2026年全球市场芯片粘接剂总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告--环洋市场咨询(Global Info Research)

2026年全球市场芯片粘接剂总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告

报告编码：3233125
出版时间：2026-07-22
行业类别：化工及材料
报告页码： 129
报告格式：电子版或纸质版
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2026年全球市场芯片粘接剂总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告

报告编码：3233125
出版时间：2026-07-22
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本报告由Global Info Research出版研究与统计成果，报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告，请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为Global Info Research，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。

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汽车芯片粘接剂

内容摘要

据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2025年全球芯片粘接剂收入大约537百万美元，预计2032年达到1093百万美元，2026至2032期间，年复合增长率CAGR为8.2%。

芯片粘接胶用于将半导体芯片粘接到封装基板上。除了形成粘接外，它们还有助于减轻应力并控制系统运行期间的翘曲。一些芯片粘接胶的配方兼具导热性和电绝缘性。2025年，全球芯片粘接材料销量约为6,073.1吨，加权平均价格约为85,913美元/吨。

芯片粘接材料市场的增长主要受到全球半导体产量增加、单台电子设备所含芯片数量提升、封装功率密度提高以及散热要求持续升级的推动。人工智能加速器、数据中心处理器和高性能计算芯片需要低空洞率和高导热的芯片粘接层，新能源汽车、充电基础设施、光伏与储能逆变器及工业驱动设备采用的SiC和GaN功率半导体，则推动传统树脂胶和焊料连接逐步向能够承受更高结温及反复热循环的银烧结和铜烧结材料升级。Mini LED、Micro LED、射频及光电封装对金属颗粒粒径、材料流变性能以及点胶和印刷精度提出了更高要求，同时汽车电子可靠性标准以及下游客户减少铅、卤素和PFAS使用的要求，也在推动低模量、无铅、零卤素和无PFAS配方的开发。

报告范围
本文研究全球市场、主要地区和主要国家芯片粘接剂的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，芯片粘接剂销量、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年（2021-2025）年的历史情况，分析历史几年全球芯片粘接剂总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年芯片粘接剂的发展前景预测，本文预测到2032年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用芯片粘接剂的销量和收入预测等。

根据不同产品类型，芯片粘接剂细分为：
    金属烧结膏
    导电环氧树脂粘合剂
    焊锡芯片粘接膏

根据不同电气功能，芯片粘接剂细分为：
    导电型
    绝缘型

根据不同粘接层导热系数，芯片粘接剂细分为：
    低于5 W/m·K
    5至低于30 W/m·K
    30至低于100 W/m·K
    100 W/m·K及以上

根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：
    半导体封装
    LED及光电器件封装
    其他

本文重点关注全球范围内芯片粘接剂主要企业，包括：
    MacDermid Alpha Electronics Solutions
    Senju Metal Industry
    昇贸科技
    Indium
    Heraeus
    深圳市唯特偶新材料
    Harima
    Tamura
    NAMICS
    Asahi Solder
    深圳市晨日科技
    AIM Solder
    Sumitomo Bakelite
    NIHON HANDA
    Inventec Performance Chemicals
    Qnity
    Kyocera

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节概要
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、芯片粘接剂销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业芯片粘接剂销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论

