据GIR (Global Info Research)调研，2024年全球IC封装基板材料收入大约7151百万美元，预计2031年达到11900百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为7.5%。

IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。IC载板还可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。

从产业链角度来看，封装基板的上游主要为原材料，可分为结构材料（树脂、铜箔、绝缘材等）、化学材料（干膜、油墨、金盐、光阻、蚀刻剂、显影剂）以及耗材（钻头）。

地区层面来看，中国大陆市场约占全球的9%。从产品方面来看，基板树脂是目前最主要的封装材料，占比达到了41%，预计未来仍将是占比最大的类型。从应用方面来看，FC-BGA是目前最主要的应用，占比达到了38%。

目前全球的生产厂商主要集中于亚太地区，中国近几年的发展也非常迅速。主要企业包括味之素、长春、三菱瓦斯、南亚塑胶、昭和电工、三井金属和松下电工等，前五企业份额占比超过30%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。

IC封装基板材料受以下因素影响：一是2019年新冠疫情席卷全球，给全球各个行业均造成了严重影响，虽然半导体芯片等高科技行业没有受到致命打击，但宏观环境的波动也间接影响了半导体封装行业市场的正常发展。二是随着中美贸易摩擦的扩大，不少台资和中资企业受到影响，一些中国的半导体制造企业选择在其他国家和地区开建厂房进行生产。三是由于芯片属于高科技行业，对制造技术水平要求很高，一些国家或者企业掌握了最新技术，但由于一些因素并没有进行公开，技术壁垒的存在限制了IC封装基板材料行业的发展。

当然，挑战与机遇并存，近几年美国、欧洲、日本等国家纷纷出台法案，加大对其IC封装基板材料及相关产业的扶持力度，包括了各种拨款和补贴政策。5G/6G、物联网、新能源汽车等行业的兴起加大了对芯片的需求，也极大促进了芯片行业的发展。另外，集成电路的迅速发展，带动了整个半导体的行业的大规模扩张。个人电脑和智能手机仍然是芯片行业的重要需求来源，强劲的需求量是芯片行业规模扩大的重要因素。随着生活水平的提高，人们的娱乐需求得到提升。可穿戴设备和娱乐设备的兴起进一步加大了对芯片的需求。芯片封装技术已涉及到各类材料、电子、热学、力学、化学、可靠性等多种学科，是越来越受到重视、并与集成电路芯片同步发展的高新技术产业。设计、芯片制造和封装测试三业并举，封装在整个IC产业链中的重要性是毋庸置疑的，其比例逐步趋向合理协调发展，其重要性有增无减。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家IC封装基板材料的收入等，同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势，IC封装基板材料收入和市场份额等。

针对过去五年（2020-2024）年的历史情况，分析历史几年全球IC封装基板材料总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年IC封装基板材料的发展前景预测，本文预测到2031年，主要包括全球和主要地区收入预测，分类收入预测，以及主要应用IC封装基板材料收入预测等。

根据不同产品类型，IC封装基板材料细分为：

    基板树脂

    铜箔

    绝缘材料

    钻头

    其他

根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：

    FC-BGA

    FC-CSP

    WB BGA

    WB CSP

    RF Module

    其他

本文重点关注全球范围内IC封装基板材料主要企业，包括：

    三菱瓦斯

    味之素

    昭和电工

    松下电工

    三井金属

    南亚塑胶

    住友电木

    长春

    积水化学

    晶化科技

    联茂

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西和阿根廷等）

中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）

章节内容简要介绍：

第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球及地区总体规模及展望

第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC封装基板材料收入、企业最新动态等

第3章、全球竞争态势分析，主要企业IC封装基板材料收入及份额

第4章、按产品类型拆分，细分规模及预测

第5章、按应用拆分，细分规模及预测

第6章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第7章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第8章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第9章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第10章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第11章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势

