2025年全球市场硅晶圆减薄机总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告
价格版本:
¥24500
PDF版
¥27500
PDF+Excel版
¥29500
PDF+Excel+Word+纸质版
微信咨询
价格版本:
¥24500
PDF版
¥27500
PDF+Excel版
¥29500
PDF+Excel+Word+纸质版
版权声明:
本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2024年全球硅晶圆减薄机收入大约917百万美元,预计2031年达到1348百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为5.4%。同时2024年全球硅晶圆减薄机销量大约 ,预计2031年将达到 。
硅晶圆减薄机是半导体制造行业中的关键设备,广泛应用于硅晶圆减薄过程。通过减少硅晶圆的厚度,这些设备能够满足各种半导体应用的精确要求,尤其是在微芯片、传感器及其他先进电子元件的生产中。晶圆减薄不仅能提高晶圆的性能,还能降低半导体设备的整体尺寸和重量,这对于市场对小型化和高效能设备的需求日益增加具有重要意义。
硅晶圆减薄机市场主要分为两大类:全自动减薄机和半自动减薄机。全自动减薄机占据了全球市场份额的52%,成为市场的主导产品。这类设备适用于大规模的半导体生产环境,因其高效、精确并且能够在没有人工干预的情况下完成操作,广泛应用于高通量生产过程中。全自动减薄机能够快速、一致地处理大量晶圆,极大地提高了生产效率。
与之相比,半自动减薄机在操作过程中需要一定程度的人工干预。通常,这类设备适用于较低产量的生产环境,或者在需要更大灵活性的特殊应用中。半自动减薄机能够为制造商提供在自动化与定制化之间的平衡,允许在特定类型的晶圆或应用中对减薄过程进行更多的控制。
硅晶圆减薄机广泛应用于200mm和300mm晶圆的减薄。300mm晶圆占全球市场需求的83%,因此,300mm晶圆成为市场中的重要应用领域。300mm晶圆由于具有更高的生产效率,能够每片晶圆生产更多的芯片,从而降低单位成本。这一特点使得300mm晶圆成为消费电子、汽车部件和其他先进技术产品生产的首选。
亚太地区是硅晶圆减薄机的最大消费市场,占全球市场份额的78%。该地区拥有一些世界领先的半导体制造基地,如中国、台湾、日本和韩国。这些国家在半导体产业中占据重要地位,推动了亚太地区成为全球硅晶圆减薄机市场的主力市场。亚太地区对半导体设备的需求主要来源于快速发展的电子、汽车和通信行业,这进一步推动了对晶圆减薄技术的需求。
硅晶圆减薄机市场的增长受到多个因素的推动。首先,全球对更小、更强大、更高效能电子设备的需求不断增加,这推动了先进减薄技术的需求。随着电子产品的不断发展,市场对减薄晶圆的需求日益增长,以便将它们用于更小巧的设备中,如智能手机、可穿戴设备和物联网设备。
此外,较大尺寸晶圆的采用,尤其是300mm晶圆的广泛应用,也促进了市场的增长。较大的晶圆能够每片晶圆生产更多的芯片,从而提高生产效率并降低成本。这一趋势得到了半导体技术不断进步的支持,推动了更强大、更高效能元件的生产。能够从单一晶圆中生产更多芯片同时保持高性能,是300mm晶圆日益受欢迎的关键因素。
在多个行业中,半导体设备的需求不断增长,进一步推动了硅晶圆减薄机的需求。尤其是汽车行业,随着电动汽车(EV)、自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及,要求生产高度专业化的半导体。电信行业也因5G网络的建设而迎来了快速发展,对先进半导体的需求不断增长。
尽管市场环境相对有利,硅晶圆减薄机市场仍面临一些挑战。一个主要障碍是全自动减薄机的高初始投资成本。这类设备较为复杂,其较高的价格可能成为小型制造商或资源有限的地区的障碍。晶圆减薄设备的资本密集特性可能限制其在某些地区的普及,尤其是对于预算有限的公司。
另一个挑战是减薄过程的复杂性。晶圆减薄要求高度精确,以确保整个过程中的晶圆完整性不受影响。在减薄过程中,如果晶圆受到损坏,可能会导致生产损失,这对制造商来说是极其昂贵的。尽管设备技术的不断进步提高了晶圆减薄机的精确度和可靠性,但过程中的监控仍是关键,以尽量减少损坏的风险。
最后,供应链中断和关键部件的可用性可能对硅晶圆减薄机市场构成挑战。近年来,半导体产业面临着原材料和关键部件的供应链问题,可能会影响减薄设备的生产和交付。制造商必须应对这些挑战,确保设备按时生产和交付。
综上所述,硅晶圆减薄机市场将继续增长,主要由对更小、更强大、更高效能电子设备的需求推动。全自动减薄机将继续主导市场,因其高效和适应大规模生产的特点。300mm晶圆的广泛采用将进一步推动晶圆减薄技术的需求。亚太地区将继续主导市场,特别是半导体制造中心的存在以及各行业对先进半导体设备的日益需求。然而,市场也需要解决高投资成本、过程复杂性和供应链问题等挑战,以保持其增长势头。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家硅晶圆减薄机的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,硅晶圆减薄机销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2020-2024)年的历史情况,分析历史几年全球硅晶圆减薄机总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年硅晶圆减薄机的发展前景预测,本文预测到2031年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用硅晶圆减薄机的销量和收入预测等。
根据不同产品类型,硅晶圆减薄机细分为:
全自动
半自动
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
200mm晶圆
300mm晶圆
其他
本文重点关注全球范围内硅晶圆减薄机主要企业,包括:
Disco
TOKYO SEIMITSU(东京精密)
G&N
Okamoto(冈本)
北京中电科
Koyo Machinery(光洋)
Revasum
WAIDA MFG
湖南宇晶
SpeedFam
北京特思迪
Engis Corporation
NTS
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、硅晶圆减薄机销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业硅晶圆减薄机销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 硅晶圆减薄机介绍