报告目录

1 统计范围
1.1 芯片粘接剂介绍
1.2 根据产品类型, 芯片粘接剂分类
1.2.1 全球市场不同产品类型芯片粘接剂规模对比：2021 VS 2025 VS 2032
1.2.2 金属烧结膏
1.2.3 导电环氧树脂粘合剂
1.2.4 焊锡芯片粘接膏
1.3 根据电气功能, 芯片粘接剂分类
1.3.1 全球市场不同电气功能芯片粘接剂规模对比：2021 VS 2025 VS 2032
1.3.2 导电型
1.3.3 绝缘型
1.4 根据粘接层导热系数, 芯片粘接剂分类
1.4.1 全球市场不同粘接层导热系数芯片粘接剂规模对比：2021 VS 2025 VS 2032
1.4.2 低于5 W/m·K
1.4.3 5至低于30 W/m·K
1.4.4 30至低于100 W/m·K
1.4.5 100 W/m·K及以上
1.5 全球芯片粘接剂主要下游市场分析
1.5.1 全球芯片粘接剂主要下游市场规模对比：2021 VS 2025 VS 2032
1.5.2 半导体封装
1.5.3 LED及光电器件封装
1.5.4 其他
1.6 全球市场芯片粘接剂总体规模及预测
1.6.1 全球市场芯片粘接剂市场规模及预测：2021 VS 2025 VS 2032
1.6.2 全球市场芯片粘接剂销量（2021-2032）
1.6.3 全球市场芯片粘接剂价格趋势
1.7 全球市场芯片粘接剂产能分析
1.7.1 全球市场芯片粘接剂总产能（2021-2032）
1.7.2 全球市场主要地区芯片粘接剂产能分析

2 企业简介
2.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions
2.1.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions基本情况
2.1.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions主营业务及主要产品
2.1.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions 芯片粘接剂产品介绍
2.1.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.1.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions最新发展动态
2.2 Senju Metal Industry
2.2.1 Senju Metal Industry基本情况
2.2.2 Senju Metal Industry主营业务及主要产品
2.2.3 Senju Metal Industry 芯片粘接剂产品介绍
2.2.4 Senju Metal Industry 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.2.5 Senju Metal Industry最新发展动态
2.3 昇贸科技
2.3.1 昇贸科技基本情况
2.3.2 昇贸科技主营业务及主要产品
2.3.3 昇贸科技芯片粘接剂产品介绍
2.3.4 昇贸科技芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.3.5 昇贸科技最新发展动态
2.4 Indium
2.4.1 Indium基本情况
2.4.2 Indium主营业务及主要产品
2.4.3 Indium 芯片粘接剂产品介绍
2.4.4 Indium 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.4.5 Indium最新发展动态
2.5 Heraeus
2.5.1 Heraeus基本情况
2.5.2 Heraeus主营业务及主要产品
2.5.3 Heraeus 芯片粘接剂产品介绍
2.5.4 Heraeus 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.5.5 Heraeus最新发展动态
2.6 深圳市唯特偶新材料
2.6.1 深圳市唯特偶新材料基本情况
2.6.2 深圳市唯特偶新材料主营业务及主要产品
2.6.3 深圳市唯特偶新材料芯片粘接剂产品介绍
2.6.4 深圳市唯特偶新材料芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.6.5 深圳市唯特偶新材料最新发展动态
2.7 Harima
2.7.1 Harima基本情况
2.7.2 Harima主营业务及主要产品
2.7.3 Harima 芯片粘接剂产品介绍
2.7.4 Harima 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.7.5 Harima最新发展动态
2.8 Tamura
2.8.1 Tamura基本情况
2.8.2 Tamura主营业务及主要产品
2.8.3 Tamura 芯片粘接剂产品介绍
2.8.4 Tamura 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.8.5 Tamura最新发展动态
2.9 NAMICS
2.9.1 NAMICS基本情况
2.9.2 NAMICS主营业务及主要产品
2.9.3 NAMICS 芯片粘接剂产品介绍
2.9.4 NAMICS 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.9.5 NAMICS最新发展动态
2.10 Asahi Solder
2.10.1 Asahi Solder基本情况
2.10.2 Asahi Solder主营业务及主要产品
2.10.3 Asahi Solder 芯片粘接剂产品介绍
2.10.4 Asahi Solder 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.10.5 Asahi Solder最新发展动态
2.11 深圳市晨日科技
2.11.1 深圳市晨日科技基本情况
2.11.2 深圳市晨日科技主营业务及主要产品
2.11.3 深圳市晨日科技芯片粘接剂产品介绍
2.11.4 深圳市晨日科技芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.11.5 深圳市晨日科技最新发展动态
2.12 AIM Solder
2.12.1 AIM Solder基本情况
2.12.2 AIM Solder主营业务及主要产品
2.12.3 AIM Solder 芯片粘接剂产品介绍
2.12.4 AIM Solder 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.12.5 AIM Solder最新发展动态
2.13 Sumitomo Bakelite
2.13.1 Sumitomo Bakelite基本情况
2.13.2 Sumitomo Bakelite主营业务及主要产品
2.13.3 Sumitomo Bakelite 芯片粘接剂产品介绍
2.13.4 Sumitomo Bakelite 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.13.5 Sumitomo Bakelite最新发展动态
2.14 NIHON HANDA
2.14.1 NIHON HANDA基本情况
2.14.2 NIHON HANDA主营业务及主要产品
2.14.3 NIHON HANDA 芯片粘接剂产品介绍
2.14.4 NIHON HANDA 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.14.5 NIHON HANDA最新发展动态
2.15 Inventec Performance Chemicals
2.15.1 Inventec Performance Chemicals基本情况
2.15.2 Inventec Performance Chemicals主营业务及主要产品
2.15.3 Inventec Performance Chemicals 芯片粘接剂产品介绍
2.15.4 Inventec Performance Chemicals 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.15.5 Inventec Performance Chemicals最新发展动态
2.16 Qnity
2.16.1 Qnity基本情况
2.16.2 Qnity主营业务及主要产品
2.16.3 Qnity 芯片粘接剂产品介绍
2.16.4 Qnity 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.16.5 Qnity最新发展动态
2.17 Kyocera
2.17.1 Kyocera基本情况
2.17.2 Kyocera主营业务及主要产品
2.17.3 Kyocera 芯片粘接剂产品介绍
2.17.4 Kyocera 芯片粘接剂销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2021-2026）
2.17.5 Kyocera最新发展动态