第12章、行业产业链分析

第13章、报告结论

表格目录
 表 1： 全球市场不同产品类型IC封装基板材料收入（百万美元）&（2020 VS 2024 VS 2031）
 表 2： 全球不同应用IC封装基板材料收入（百万美元）&（2020 VS 2024 VS 2031）
 表 3： 全球主要地区IC封装基板材料收入对比（2020 VS 2024 VS 2031）&（百万美元）
 表 4： 全球主要地区IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 5： 全球主要地区IC封装基板材料收入份额（2026-2031）
 表 6： 三菱瓦斯基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 7： 三菱瓦斯主营业务及主要产品
 表 8： 三菱瓦斯 IC封装基板材料产品介绍
 表 9： 三菱瓦斯 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 10： 三菱瓦斯最新发展动态
 表 11： 味之素基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 12： 味之素主营业务及主要产品
 表 13： 味之素 IC封装基板材料产品介绍
 表 14： 味之素 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 15： 味之素最新发展动态
 表 16： 昭和电工基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 17： 昭和电工主营业务及主要产品
 表 18： 昭和电工 IC封装基板材料产品介绍
 表 19： 昭和电工 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 20： 昭和电工最新发展动态
 表 21： 松下电工基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 22： 松下电工主营业务及主要产品
 表 23： 松下电工 IC封装基板材料产品介绍
 表 24： 松下电工 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 25： 松下电工最新发展动态
 表 26： 三井金属基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 27： 三井金属主营业务及主要产品
 表 28： 三井金属 IC封装基板材料产品介绍
 表 29： 三井金属 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 30： 三井金属最新发展动态
 表 31： 南亚塑胶基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 32： 南亚塑胶主营业务及主要产品
 表 33： 南亚塑胶 IC封装基板材料产品介绍
 表 34： 南亚塑胶 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 35： 南亚塑胶最新发展动态
 表 36： 住友电木基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 37： 住友电木主营业务及主要产品
 表 38： 住友电木 IC封装基板材料产品介绍
 表 39： 住友电木 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 40： 住友电木最新发展动态
 表 41： 长春基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 42： 长春主营业务及主要产品
 表 43： 长春 IC封装基板材料产品介绍
 表 44： 长春 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 45： 长春最新发展动态
 表 46： 积水化学基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 47： 积水化学主营业务及主要产品
 表 48： 积水化学 IC封装基板材料产品介绍
 表 49： 积水化学 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 50： 积水化学最新发展动态
 表 51： 晶化科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 52： 晶化科技主营业务及主要产品
 表 53： 晶化科技 IC封装基板材料产品介绍
 表 54： 晶化科技 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 55： 晶化科技最新发展动态
 表 56： 联茂基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 57： 联茂主营业务及主要产品
 表 58： 联茂 IC封装基板材料产品介绍
 表 59： 联茂 IC封装基板材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025）
 表 60： 联茂最新发展动态
 表 61： 全球主要厂商IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 62： 全球主要厂商IC封装基板材料收入份额（2020-2025）
 表 63： 全球IC封装基板材料主要企业市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）：根据2024年IC封装基板材料方面收入
 表 64： 全球IC封装基板材料主要企业总部
 表 65： 全球主要厂商IC封装基板材料相关业务/产品布局情况
 表 66： 全球主要厂商IC封装基板材料产品面向的下游市场及应用
 表 67： IC封装基板材料行业并购情况
 表 68： IC封装基板材料新进入者及扩产情况
 表 69： 全球不同产品类型IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 70： 全球不同产品类型IC封装基板材料收入预测（2026-2031）&（百万美元）
 表 71： 全球不同应用IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 72： 全球不同应用IC封装基板材料收入预测（2026-2031）&（百万美元）
 表 73： 北美不同产品类型IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 74： 北美不同产品类型IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 75： 北美不同应用IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 76： 北美不同应用IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 77： 北美主要国家IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 78： 北美主要国家IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 79： 欧洲不同产品类型IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 80： 欧洲不同产品类型IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 81： 欧洲不同应用IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 82： 欧洲不同应用IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 83： 欧洲主要国家IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 84： 欧洲主要国家IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 85： 亚太不同产品类型IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 86： 亚太不同产品类型IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 87： 亚太不同应用IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 88： 亚太不同应用IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 89： 亚太主要地区IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 90： 亚太主要地区IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 91： 南美不同产品类型IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 92： 南美不同产品类型IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 93： 南美不同应用IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 94： 南美不同应用IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 95： 南美主要国家IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 96： 南美主要国家IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 97： 中东及非洲不同产品类型IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 98： 中东及非洲不同产品类型IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 99： 中东及非洲不同应用IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 100： 中东及非洲不同应用IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 101： 中东及非洲主要国家IC封装基板材料收入（2020-2025）&（百万美元）
 表 102： 中东及非洲主要国家IC封装基板材料收入（2026-2031）&（百万美元）
 表 103： 全球IC封装基板材料主要原料供应商
 表 104： 全球IC封装基板材料行业代表性下游客户


