2025年全球市场全自动晶圆减薄机总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告

2025年全球市场全自动晶圆减薄机总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告

  • 报告编码:2111061
  • 出版时间:2025-03-14
  • 行业类别: 机械及设备
  • 报告页码: 113
  • 报告格式:电子版或纸质版
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2025年全球市场全自动晶圆减薄机总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告
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内容摘要

据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2024年全球全自动晶圆减薄机收入大约555百万美元,预计2031年达到942百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为7.6%。同时2024年全球全自动晶圆减薄机销量大约 ,预计2031年将达到 。

全自动晶圆减薄机 是一种在半导体制造过程中用于将晶圆削薄至指定厚度的高精度设备。该设备通过自动化操作,完成研磨和抛光过程,极大减少了人工干预。全自动晶圆减薄机保证了晶圆减薄的高精度、高效率和一致性,这对于后续的器件封装、测试和集成至关重要。此类设备广泛应用于硅晶圆和复合半导体晶圆的减薄,广泛用于微电子、电力设备和光电子等领域。

在全球半导体制造中,晶圆减薄机分为不同的产品类型,包括 200mm晶圆减薄机、300mm晶圆减薄机 以及其他类型的设备。根据市场分析,300mm晶圆减薄机在全球市场中占据了约 83% 的市场份额。该市场的发展与全球晶圆尺寸的增长密切相关,尤其是 300mm晶圆 的广泛使用。

从应用角度来看,硅晶圆是最主要的应用市场,占据了全球市场的 90%以上。同时,复合半导体如 氮化镓(GaN) 和 碳化硅(SiC) 等材料具有优异的高频、高功率和耐高温性能,广泛应用于电动汽车(EV)、5G通信、电力电子和光电子等领域。尽管复合半导体晶圆在整体市场中的占比相对较小,但也正经历着快速增长,尤其是在高功率、射频和光电等领域。

主要市场区域
全球市场中,亚太地区(Asia-Pacific)是最大的消费地区,约占全球市场份额的 78%。这一区域的市场需求主要来源于 中国、台湾、韩国、日本 等国家和地区,这些地区是全球半导体生产的重镇,拥有众多世界领先的半导体制造企业。同时,亚太地区在电子消费品、汽车电子和通讯设备等方面的需求不断增长,也推动了晶圆减薄设备的市场需求。

市场推动因素
全自动晶圆减薄机市场的增长受以下几大因素推动:
半导体技术的不断进步:随着半导体制造工艺的不断精进,对薄型、高精度晶圆的需求也不断增加。全自动晶圆减薄机能够提供高精度的减薄控制,满足当前和未来半导体技术对晶圆厚度的严格要求。

对高效能芯片的需求:随着移动设备、物联网、汽车电子和5G通信的普及,对高性能、高集成度半导体芯片的需求大幅增长。这些高性能芯片需要更薄的晶圆,以提高电气性能和降低功耗。

电动汽车与新能源的崛起:电动汽车(EV)和可再生能源系统(如太阳能和风能)的兴起,推动了 碳化硅(SiC) 等复合半导体材料的需求增长。这些材料的使用需要精确的晶圆减薄技术来保证器件的性能和稳定性。

5G通信技术的发展:随着全球5G网络的部署,射频和高速通信设备的需求急剧上升,这些设备对晶圆的厚度和质量要求极为严格。因此,晶圆减薄设备的需求也随之增加。

市场阻碍因素
尽管全自动晶圆减薄机市场在快速发展,但也面临一些挑战:
高投资成本:全自动晶圆减薄机通常需要高额的初期投资,对于中小型企业而言,较高的资本支出可能成为其采购和使用的障碍。此外,设备的维护和操作成本也是生产商必须考虑的重要因素。

技术复杂性:全自动晶圆减薄机技术要求较高,需要精密的控制系统和高效的自动化操作。这对设备制造商和使用者的技术能力提出了更高的要求,尤其是在对设备操作和维护人员的技能要求上。