3 全球市场主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商芯片粘接剂销量（2021-2026）
3.2 全球市场主要厂商芯片粘接剂收入（2021-2026）
3.3 全球芯片粘接剂主要厂商市场地位
3.4 全球芯片粘接剂市场集中度分析
3.5 全球芯片粘接剂主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球芯片粘接剂主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商芯片粘接剂产品类型
3.5.3 全球主要厂商芯片粘接剂相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商芯片粘接剂产品面向的下游市场及应用
3.6 芯片粘接剂新进入者及扩产计划
3.7 芯片粘接剂行业扩产、并购情况

4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区芯片粘接剂市场规模
4.1.1 全球主要地区芯片粘接剂销量（2021-2032）
4.1.2 全球主要地区芯片粘接剂收入（2021-2032）
4.2 北美市场芯片粘接剂收入（2021-2032）
4.3 欧洲市场芯片粘接剂收入（2021-2032）
4.4 亚太市场芯片粘接剂收入（2021-2032）
4.5 南美市场芯片粘接剂收入（2021-2032）
4.6 中东及非洲市场芯片粘接剂收入（2021-2032）

5 全球市场不同产品类型芯片粘接剂市场规模
5.1 全球不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2032）
5.2 全球不同产品类型芯片粘接剂收入（2021-2032）
5.3 全球不同产品类型芯片粘接剂价格（2021-2032）

6 全球市场不同应用芯片粘接剂市场规模
6.1 全球不同应用芯片粘接剂销量（2021-2032）
6.2 全球不同应用芯片粘接剂收入（2021-2032）
6.3 全球不同应用芯片粘接剂价格（2021-2032）

7 北美市场
7.1 北美不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2032）
7.2 北美不同应用芯片粘接剂销量（2021-2032）
7.3 北美主要国家芯片粘接剂市场规模
7.3.1 北美主要国家芯片粘接剂销量（2021-2032）
7.3.2 北美主要国家芯片粘接剂收入（2021-2032）
7.3.3 美国芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
7.3.4 加拿大芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
7.3.5 墨西哥芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）