1.2 硅晶圆减薄机分类
1.2.1 全球市场不同产品类型硅晶圆减薄机规模对比:2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 全自动
1.2.3 半自动
1.3 全球硅晶圆减薄机主要下游市场分析
1.3.1 全球硅晶圆减薄机主要下游市场规模对比:2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 200mm晶圆
1.3.3 300mm晶圆
1.3.4 其他
1.4 全球市场硅晶圆减薄机总体规模及预测
1.4.1 全球市场硅晶圆减薄机市场规模及预测:2020 VS 2024 VS 2031
1.4.2 全球市场硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
1.4.3 全球市场硅晶圆减薄机价格趋势
1.5 全球市场硅晶圆减薄机产能分析
1.5.1 全球市场硅晶圆减薄机总产能(2020-2031)
1.5.2 全球市场主要地区硅晶圆减薄机产能分析
2 企业简介
2.1 Disco
2.1.1 Disco基本情况
2.1.2 Disco主营业务及主要产品
2.1.3 Disco 硅晶圆减薄机产品介绍
2.1.4 Disco 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.1.5 Disco最新发展动态
2.2 TOKYO SEIMITSU(东京精密)
2.2.1 TOKYO SEIMITSU(东京精密)基本情况
2.2.2 TOKYO SEIMITSU(东京精密)主营业务及主要产品
2.2.3 TOKYO SEIMITSU(东京精密) 硅晶圆减薄机产品介绍
2.2.4 TOKYO SEIMITSU(东京精密) 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.2.5 TOKYO SEIMITSU(东京精密)最新发展动态
2.3 G&N
2.3.1 G&N基本情况
2.3.2 G&N主营业务及主要产品
2.3.3 G&N 硅晶圆减薄机产品介绍
2.3.4 G&N 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.3.5 G&N最新发展动态
2.4 Okamoto(冈本)
2.4.1 Okamoto(冈本)基本情况
2.4.2 Okamoto(冈本)主营业务及主要产品
2.4.3 Okamoto(冈本) 硅晶圆减薄机产品介绍
2.4.4 Okamoto(冈本) 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.4.5 Okamoto(冈本)最新发展动态
2.5 北京中电科
2.5.1 北京中电科基本情况
2.5.2 北京中电科主营业务及主要产品
2.5.3 北京中电科 硅晶圆减薄机产品介绍
2.5.4 北京中电科 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.5.5 北京中电科最新发展动态
2.6 Koyo Machinery(光洋)
2.6.1 Koyo Machinery(光洋)基本情况
2.6.2 Koyo Machinery(光洋)主营业务及主要产品
2.6.3 Koyo Machinery(光洋) 硅晶圆减薄机产品介绍
2.6.4 Koyo Machinery(光洋) 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.6.5 Koyo Machinery(光洋)最新发展动态
2.7 Revasum
2.7.1 Revasum基本情况
2.7.2 Revasum主营业务及主要产品
2.7.3 Revasum 硅晶圆减薄机产品介绍
2.7.4 Revasum 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.7.5 Revasum最新发展动态
2.8 WAIDA MFG
2.8.1 WAIDA MFG基本情况
2.8.2 WAIDA MFG主营业务及主要产品
2.8.3 WAIDA MFG 硅晶圆减薄机产品介绍
2.8.4 WAIDA MFG 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.8.5 WAIDA MFG最新发展动态
2.9 湖南宇晶
2.9.1 湖南宇晶基本情况
2.9.2 湖南宇晶主营业务及主要产品
2.9.3 湖南宇晶 硅晶圆减薄机产品介绍
2.9.4 湖南宇晶 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.9.5 湖南宇晶最新发展动态
2.10 SpeedFam
2.10.1 SpeedFam基本情况
2.10.2 SpeedFam主营业务及主要产品
2.10.3 SpeedFam 硅晶圆减薄机产品介绍
2.10.4 SpeedFam 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.10.5 SpeedFam最新发展动态
2.11 北京特思迪
2.11.1 北京特思迪基本情况
2.11.2 北京特思迪主营业务及主要产品
2.11.3 北京特思迪 硅晶圆减薄机产品介绍
2.11.4 北京特思迪 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.11.5 北京特思迪最新发展动态
2.12 Engis Corporation
2.12.1 Engis Corporation基本情况
2.12.2 Engis Corporation主营业务及主要产品
2.12.3 Engis Corporation 硅晶圆减薄机产品介绍
2.12.4 Engis Corporation 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.12.5 Engis Corporation最新发展动态
2.13 NTS
2.13.1 NTS基本情况
2.13.2 NTS主营业务及主要产品
2.13.3 NTS 硅晶圆减薄机产品介绍
2.13.4 NTS 硅晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.13.5 NTS最新发展动态
3 全球市场主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商硅晶圆减薄机销量(2020-2025)
3.2 全球市场主要厂商硅晶圆减薄机收入(2020-2025)