原材料价格波动:晶圆减薄设备所需的原材料和组件,如高精度磨削工具、激光系统等,可能受到市场供应链波动的影响,导致设备生产成本的增加。

结论
全自动晶圆减薄机市场正在快速发展,尤其是 300mm晶圆减薄机 在市场中的主导地位。随着半导体技术的持续进步和对高性能、高效能电子设备需求的增长,晶圆减薄设备的市场需求将持续扩大。特别是在 硅晶圆 和 复合半导体 领域的应用推动下,市场前景广阔。然而,企业仍需克服高投资成本、技术复杂性和原材料波动等挑战。

随着全球市场的快速变化,半导体行业对精密和高效晶圆减薄技术的需求将进一步推动这一市场的发展。全自动晶圆减薄机的创新和持续改进将为半导体行业提供强有力的支持,推动整个电子产业向更加高效、精密的方向发展。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家全自动晶圆减薄机的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,全自动晶圆减薄机销量、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年(2020-2024)年的历史情况,分析历史几年全球全自动晶圆减薄机总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年全自动晶圆减薄机的发展前景预测,本文预测到2031年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用全自动晶圆减薄机的销量和收入预测等。

根据不同产品类型,全自动晶圆减薄机细分为:
    200mm晶圆减薄机
    300mm晶圆减薄机
    其他
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
    硅晶圆
    复合半导体晶圆
    其他应用
本文重点关注全球范围内全自动晶圆减薄机主要企业,包括:
    Disco(迪斯科)
    TOKYO SEIMITSU(东京精密)
    G&N
    Okamoto(冈本)
    北京中电科
    Koyo Machinery(光洋)
    Revasum
    WAIDA MFG
    湖南宇晶
    SpeedFam
    北京特思迪
    Engis Corporation
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、全自动晶圆减薄机销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业全自动晶圆减薄机销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
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报告目录

1 统计范围
1.1 全自动晶圆减薄机介绍
1.2 全自动晶圆减薄机分类
1.2.1 全球市场不同产品类型全自动晶圆减薄机规模对比:2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 200mm晶圆减薄机
1.2.3 300mm晶圆减薄机
1.2.4 其他
1.3 全球全自动晶圆减薄机主要下游市场分析
1.3.1 全球全自动晶圆减薄机主要下游市场规模对比:2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 硅晶圆
1.3.3 复合半导体晶圆
1.3.4 其他应用
1.4 全球市场全自动晶圆减薄机总体规模及预测
1.4.1 全球市场全自动晶圆减薄机市场规模及预测:2020 VS 2024 VS 2031
1.4.2 全球市场全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
1.4.3 全球市场全自动晶圆减薄机价格趋势
1.5 全球市场全自动晶圆减薄机产能分析
1.5.1 全球市场全自动晶圆减薄机总产能(2020-2031)
1.5.2 全球市场主要地区全自动晶圆减薄机产能分析