8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2032）
8.2 欧洲不同应用芯片粘接剂销量（2021-2032）
8.3 欧洲主要国家芯片粘接剂市场规模
8.3.1 欧洲主要国家芯片粘接剂销量（2021-2032）
8.3.2 欧洲主要国家芯片粘接剂收入（2021-2032）
8.3.3 德国芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
8.3.4 法国芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
8.3.5 英国芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
8.3.6 俄罗斯芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
8.3.7 意大利芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）

9 亚太
9.1 亚太不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2032）
9.2 亚太不同应用芯片粘接剂销量（2021-2032）
9.3 亚太主要地区芯片粘接剂市场规模
9.3.1 亚太主要地区芯片粘接剂销量（2021-2032）
9.3.2 亚太主要地区芯片粘接剂收入（2021-2032）
9.3.3 中国芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
9.3.4 日本芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
9.3.5 韩国芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
9.3.6 印度芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
9.3.7 东南亚芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
9.3.8 澳大利亚芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）

10 南美
10.1 南美不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2032）
10.2 南美不同应用芯片粘接剂销量（2021-2032）
10.3 南美主要国家芯片粘接剂市场规模
10.3.1 南美主要国家芯片粘接剂销量（2021-2032）
10.3.2 南美主要国家芯片粘接剂收入（2021-2032）
10.3.3 巴西芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
10.3.4 阿根廷芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）

11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2032）
11.2 中东及非洲不同应用芯片粘接剂销量（2021-2032）
11.3 中东及非洲主要国家芯片粘接剂市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家芯片粘接剂销量（2021-2032）
11.3.2 中东及非洲主要国家芯片粘接剂收入（2021-2032）
11.3.3 土耳其芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
11.3.4 沙特芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）
11.3.5 阿联酋芯片粘接剂市场规模及预测（2021-2032）

12 市场动态
12.1 芯片粘接剂市场驱动因素
12.2 芯片粘接剂市场阻碍因素
12.3 芯片粘接剂市场发展趋势
12.4 芯片粘接剂行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力

13 产业链分析
13.1 芯片粘接剂主要原料及供应商
13.2 芯片粘接剂成本结构及占比
13.3 芯片粘接剂生产流程
13.4 芯片粘接剂产业链

14 芯片粘接剂销售渠道分析
14.1 芯片粘接剂销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 芯片粘接剂典型经销商
14.3 芯片粘接剂典型客户