3.3 全球硅晶圆减薄机主要厂商市场地位
3.4 全球硅晶圆减薄机市场集中度分析
3.5 全球硅晶圆减薄机主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球硅晶圆减薄机主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商硅晶圆减薄机产品类型
3.5.3 全球主要厂商硅晶圆减薄机相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商硅晶圆减薄机产品面向的下游市场及应用
3.6 硅晶圆减薄机新进入者及扩产计划
3.7 硅晶圆减薄机行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区硅晶圆减薄机市场规模
4.1.1 全球主要地区硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
4.1.2 全球主要地区硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
4.2 北美市场硅晶圆减薄机 收入(2020-2031)
4.3 欧洲市场硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
4.4 亚太市场硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
4.5 南美市场硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
4.6 中东及非洲市场硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
5 全球市场不同产品类型硅晶圆减薄机市场规模
5.1 全球不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
5.2 全球不同产品类型硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
5.3 全球不同产品类型硅晶圆减薄机价格(2020-2031)
6 全球市场不同应用硅晶圆减薄机市场规模
6.1 全球不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
6.2 全球不同应用硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
6.3 全球不同应用硅晶圆减薄机价格(2020-2031)
7 北美市场
7.1 北美不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
7.2 北美不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
7.3 北美主要国家硅晶圆减薄机市场规模
7.3.1 北美主要国家硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
7.3.2 北美主要国家硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
7.3.3 美国硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
7.3.4 加拿大硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
7.3.5 墨西哥硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
8.2 欧洲不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
8.3 欧洲主要国家硅晶圆减薄机市场规模
8.3.1 欧洲主要国家硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
8.3.2 欧洲主要国家硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
8.3.3 德国硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
8.3.4 法国硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
8.3.5 英国硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
8.3.6 俄罗斯硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
8.3.7 意大利硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
9.2 亚太不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
9.3 亚太主要地区硅晶圆减薄机市场规模
9.3.1 亚太主要地区硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
9.3.2 亚太主要地区硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
9.3.3 中国硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.4 日本硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.5 韩国硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.6 印度硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.7 东南亚硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.8 澳大利亚硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
10 南美
10.1 南美不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
10.2 南美不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
10.3 南美主要国家硅晶圆减薄机市场规模
