 83: 全球不同应用IC封装基板材料收入(2026-2031)&(百万美元) 表 84: 全球不同应用IC封装基板材料价格(2020-2025)&(美元/台) 表 85: 全球不同应用IC封装基板材料价格(2026-2031)&(美元/台) 表 86: 北美不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 87: 北美不同产品类型IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 88: 北美不同应用IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 89: 北美不同应用IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 90: 北美主要国家IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 91: 北美主要国家IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 92: 北美主要国家IC封装基板材料收入(2020-2025)&(百万美元) 表 93: 北美主要国家IC封装基板材料收入(2026-2031)&(百万美元) 表 94: 欧洲不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 95: 欧洲不同产品类型IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 96: 欧洲不同应用IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 97: 欧洲不同应用IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 98: 欧洲主要国家IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 99: 欧洲主要国家IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 100: 欧洲主要国家IC封装基板材料收入(2020-2025)&(百万美元) 表 101: 欧洲主要国家IC封装基板材料收入(2026-2031)&(百万美元) 表 102: 亚太不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 103: 亚太不同产品类型IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 104: 亚太不同应用IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 105: 亚太不同应用IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 106: 亚太主要地区IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 107: 亚太主要地区IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 108: 亚太主要地区IC封装基板材料收入(2020-2025)&(百万美元) 表 109: 亚太主要地区IC封装基板材料收入(2026-2031)&(百万美元) 表 110: 南美不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 111: 南美不同产品类型IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 112: 南美不同应用IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 113: 南美不同应用IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 114: 南美主要国家IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 115: 南美主要国家IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 116: 南美主要国家IC封装基板材料收入(2020-2025)&(百万美元) 表 117: 南美主要国家IC封装基板材料收入(2026-2031)&(百万美元) 表 118: 中东及非洲不同产品类型IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 119: 中东及非洲不同产品类型IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 120: 中东及非洲不同应用IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 121: 中东及非洲不同应用IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 122: 中东及非洲主要国家IC封装基板材料销量(2020-2025)&(台) 表 123: 中东及非洲主要国家IC封装基板材料销量(2026-2031)&(台) 表 124: 中东及非洲主要国家IC封装基板材料收入(2020-2025)&(百万美元) 表 125: 中东及非洲主要国家IC封装基板材料收入(2026-2031)&(百万美元) 表 126: IC封装基板材料主要原料 表 127: IC封装基板材料原料代表性供应商 表 128: IC封装基板材料典型经销商 表 129: IC封装基板材料典型客户 图表目录 图 1: IC封装基板材料产品图片 图 2: 全球市场不同产品类型IC封装基板材料收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031) 图 3: 基板树脂 图 4: 铜箔 图 5: 绝缘材料 图 6: 钻头 图 7: 其他 图 8: 全球不同应用IC封装基板材料收入(2020 VS 2024 VS 2031) 图 9: FC-BGA 图 10: FC-CSP 图 11: WB BGA 图 12: WB CSP 图 13: RF Module 图 14: 其他 图 15: 全球IC封装基板材料收入(百万美元)&(台):2020 VS 2024 VS 2031 图 16: 全球市场IC封装基板材料收入及预测(2020-2031)&(百万美元) 图 17: 全球市场IC封装基板材料销量(2020-2031)&(台) 图 18: 全球市场IC封装基板材料价格趋势(2020-2031)&(美元/台) 图 19: 全球市场IC封装基板材料总产能(2020-2031)&(台) 图 20: 全球市场主要地区IC封装基板材料产能分析: 2024 VS 2031 图 21: 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队IC封装基板材料厂商市场份额(2024) 图 22: 全球前三大厂商IC封装基板材料市场份额(2024) 图 23: 全球前五大厂商IC封装基板材料市场份额(2024) 图 24: 全球主要地区IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 25: 全球主要地区IC封装基板材料收入(2020-2031)&(台) 图 26: 全球主要地区IC封装基板材料收入份额(2020-2031) 图 27: 北美市场IC封装基板材料收入(2020-2031)&(百万美元) 图 28: 欧洲市场IC封装基板材料收入(2020-2031)&(百万美元) 图 29: 亚太市场IC封装基板材料收入(2020-2031)&(百万美元) 图 30: 南美市场IC封装基板材料收入(2020-2031)&(百万美元) 图 31: 中东及非洲市场IC封装基板材料收入(2020-2031)&(百万美元) 图 32: 全球不同产品类型IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 33: 全球不同产品类型IC封装基板材料收入份额(2020-2031) 图 34: 全球不同产品类型IC封装基板材料价格(2020-2031)&(美元/台) 图 35: 全球不同应用IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 36: 全球不同应用IC封装基板材料收入份额(2020-2031) 图 37: 全球不同应用IC封装基板材料价格(2020-2031)&(美元/台) 图 38: 北美不同产品类型IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 