15 研究结论

16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明

报告图表

表格目录
 表 1： 全球市场不同产品类型芯片粘接剂收入（百万美元）&（2021 VS 2025 VS 2032）
 表 2： 全球市场不同电气功能芯片粘接剂收入（百万美元）&（2021 VS 2025 VS 2032）
 表 3： 全球市场不同粘接层导热系数芯片粘接剂收入（百万美元）&（2021 VS 2025 VS 2032）
 表 4： 全球不同应用芯片粘接剂收入（百万美元）&（2021 VS 2025 VS 2032）
 表 5： MacDermid Alpha Electronics Solutions基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 6： MacDermid Alpha Electronics Solutions主营业务及主要产品
 表 7： MacDermid Alpha Electronics Solutions 芯片粘接剂产品介绍
 表 8： MacDermid Alpha Electronics Solutions 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 9： MacDermid Alpha Electronics Solutions最新发展动态
 表 10： Senju Metal Industry基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 11： Senju Metal Industry主营业务及主要产品
 表 12： Senju Metal Industry 芯片粘接剂产品介绍
 表 13： Senju Metal Industry 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 14： Senju Metal Industry最新发展动态
 表 15： 昇贸科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 16： 昇贸科技主营业务及主要产品
 表 17： 昇贸科技 芯片粘接剂产品介绍
 表 18： 昇贸科技 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 19： 昇贸科技最新发展动态
 表 20： Indium基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 21： Indium主营业务及主要产品
 表 22： Indium 芯片粘接剂产品介绍
 表 23： Indium 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 24： Indium最新发展动态
 表 25： Heraeus基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 26： Heraeus主营业务及主要产品
 表 27： Heraeus 芯片粘接剂产品介绍
 表 28： Heraeus 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 29： Heraeus最新发展动态
 表 30： 深圳市唯特偶新材料基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 31： 深圳市唯特偶新材料主营业务及主要产品
 表 32： 深圳市唯特偶新材料 芯片粘接剂产品介绍
 表 33： 深圳市唯特偶新材料 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 34： 深圳市唯特偶新材料最新发展动态
 表 35： Harima基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 36： Harima主营业务及主要产品
 表 37： Harima 芯片粘接剂产品介绍
 表 38： Harima 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 39： Harima最新发展动态
 表 40： Tamura基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 41： Tamura主营业务及主要产品
 表 42： Tamura 芯片粘接剂产品介绍
 表 43： Tamura 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 44： Tamura最新发展动态
 表 45： NAMICS基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 46： NAMICS主营业务及主要产品
 表 47： NAMICS 芯片粘接剂产品介绍
 表 48： NAMICS 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 49： NAMICS最新发展动态
 表 50： Asahi Solder基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 51： Asahi Solder主营业务及主要产品
 表 52： Asahi Solder 芯片粘接剂产品介绍
 表 53： Asahi Solder 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 54： Asahi Solder最新发展动态
 表 55： 深圳市晨日科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 56： 深圳市晨日科技主营业务及主要产品
 表 57： 深圳市晨日科技 芯片粘接剂产品介绍
 表 58： 深圳市晨日科技 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 59： 深圳市晨日科技最新发展动态
 表 60： AIM Solder基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 61： AIM Solder主营业务及主要产品
 表 62： AIM Solder 芯片粘接剂产品介绍
 表 63： AIM Solder 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 64： AIM Solder最新发展动态
 表 65： Sumitomo Bakelite基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 66： Sumitomo Bakelite主营业务及主要产品
 表 67： Sumitomo Bakelite 芯片粘接剂产品介绍
 表 68： Sumitomo Bakelite 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 69： Sumitomo Bakelite最新发展动态
 表 70： NIHON HANDA基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 71： NIHON HANDA主营业务及主要产品
 表 72： NIHON HANDA 芯片粘接剂产品介绍
 表 73： NIHON HANDA 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 74： NIHON HANDA最新发展动态
 表 75： Inventec Performance Chemicals基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 76： Inventec Performance Chemicals主营业务及主要产品
 表 77： Inventec Performance Chemicals 芯片粘接剂产品介绍
 表 78： Inventec Performance Chemicals 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 79： Inventec Performance Chemicals最新发展动态
 表 80： Qnity基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 81： Qnity主营业务及主要产品
 表 82： Qnity 芯片粘接剂产品介绍
 表 83： Qnity 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 84： Qnity最新发展动态