10.3.1 南美主要国家硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
10.3.2 南美主要国家硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
10.3.3 巴西硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
10.3.4 阿根廷硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
11.2 中东及非洲不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
11.3 中东及非洲主要国家硅晶圆减薄机市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家硅晶圆减薄机销量(2020-2031)
11.3.2 中东及非洲主要国家硅晶圆减薄机收入(2020-2031)
11.3.3 土耳其硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
11.3.4 沙特硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
11.3.5 阿联酋硅晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
12 市场动态
12.1 硅晶圆减薄机市场驱动因素
12.2 硅晶圆减薄机市场阻碍因素
12.3 硅晶圆减薄机市场发展趋势
12.4 硅晶圆减薄机行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
13 产业链分析
13.1 硅晶圆减薄机主要原料及供应商
13.2 硅晶圆减薄机成本结构及占比
13.3 硅晶圆减薄机生产流程
13.4 硅晶圆减薄机产业链
14 硅晶圆减薄机销售渠道分析
14.1 硅晶圆减薄机销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 硅晶圆减薄机典型经销商
14.3 硅晶圆减薄机典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明
报告图表
表格目录 表 1: 全球市场不同产品类型硅晶圆减薄机收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031) 表 2: 全球不同应用硅晶圆减薄机收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031) 表 3: Disco基本情况、总部、产地及竞争对手 表 4: Disco主营业务及主要产品 表 5: Disco 硅晶圆减薄机产品介绍 表 6: Disco 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 7: Disco最新发展动态 表 8: TOKYO SEIMITSU(东京精密)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 9: TOKYO SEIMITSU(东京精密)主营业务及主要产品 表 10: TOKYO SEIMITSU(东京精密) 硅晶圆减薄机产品介绍 表 11: TOKYO SEIMITSU(东京精密) 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 12: TOKYO SEIMITSU(东京精密)最新发展动态 表 13: G&N基本情况、总部、产地及竞争对手 表 14: G&N主营业务及主要产品 表 15: G&N 硅晶圆减薄机产品介绍 表 16: G&N 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 17: G&N最新发展动态 表 18: Okamoto(冈本)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 19: Okamoto(冈本)主营业务及主要产品 表 20: Okamoto(冈本) 硅晶圆减薄机产品介绍 表 21: Okamoto(冈本) 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 22: Okamoto(冈本)最新发展动态 表 23: 北京中电科基本情况、总部、产地及竞争对手 表 24: 北京中电科主营业务及主要产品 表 25: 北京中电科 硅晶圆减薄机产品介绍 表 26: 北京中电科 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 27: 北京中电科最新发展动态 表 28: Koyo Machinery(光洋)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 29: Koyo Machinery(光洋)主营业务及主要产品 表 30: Koyo Machinery(光洋) 硅晶圆减薄机产品介绍 表 31: Koyo Machinery(光洋) 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 32: Koyo Machinery(光洋)最新发展动态 表 33: Revasum基本情况、总部、产地及竞争对手 表 34: Revasum主营业务及主要产品 表 35: Revasum 硅晶圆减薄机产品介绍 表 36: Revasum 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 37: Revasum最新发展动态 表 38: WAIDA MFG基本情况、总部、产地及竞争对手 表 39: WAIDA MFG主营业务及主要产品 表 40: WAIDA MFG 硅晶圆减薄机产品介绍 表 41: WAIDA MFG 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 42: WAIDA MFG最新发展动态 表 43: 湖南宇晶基本情况、总部、产地及竞争对手 表 44: 湖南宇晶主营业务及主要产品 表 45: 湖南宇晶 硅晶圆减薄机产品介绍 表 46: 湖南宇晶 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 47: 湖南宇晶最新发展动态 表 48: SpeedFam基本情况、总部、产地及竞争对手 表 49: SpeedFam主营业务及主要产品 表 50: SpeedFam 硅晶圆减薄机产品介绍 表 51: SpeedFam 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 52: SpeedFam最新发展动态 表 53: 北京特思迪基本情况、总部、产地及竞争对手 表 54: 北京特思迪主营业务及主要产品 表 55: 北京特思迪 硅晶圆减薄机产品介绍 表 56: 北京特思迪 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 57: 北京特思迪最新发展动态 表 58: Engis Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手 表 59: Engis Corporation主营业务及主要产品 表 60: Engis Corporation 硅晶圆减薄机产品介绍 表 61: Engis Corporation 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 62: Engis Corporation最新发展动态 表 63: NTS基本情况、总部、产地及竞争对手 表 64: NTS主营业务及主要产品 表 65: NTS 硅晶圆减薄机产品介绍 表 66: NTS 硅晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 67: NTS最新发展动态 表 68: 全球市场主要厂商硅晶圆减薄机销量(台)&(2020-2025) 表 69: 全球主要厂商硅晶圆减薄机销量份额(2020-2025) 表 70: 全球市场主要厂商硅晶圆减薄机收入(百万美元)&(2020-2025) 表 71: 全球主要厂商硅晶圆减薄机市场份额(2020-2025) 表 72: 全球硅晶圆减薄机主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队) 表 73: 全球主要厂商总部及硅晶圆减薄机产地分布 表 74: 全球主要厂商硅晶圆减薄机产品类型 表 75: 全球主要厂商硅晶圆减薄机相关业务/产品布局情况 表 76: 全球主要厂商硅晶圆减薄机产品面向的下游市场及应用 表 77: 硅晶圆减薄机新进入者及扩产计划 表 78: 硅晶圆减薄机行业扩产和并购情况 表 79: 全球主要地区硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 80: 全球主要地区硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 81: 全球主要地区硅晶圆减薄机收入对比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元) 表 82: 全球主要地区硅晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元) 表 83: 全球主要地区硅晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元) 表 84: 全球不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 85: 全球不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 86: 全球不同产品类型硅晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元) 表 87: 全球不同产品类型硅晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元) 表 88: 全球不同产品类型硅晶圆减薄机价格(2020-2025)&(千美元/台) 表 89: 全球不同产品类型硅晶圆减薄机价格(2026-2031)&(千美元/台) 表 90: 全球不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 91: 全球不同应用硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 92: 全球不同应用硅晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元) 表 93: 全球不同应用硅晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元) 表 94: 全球不同应用硅晶圆减薄机价格(2020-2025)&(千美元/台) 表 95: 全球不同应用硅晶圆减薄机价格(2026-2031)&(千美元/台) 表 96: 北美不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 97: 北美不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 98: 北美不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 99: 北美不同应用硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 100: 北美主要国家硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 101: 北美主要国家硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 102: 北美主要国家硅晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元) 表 103: 北美主要国家硅晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元) 表 104: 欧洲不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 105: 欧洲不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 106: 欧洲不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 107: 欧洲不同应用硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 108: 欧洲主要国家硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 