2 企业简介
2.1 Disco(迪斯科)
2.1.1 Disco(迪斯科)基本情况
2.1.2 Disco(迪斯科)主营业务及主要产品
2.1.3 Disco(迪斯科) 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.1.4 Disco(迪斯科) 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.1.5 Disco(迪斯科)最新发展动态
2.2 TOKYO SEIMITSU(东京精密)
2.2.1 TOKYO SEIMITSU(东京精密)基本情况
2.2.2 TOKYO SEIMITSU(东京精密)主营业务及主要产品
2.2.3 TOKYO SEIMITSU(东京精密) 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.2.4 TOKYO SEIMITSU(东京精密) 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.2.5 TOKYO SEIMITSU(东京精密)最新发展动态
2.3 G&N
2.3.1 G&N基本情况
2.3.2 G&N主营业务及主要产品
2.3.3 G&N 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.3.4 G&N 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.3.5 G&N最新发展动态
2.4 Okamoto(冈本)
2.4.1 Okamoto(冈本)基本情况
2.4.2 Okamoto(冈本)主营业务及主要产品
2.4.3 Okamoto(冈本) 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.4.4 Okamoto(冈本) 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.4.5 Okamoto(冈本)最新发展动态
2.5 北京中电科
2.5.1 北京中电科基本情况
2.5.2 北京中电科主营业务及主要产品
2.5.3 北京中电科 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.5.4 北京中电科 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.5.5 北京中电科最新发展动态
2.6 Koyo Machinery(光洋)
2.6.1 Koyo Machinery(光洋)基本情况
2.6.2 Koyo Machinery(光洋)主营业务及主要产品
2.6.3 Koyo Machinery(光洋) 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.6.4 Koyo Machinery(光洋) 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.6.5 Koyo Machinery(光洋)最新发展动态
2.7 Revasum
2.7.1 Revasum基本情况
2.7.2 Revasum主营业务及主要产品
2.7.3 Revasum 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.7.4 Revasum 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.7.5 Revasum最新发展动态
2.8 WAIDA MFG
2.8.1 WAIDA MFG基本情况
2.8.2 WAIDA MFG主营业务及主要产品
2.8.3 WAIDA MFG 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.8.4 WAIDA MFG 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.8.5 WAIDA MFG最新发展动态
2.9 湖南宇晶
2.9.1 湖南宇晶基本情况
2.9.2 湖南宇晶主营业务及主要产品
2.9.3 湖南宇晶 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.9.4 湖南宇晶 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.9.5 湖南宇晶最新发展动态
2.10 SpeedFam
2.10.1 SpeedFam基本情况
2.10.2 SpeedFam主营业务及主要产品
2.10.3 SpeedFam 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.10.4 SpeedFam 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.10.5 SpeedFam最新发展动态
2.11 北京特思迪
2.11.1 北京特思迪基本情况
2.11.2 北京特思迪主营业务及主要产品
2.11.3 北京特思迪 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.11.4 北京特思迪 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.11.5 北京特思迪最新发展动态
2.12 Engis Corporation
2.12.1 Engis Corporation基本情况
2.12.2 Engis Corporation主营业务及主要产品
2.12.3 Engis Corporation 全自动晶圆减薄机产品介绍
2.12.4 Engis Corporation 全自动晶圆减薄机销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.12.5 Engis Corporation最新发展动态

3 全球市场主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)
3.2 全球市场主要厂商全自动晶圆减薄机收入(2020-2025)
3.3 全球全自动晶圆减薄机主要厂商市场地位
3.4 全球全自动晶圆减薄机市场集中度分析
3.5 全球全自动晶圆减薄机主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球全自动晶圆减薄机主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商全自动晶圆减薄机产品类型
3.5.3 全球主要厂商全自动晶圆减薄机相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商全自动晶圆减薄机产品面向的下游市场及应用
3.6 全自动晶圆减薄机新进入者及扩产计划
3.7 全自动晶圆减薄机行业扩产、并购情况

4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区全自动晶圆减薄机市场规模
4.1.1 全球主要地区全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
4.1.2 全球主要地区全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
4.2 北美市场全自动晶圆减薄机 收入(2020-2031)
4.3 欧洲市场全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
4.4 亚太市场全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
4.5 南美市场全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
4.6 中东及非洲市场全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)

5 全球市场不同产品类型全自动晶圆减薄机市场规模
5.1 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
5.2 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
5.3 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机价格(2020-2031)

6 全球市场不同应用全自动晶圆减薄机市场规模
6.1 全球不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
6.2 全球不同应用全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
6.3 全球不同应用全自动晶圆减薄机价格(2020-2031)

7 北美市场
7.1 北美不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
7.2 北美不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
7.3 北美主要国家全自动晶圆减薄机市场规模
7.3.1 北美主要国家全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
7.3.2 北美主要国家全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
7.3.3 美国全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
7.3.4 加拿大全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
7.3.5 墨西哥全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)

8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
8.2 欧洲不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
8.3 欧洲主要国家全自动晶圆减薄机市场规模
8.3.1 欧洲主要国家全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
8.3.2 欧洲主要国家全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
8.3.3 德国全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
8.3.4 法国全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
8.3.5 英国全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
8.3.6 俄罗斯全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
8.3.7 意大利全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)

9 亚太
9.1 亚太不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
9.2 亚太不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
9.3 亚太主要地区全自动晶圆减薄机市场规模
9.3.1 亚太主要地区全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
9.3.2 亚太主要地区全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
9.3.3 中国全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.4 日本全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.5 韩国全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.6 印度全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.7 东南亚全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
9.3.8 澳大利亚全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)

10 南美
10.1 南美不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
10.2 南美不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
10.3 南美主要国家全自动晶圆减薄机市场规模
10.3.1 南美主要国家全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
10.3.2 南美主要国家全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
10.3.3 巴西全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
10.3.4 阿根廷全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)