 表 85： Kyocera基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 86： Kyocera主营业务及主要产品
 表 87： Kyocera 芯片粘接剂产品介绍
 表 88： Kyocera 芯片粘接剂销量（吨）、价格（美元/吨）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2021-2026）
 表 89： Kyocera最新发展动态
 表 90： 全球市场主要厂商芯片粘接剂销量（吨）&（2021-2026）
 表 91： 全球主要厂商芯片粘接剂销量份额（2021-2026）
 表 92： 全球市场主要厂商芯片粘接剂收入（百万美元）&（2021-2026）
 表 93： 全球主要厂商芯片粘接剂市场份额（2021-2026）
 表 94： 全球芯片粘接剂主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
 表 95： 全球主要厂商总部及芯片粘接剂产地分布
 表 96： 全球主要厂商芯片粘接剂产品类型
 表 97： 全球主要厂商芯片粘接剂相关业务/产品布局情况
 表 98： 全球主要厂商芯片粘接剂产品面向的下游市场及应用
 表 99： 芯片粘接剂新进入者及扩产计划
 表 100： 芯片粘接剂行业扩产和并购情况
 表 101： 全球主要地区芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 102： 全球主要地区芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 103： 全球主要地区芯片粘接剂收入对比（2021 VS 2025 VS 2032）&（百万美元）
 表 104： 全球主要地区芯片粘接剂收入（2021-2026）&（百万美元）
 表 105： 全球主要地区芯片粘接剂收入（2027-2032）&（百万美元）
 表 106： 全球不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 107： 全球不同产品类型芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 108： 全球不同产品类型芯片粘接剂收入（2021-2026）&（百万美元）
 表 109： 全球不同产品类型芯片粘接剂收入（2027-2032）&（百万美元）
 表 110： 全球不同产品类型芯片粘接剂价格（2021-2026）&（美元/吨）
 表 111： 全球不同产品类型芯片粘接剂价格（2027-2032）&（美元/吨）
 表 112： 全球不同应用芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 113： 全球不同应用芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 114： 全球不同应用芯片粘接剂收入（2021-2026）&（百万美元）
 表 115： 全球不同应用芯片粘接剂收入（2027-2032）&（百万美元）
 表 116： 全球不同应用芯片粘接剂价格（2021-2026）&（美元/吨）
 表 117： 全球不同应用芯片粘接剂价格（2027-2032）&（美元/吨）
 表 118： 北美不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 119： 北美不同产品类型芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 120： 北美不同应用芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 121： 北美不同应用芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 122： 北美主要国家芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 123： 北美主要国家芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 124： 北美主要国家芯片粘接剂收入（2021-2026）&（百万美元）
 表 125： 北美主要国家芯片粘接剂收入（2027-2032）&（百万美元）
 表 126： 欧洲不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 127： 欧洲不同产品类型芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 128： 欧洲不同应用芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 129： 欧洲不同应用芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 130： 欧洲主要国家芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 131： 欧洲主要国家芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 132： 欧洲主要国家芯片粘接剂收入（2021-2026）&（百万美元）
 表 133： 欧洲主要国家芯片粘接剂收入（2027-2032）&（百万美元）
 表 134： 亚太不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 135： 亚太不同产品类型芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 136： 亚太不同应用芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 137： 亚太不同应用芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 138： 亚太主要地区芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 139： 亚太主要地区芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 140： 亚太主要地区芯片粘接剂收入（2021-2026）&（百万美元）
 表 141： 亚太主要地区芯片粘接剂收入（2027-2032）&（百万美元）
 表 142： 南美不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 143： 南美不同产品类型芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 144： 南美不同应用芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 145： 南美不同应用芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 146： 南美主要国家芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 147： 南美主要国家芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 148： 南美主要国家芯片粘接剂收入（2021-2026）&（百万美元）
 表 149： 南美主要国家芯片粘接剂收入（2027-2032）&（百万美元）
 表 150： 中东及非洲不同产品类型芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 151： 中东及非洲不同产品类型芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 152： 中东及非洲不同应用芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 153： 中东及非洲不同应用芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 154： 中东及非洲主要国家芯片粘接剂销量（2021-2026）&（吨）
 表 155： 中东及非洲主要国家芯片粘接剂销量（2027-2032）&（吨）
 表 156： 中东及非洲主要国家芯片粘接剂收入（2021-2026）&（百万美元）
 表 157： 中东及非洲主要国家芯片粘接剂收入（2027-2032）&（百万美元）
 表 158： 芯片粘接剂主要原料
 表 159： 芯片粘接剂原料代表性供应商
 表 160： 芯片粘接剂典型经销商
 表 161： 芯片粘接剂典型客户