39: 北美不同应用IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 40: 北美主要国家IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 41: 北美主要国家IC封装基板材料收入份额(2020-2031) 图 42: 美国IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 43: 加拿大IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 44: 墨西哥IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 45: 欧洲不同产品类型IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 46: 欧洲不同应用IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 47: 欧洲主要国家IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 48: 欧洲主要国家IC封装基板材料收入份额(2020-2031) 图 49: 德国IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 50: 法国IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 51: 英国IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 52: 俄罗斯IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 53: 意大利IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 54: 亚太不同产品类型IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 55: 亚太不同应用IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 56: 亚太主要地区IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 57: 亚太主要地区IC封装基板材料收入份额(2020-2031) 图 58: 中国IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 59: 日本IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 60: 韩国IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 61: 印度IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 62: 东南亚IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 63: 澳大利亚IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 64: 南美不同产品类型IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 65: 南美不同应用IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 66: 南美主要国家IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 67: 南美主要国家IC封装基板材料收入份额(2020-2031) 图 68: 巴西IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 69: 阿根廷IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 70: 中东及非洲不同产品类型IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 71: 中东及非洲不同应用IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 72: 中东及非洲主要国家IC封装基板材料销量份额(2020-2031) 图 73: 中东及非洲主要国家IC封装基板材料收入份额(2020-2031) 图 74: 土耳其IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 75: 沙特IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 76: 阿联酋IC封装基板材料收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 77: IC封装基板材料市场驱动因素 图 78: IC封装基板材料市场阻碍因素 图 79: IC封装基板材料市场发展趋势 图 80: IC封装基板材料行业波特五力模型分析 图 81: 2024年IC封装基板材料成本结构及占比 图 82: IC封装基板材料生产流程 图 83: IC封装基板材料产业链 图 84: IC封装基板材料销售渠道:直销和经销渠道 图 85: 研究方法 图 86: 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2024年全球IC封装基板材料收入大约7105百万美元,预计2031年达到11810百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为7.6%。同时2024年全球IC封装基板材料销量大约 ,预计2031年将达到 。
IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,主要功能为搭载芯片,为芯片提供支撑、散热和保护作用,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用。IC载板还可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。
味之素、长春和三菱瓦斯是IC封装基板材料(Wafer Expander Separator)的前三大厂商,市场份额约为30%。台湾地区是最大的市场,份额约为41%,其次是日本和韩国,份额分别为24%和19%。从产品类型来看,基板树脂是最大的细分市场,占据41%的份额。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家IC封装基板材料的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,IC封装基板材料销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2020-2024)年的历史情况,分析历史几年全球IC封装基板材料总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年IC封装基板材料的发展前景预测,本文预测到2031年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用IC封装基板材料的销量和收入预测等。
根据不同产品类型,IC封装基板材料细分为:
基板树脂
铜箔
绝缘材料
钻头
其他
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
FC-BGA
FC-CSP
WB BGA
WB CSP
RF Module
其他
本文重点关注全球范围内IC封装基板材料主要企业,包括:
三菱瓦斯
味之素
昭和电工
松下电工
三井金属
南亚塑胶
住友电木
长春
积水化学
晶化科技
联茂
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC封装基板材料销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业IC封装基板材料销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
服务范围
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市场规模
提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标
市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
专属定制服务+百万资源数据库