109: 欧洲主要国家硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 110: 欧洲主要国家硅晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元) 表 111: 欧洲主要国家硅晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元) 表 112: 亚太不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 113: 亚太不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 114: 亚太不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 115: 亚太不同应用硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 116: 亚太主要地区硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 117: 亚太主要地区硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 118: 亚太主要地区硅晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元) 表 119: 亚太主要地区硅晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元) 表 120: 南美不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 121: 南美不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 122: 南美不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 123: 南美不同应用硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 124: 南美主要国家硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 125: 南美主要国家硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 126: 南美主要国家硅晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元) 表 127: 南美主要国家硅晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元) 表 128: 中东及非洲不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 129: 中东及非洲不同产品类型硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 130: 中东及非洲不同应用硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 131: 中东及非洲不同应用硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 132: 中东及非洲主要国家硅晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台) 表 133: 中东及非洲主要国家硅晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台) 表 134: 中东及非洲主要国家硅晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元) 表 135: 中东及非洲主要国家硅晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元) 表 136: 硅晶圆减薄机主要原料 表 137: 硅晶圆减薄机原料代表性供应商 表 138: 硅晶圆减薄机典型经销商 表 139: 硅晶圆减薄机典型客户 图表目录 图 1: 硅晶圆减薄机产品图片 图 2: 全球市场不同产品类型硅晶圆减薄机收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031) 图 3: 全自动 图 4: 半自动 图 5: 全球不同应用硅晶圆减薄机收入(2020 VS 2024 VS 2031) 图 6: 200mm晶圆 图 7: 300mm晶圆 图 8: 其他 图 9: 全球硅晶圆减薄机收入(百万美元)&(台):2020 VS 2024 VS 2031 图 10: 全球市场硅晶圆减薄机收入及预测(2020-2031)&(百万美元) 图 11: 全球市场硅晶圆减薄机销量(2020-2031)&(台) 图 12: 全球市场硅晶圆减薄机价格趋势(2020-2031)&(千美元/台) 图 13: 全球市场硅晶圆减薄机总产能(2020-2031)&(台) 图 14: 全球市场主要地区硅晶圆减薄机产能分析: 2024 VS 2031 图 15: 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队硅晶圆减薄机厂商市场份额(2024) 图 16: 全球前三大厂商硅晶圆减薄机市场份额(2024) 图 17: 全球前五大厂商硅晶圆减薄机市场份额(2024) 图 18: 全球主要地区硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 19: 全球主要地区硅晶圆减薄机收入(2020-2031)&(台) 图 20: 全球主要地区硅晶圆减薄机收入份额(2020-2031) 图 21: 北美市场硅晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元) 图 22: 欧洲市场硅晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元) 图 23: 亚太市场硅晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元) 图 24: 南美市场硅晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元) 图 25: 