图表目录
 图 1： 芯片粘接剂产品图片
 图 2： 全球市场不同产品类型芯片粘接剂收入（百万美元）&（2021 VS 2025 VS 2032）
 图 3： 金属烧结膏
 图 4： 导电环氧树脂粘合剂
 图 5： 焊锡芯片粘接膏
 图 6： 全球市场不同电气功能芯片粘接剂收入（百万美元）&（2021 VS 2025 VS 2032）
 图 7： 导电型
 图 8： 绝缘型
 图 9： 全球市场不同粘接层导热系数芯片粘接剂收入（百万美元）&（2021 VS 2025 VS 2032）
 图 10： 低于5 W/m·K
 图 11： 5至低于30 W/m·K
 图 12： 30至低于100 W/m·K
 图 13： 100 W/m·K及以上
 图 14： 全球不同应用芯片粘接剂收入（2021 VS 2025 VS 2032）
 图 15： 半导体封装
 图 16： LED及光电器件封装
 图 17： 其他
 图 18： 全球芯片粘接剂收入（百万美元）&（吨）：2021 VS 2025 VS 2032
 图 19： 全球市场芯片粘接剂收入及预测（2021-2032）&（百万美元）
 图 20： 全球市场芯片粘接剂销量（2021-2032）&（吨）
 图 21： 全球市场芯片粘接剂价格趋势（2021-2032）&（美元/吨）
 图 22： 全球市场芯片粘接剂总产能（2021-2032）&（吨）
 图 23： 全球市场主要地区芯片粘接剂产能分析: 2025 VS 2032
 图 24： 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队芯片粘接剂厂商市场份额（2025）
 图 25： 全球前三大厂商芯片粘接剂市场份额（2025）
 图 26： 全球前五大厂商芯片粘接剂市场份额（2025）
 图 27： 全球主要地区芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 28： 全球主要地区芯片粘接剂收入（2021-2032）&（吨）
 图 29： 全球主要地区芯片粘接剂收入份额（2021-2032）
 图 30： 北美市场芯片粘接剂收入（2021-2032）&（百万美元）
 图 31： 欧洲市场芯片粘接剂收入（2021-2032）&（百万美元）
 图 32： 亚太市场芯片粘接剂收入（2021-2032）&（百万美元）
 图 33： 南美市场芯片粘接剂收入（2021-2032）&（百万美元）
 图 34： 中东及非洲市场芯片粘接剂收入（2021-2032）&（百万美元）
 图 35： 全球不同产品类型芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 36： 全球不同产品类型芯片粘接剂收入份额（2021-2032）
 图 37： 全球不同产品类型芯片粘接剂价格（2021-2032）&（美元/吨）
 图 38： 全球不同应用芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 39： 全球不同应用芯片粘接剂收入份额（2021-2032）
 图 40： 全球不同应用芯片粘接剂价格（2021-2032）&（美元/吨）
 图 41： 北美不同产品类型芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 42： 北美不同应用芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 43： 北美主要国家芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 44： 北美主要国家芯片粘接剂收入份额（2021-2032）
 图 45： 美国芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 46： 加拿大芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 47： 墨西哥芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 48： 欧洲不同产品类型芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 49： 欧洲不同应用芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 50： 欧洲主要国家芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 51： 欧洲主要国家芯片粘接剂收入份额（2021-2032）
 图 52： 德国芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 53： 法国芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 54： 英国芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 55： 俄罗斯芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 56： 意大利芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 57： 亚太不同产品类型芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 58： 亚太不同应用芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 59： 亚太主要地区芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 60： 亚太主要地区芯片粘接剂收入份额（2021-2032）
 图 61： 中国芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 62： 日本芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 63： 韩国芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 64： 印度芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 65： 东南亚芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 66： 澳大利亚芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 67： 南美不同产品类型芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 68： 南美不同应用芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 69： 南美主要国家芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 70： 南美主要国家芯片粘接剂收入份额（2021-2032）
 图 71： 巴西芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 72： 阿根廷芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 73： 中东及非洲不同产品类型芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 74： 中东及非洲不同应用芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 75： 中东及非洲主要国家芯片粘接剂销量份额（2021-2032）
 图 76： 中东及非洲主要国家芯片粘接剂收入份额（2021-2032）
 图 77： 土耳其芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 78： 沙特芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 79： 阿联酋芯片粘接剂收入及增速（2021-2032）&（百万美元）
 图 80： 芯片粘接剂市场驱动因素
 图 81： 芯片粘接剂市场阻碍因素
 图 82： 芯片粘接剂市场发展趋势
 图 83： 芯片粘接剂行业波特五力模型分析
 图 84： 2025年芯片粘接剂成本结构及占比
 图 85： 芯片粘接剂生产流程
 图 86： 芯片粘接剂产业链
 图 87： 芯片粘接剂销售渠道：直销和经销渠道
 图 88： 研究方法
 图 89： 研究过程及数据来源