图表目录
 图 1： IC封装基板材料产品图片
 图 2： 全球市场不同产品类型IC封装基板材料收入（2020 VS 2024 VS 2031）
 图 3： 基板树脂
 图 4： 铜箔
 图 5： 绝缘材料
 图 6： 钻头
 图 7： 其他
 图 8： 全球不同应用IC封装基板材料收入（2020 VS 2024 VS 2031）
 图 9： FC-BGA
 图 10： FC-CSP
 图 11： WB BGA
 图 12： WB CSP
 图 13： RF Module
 图 14： 其他
 图 15： 全球IC封装基板材料收入（百万美元）：2020 VS 2024 VS 2031
 图 16： 全球市场IC封装基板材料收入及预测（2020-2031）&（百万美元）
 图 17： 全球主要地区IC封装基板材料市场规模（2020-2031）&（百万美元）
 图 18： 全球主要地区IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 19： 北美IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 20： 欧洲IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 21： 亚太IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 22： 南美IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 23： 中东及非洲IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 24： 全球主要企业IC封装基板材料收入份额（2024）
 图 25： 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队IC封装基板材料企业市场份额（2024）
 图 26： 全球前三大厂商IC封装基板材料市场份额（2024）
 图 27： 全球前五大厂商IC封装基板材料市场份额（2024）
 图 28： 全球不同产品类型IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 29： 全球不同应用IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 30： 北美不同产品类型IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 31： 北美不同应用IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 32： 北美主要国家IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 33： 美国IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 34： 加拿大IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 35： 墨西哥IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 36： 欧洲不同产品类型IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 37： 欧洲不同应用IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 38： 欧洲主要国家IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 39： 德国IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 40： 法国IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 41： 英国IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 42： 俄罗斯IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 43： 意大利IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 44： 亚太不同产品类型IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 45： 亚太不同应用IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 46： 亚太主要地区IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 47： 中国IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 48： 日本IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 49： 韩国IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 50： 印度IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 51： 东南亚IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 52： 澳大利亚IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 53： 南美不同产品类型IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 54： 南美不同应用IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 55： 南美主要国家IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 56： 巴西IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 57： 阿根廷IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 58： 中东及非洲不同产品类型IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 59： 中东及非洲不同应用IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 60： 中东及非洲主要国家IC封装基板材料收入份额（2020-2031）
 图 61： 土耳其IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 62： 沙特IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 63： 阿联酋IC封装基板材料收入增速（2020-2031）&（百万美元）
 图 64： IC封装基板材料市场驱动因素
 图 65： IC封装基板材料市场阻碍因素
 图 66： IC封装基板材料市场发展趋势
 图 67： IC封装基板材料行业波特五力模型分析
 图 68： IC封装基板材料行业产业链
 图 69： 研究方法
 图 70： 研究过程及数据来源