中东及非洲市场硅晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元) 图 26: 全球不同产品类型硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 27: 全球不同产品类型硅晶圆减薄机收入份额(2020-2031) 图 28: 全球不同产品类型硅晶圆减薄机价格(2020-2031)&(千美元/台) 图 29: 全球不同应用硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 30: 全球不同应用硅晶圆减薄机收入份额(2020-2031) 图 31: 全球不同应用硅晶圆减薄机价格(2020-2031)&(千美元/台) 图 32: 北美不同产品类型硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 33: 北美不同应用硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 34: 北美主要国家硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 35: 北美主要国家硅晶圆减薄机收入份额(2020-2031) 图 36: 美国硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 37: 加拿大硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 38: 墨西哥硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 39: 欧洲不同产品类型硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 40: 欧洲不同应用硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 41: 欧洲主要国家硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 42: 欧洲主要国家硅晶圆减薄机收入份额(2020-2031) 图 43: 德国硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 44: 法国硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 45: 英国硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 46: 俄罗斯硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 47: 意大利硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 48: 亚太不同产品类型硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 49: 亚太不同应用硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 50: 亚太主要地区硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 51: 亚太主要地区硅晶圆减薄机收入份额(2020-2031) 图 52: 中国硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 53: 日本硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 54: 韩国硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 55: 印度硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 56: 东南亚硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 57: 澳大利亚硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 58: 南美不同产品类型硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 59: 南美不同应用硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 60: 南美主要国家硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 61: 南美主要国家硅晶圆减薄机收入份额(2020-2031) 图 62: 巴西硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 63: 阿根廷硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 64: 中东及非洲不同产品类型硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 65: 中东及非洲不同应用硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 66: 中东及非洲主要国家硅晶圆减薄机销量份额(2020-2031) 图 67: 中东及非洲主要国家硅晶圆减薄机收入份额(2020-2031) 图 68: 土耳其硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 69: 沙特硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 70: 阿联酋硅晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 71: 硅晶圆减薄机市场驱动因素 图 72: 硅晶圆减薄机市场阻碍因素 图 73: 硅晶圆减薄机市场发展趋势 图 74: 硅晶圆减薄机行业波特五力模型分析 图 75: 2024年硅晶圆减薄机成本结构及占比 图 76: 硅晶圆减薄机生产流程 图 77: 硅晶圆减薄机产业链 图 78: 硅晶圆减薄机销售渠道:直销和经销渠道 图 79: 研究方法 图 80: 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2024年全球硅晶圆减薄机收入大约917百万美元,预计2031年达到1348百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为5.4%。同时2024年全球硅晶圆减薄机销量大约 ,预计2031年将达到 。