报告作用

提升效益

: 分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口

掌握政策

: 政策引领行业发展
助推企业市场布局

洞悉行情

: 历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势

规避风险

: 竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析

内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价

产品标签

汽车芯片粘接剂

内容摘要

据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2025年全球芯片粘接剂收入大约537百万美元，预计2032年达到1093百万美元，2026至2032期间，年复合增长率CAGR为8.2%。

芯片粘接胶用于将半导体芯片粘接到封装基板上。除了形成粘接外，它们还有助于减轻应力并控制系统运行期间的翘曲。一些芯片粘接胶的配方兼具导热性和电绝缘性。2025年，全球芯片粘接材料销量约为6,073.1吨，加权平均价格约为85,913美元/吨。

芯片粘接材料市场的增长主要受到全球半导体产量增加、单台电子设备所含芯片数量提升、封装功率密度提高以及散热要求持续升级的推动。人工智能加速器、数据中心处理器和高性能计算芯片需要低空洞率和高导热的芯片粘接层，新能源汽车、充电基础设施、光伏与储能逆变器及工业驱动设备采用的SiC和GaN功率半导体，则推动传统树脂胶和焊料连接逐步向能够承受更高结温及反复热循环的银烧结和铜烧结材料升级。Mini LED、Micro LED、射频及光电封装对金属颗粒粒径、材料流变性能以及点胶和印刷精度提出了更高要求，同时汽车电子可靠性标准以及下游客户减少铅、卤素和PFAS使用的要求，也在推动低模量、无铅、零卤素和无PFAS配方的开发。

报告范围
本文研究全球市场、主要地区和主要国家芯片粘接剂的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，芯片粘接剂销量、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年（2021-2025）年的历史情况，分析历史几年全球芯片粘接剂总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年芯片粘接剂的发展前景预测，本文预测到2032年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用芯片粘接剂的销量和收入预测等。

根据不同产品类型，芯片粘接剂细分为：
    金属烧结膏
    导电环氧树脂粘合剂
    焊锡芯片粘接膏

根据不同电气功能，芯片粘接剂细分为：
    导电型
    绝缘型

根据不同粘接层导热系数，芯片粘接剂细分为：
    低于5 W/m·K
    5至低于30 W/m·K
    30至低于100 W/m·K
    100 W/m·K及以上

根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：
    半导体封装
    LED及光电器件封装
    其他

本文重点关注全球范围内芯片粘接剂主要企业，包括：
    MacDermid Alpha Electronics Solutions
    Senju Metal Industry
    昇贸科技
    Indium
    Heraeus
    深圳市唯特偶新材料
    Harima
    Tamura
    NAMICS
    Asahi Solder
    深圳市晨日科技
    AIM Solder
    Sumitomo Bakelite
    NIHON HANDA
    Inventec Performance Chemicals
    Qnity
    Kyocera

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节概要
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、芯片粘接剂销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业芯片粘接剂销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论

服务范围

GlobaI Info Research拥有150万种商品研究报告，每份报告涵盖10万+数据指标，180+图表。有800多个行业覆盖；同时有200个各行业
数据库覆盖；全年365天，每天24小时在线服务系统；全球160多个国家本地化数据采集系统；每年提供超过12万份各行业研究报告。

市场规模

提供行业龙头（竞品）企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标

市场分析

行业所在区域产能、产量、产值及市场份额，上下游细分产业分析，产品下沉市场应用分类分析

市场预测

过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析

可行性建议指标

专属定制服务+百万资源数据库