硅晶圆减薄机是半导体制造行业中的关键设备,广泛应用于硅晶圆减薄过程。通过减少硅晶圆的厚度,这些设备能够满足各种半导体应用的精确要求,尤其是在微芯片、传感器及其他先进电子元件的生产中。晶圆减薄不仅能提高晶圆的性能,还能降低半导体设备的整体尺寸和重量,这对于市场对小型化和高效能设备的需求日益增加具有重要意义。
硅晶圆减薄机市场主要分为两大类:全自动减薄机和半自动减薄机。全自动减薄机占据了全球市场份额的52%,成为市场的主导产品。这类设备适用于大规模的半导体生产环境,因其高效、精确并且能够在没有人工干预的情况下完成操作,广泛应用于高通量生产过程中。全自动减薄机能够快速、一致地处理大量晶圆,极大地提高了生产效率。
与之相比,半自动减薄机在操作过程中需要一定程度的人工干预。通常,这类设备适用于较低产量的生产环境,或者在需要更大灵活性的特殊应用中。半自动减薄机能够为制造商提供在自动化与定制化之间的平衡,允许在特定类型的晶圆或应用中对减薄过程进行更多的控制。
硅晶圆减薄机广泛应用于200mm和300mm晶圆的减薄。300mm晶圆占全球市场需求的83%,因此,300mm晶圆成为市场中的重要应用领域。300mm晶圆由于具有更高的生产效率,能够每片晶圆生产更多的芯片,从而降低单位成本。这一特点使得300mm晶圆成为消费电子、汽车部件和其他先进技术产品生产的首选。
亚太地区是硅晶圆减薄机的最大消费市场,占全球市场份额的78%。该地区拥有一些世界领先的半导体制造基地,如中国、台湾、日本和韩国。这些国家在半导体产业中占据重要地位,推动了亚太地区成为全球硅晶圆减薄机市场的主力市场。亚太地区对半导体设备的需求主要来源于快速发展的电子、汽车和通信行业,这进一步推动了对晶圆减薄技术的需求。
硅晶圆减薄机市场的增长受到多个因素的推动。首先,全球对更小、更强大、更高效能电子设备的需求不断增加,这推动了先进减薄技术的需求。随着电子产品的不断发展,市场对减薄晶圆的需求日益增长,以便将它们用于更小巧的设备中,如智能手机、可穿戴设备和物联网设备。
此外,较大尺寸晶圆的采用,尤其是300mm晶圆的广泛应用,也促进了市场的增长。较大的晶圆能够每片晶圆生产更多的芯片,从而提高生产效率并降低成本。这一趋势得到了半导体技术不断进步的支持,推动了更强大、更高效能元件的生产。能够从单一晶圆中生产更多芯片同时保持高性能,是300mm晶圆日益受欢迎的关键因素。
在多个行业中,半导体设备的需求不断增长,进一步推动了硅晶圆减薄机的需求。尤其是汽车行业,随着电动汽车(EV)、自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及,要求生产高度专业化的半导体。电信行业也因5G网络的建设而迎来了快速发展,对先进半导体的需求不断增长。
尽管市场环境相对有利,硅晶圆减薄机市场仍面临一些挑战。一个主要障碍是全自动减薄机的高初始投资成本。这类设备较为复杂,其较高的价格可能成为小型制造商或资源有限的地区的障碍。晶圆减薄设备的资本密集特性可能限制其在某些地区的普及,尤其是对于预算有限的公司。
另一个挑战是减薄过程的复杂性。晶圆减薄要求高度精确,以确保整个过程中的晶圆完整性不受影响。在减薄过程中,如果晶圆受到损坏,可能会导致生产损失,这对制造商来说是极其昂贵的。尽管设备技术的不断进步提高了晶圆减薄机的精确度和可靠性,但过程中的监控仍是关键,以尽量减少损坏的风险。
最后,供应链中断和关键部件的可用性可能对硅晶圆减薄机市场构成挑战。近年来,半导体产业面临着原材料和关键部件的供应链问题,可能会影响减薄设备的生产和交付。制造商必须应对这些挑战,确保设备按时生产和交付。
综上所述,硅晶圆减薄机市场将继续增长,主要由对更小、更强大、更高效能电子设备的需求推动。全自动减薄机将继续主导市场,因其高效和适应大规模生产的特点。300mm晶圆的广泛采用将进一步推动晶圆减薄技术的需求。亚太地区将继续主导市场,特别是半导体制造中心的存在以及各行业对先进半导体设备的日益需求。然而,市场也需要解决高投资成本、过程复杂性和供应链问题等挑战,以保持其增长势头。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家硅晶圆减薄机的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,硅晶圆减薄机销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2020-2024)年的历史情况,分析历史几年全球硅晶圆减薄机总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年硅晶圆减薄机的发展前景预测,本文预测到2031年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用硅晶圆减薄机的销量和收入预测等。
根据不同产品类型,硅晶圆减薄机细分为:
全自动
半自动
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
200mm晶圆
300mm晶圆
其他
本文重点关注全球范围内硅晶圆减薄机主要企业,包括:
Disco
TOKYO SEIMITSU(东京精密)
G&N
Okamoto(冈本)
北京中电科
Koyo Machinery(光洋)
Revasum
WAIDA MFG
湖南宇晶
SpeedFam
北京特思迪
Engis Corporation
NTS
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、硅晶圆减薄机销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业硅晶圆减薄机销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
服务范围
GlobaI Info Research拥有150万种商品研究报告,每份报告涵盖10万+数据指标,180+图表。有800多个行业覆盖;同时有200个各行业
数据库覆盖;全年365天,每天24小时在线服务系统;全球160多个国家本地化数据采集系统;每年提供超过12万份各行业研究报告。
市场规模
提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标
市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
专属定制服务+百万资源数据库