11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
11.2 中东及非洲不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
11.3 中东及非洲主要国家全自动晶圆减薄机市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)
11.3.2 中东及非洲主要国家全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)
11.3.3 土耳其全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
11.3.4 沙特全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)
11.3.5 阿联酋全自动晶圆减薄机市场规模及预测(2020-2031)

12 市场动态
12.1 全自动晶圆减薄机市场驱动因素
12.2 全自动晶圆减薄机市场阻碍因素
12.3 全自动晶圆减薄机市场发展趋势
12.4 全自动晶圆减薄机行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力

13 产业链分析
13.1 全自动晶圆减薄机主要原料及供应商
13.2 全自动晶圆减薄机成本结构及占比
13.3 全自动晶圆减薄机生产流程
13.4 全自动晶圆减薄机产业链

14 全自动晶圆减薄机销售渠道分析
14.1 全自动晶圆减薄机销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 全自动晶圆减薄机典型经销商
14.3 全自动晶圆减薄机典型客户

15 研究结论

16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明

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报告图表

表格目录
 表 1: 全球市场不同产品类型全自动晶圆减薄机收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031)
 表 2: 全球不同应用全自动晶圆减薄机收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031)
 表 3: Disco(迪斯科)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 4: Disco(迪斯科)主营业务及主要产品
 表 5: Disco(迪斯科) 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 6: Disco(迪斯科) 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 7: Disco(迪斯科)最新发展动态
 表 8: TOKYO SEIMITSU(东京精密)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 9: TOKYO SEIMITSU(东京精密)主营业务及主要产品
 表 10: TOKYO SEIMITSU(东京精密) 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 11: TOKYO SEIMITSU(东京精密) 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 12: TOKYO SEIMITSU(东京精密)最新发展动态
 表 13: G&N基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 14: G&N主营业务及主要产品
 表 15: G&N 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 16: G&N 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 17: G&N最新发展动态
 表 18: Okamoto(冈本)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 19: Okamoto(冈本)主营业务及主要产品
 表 20: Okamoto(冈本) 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 21: Okamoto(冈本) 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 22: Okamoto(冈本)最新发展动态
 表 23: 北京中电科基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 24: 北京中电科主营业务及主要产品
 表 25: 北京中电科 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 26: 北京中电科 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 27: 北京中电科最新发展动态
 表 28: Koyo Machinery(光洋)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 29: Koyo Machinery(光洋)主营业务及主要产品
 表 30: Koyo Machinery(光洋) 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 31: Koyo Machinery(光洋) 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 32: Koyo Machinery(光洋)最新发展动态
 表 33: Revasum基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 34: Revasum主营业务及主要产品
 表 35: Revasum 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 36: Revasum 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 37: Revasum最新发展动态
 表 38: WAIDA MFG基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 39: WAIDA MFG主营业务及主要产品
 表 40: WAIDA MFG 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 41: WAIDA MFG 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 42: WAIDA MFG最新发展动态
 表 43: 湖南宇晶基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 44: 湖南宇晶主营业务及主要产品
 表 45: 湖南宇晶 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 46: 湖南宇晶 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 47: 湖南宇晶最新发展动态
 表 48: SpeedFam基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 49: SpeedFam主营业务及主要产品
 表 50: SpeedFam 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 51: SpeedFam 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 52: SpeedFam最新发展动态
 表 53: 北京特思迪基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 54: 北京特思迪主营业务及主要产品
 表 55: 北京特思迪 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 56: 北京特思迪 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 57: 北京特思迪最新发展动态
 表 58: Engis Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 59: Engis Corporation主营业务及主要产品
 表 60: Engis Corporation 全自动晶圆减薄机产品介绍
 表 61: Engis Corporation 全自动晶圆减薄机销量(台)、价格(千美元/台)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 62: Engis Corporation最新发展动态
 表 63: 全球市场主要厂商全自动晶圆减薄机销量(台)&(2020-2025)
 表 64: 全球主要厂商全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2025)
 表 65: 全球市场主要厂商全自动晶圆减薄机收入(百万美元)&(2020-2025)
 表 66: 全球主要厂商全自动晶圆减薄机市场份额(2020-2025)
 表 67: 全球全自动晶圆减薄机主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
 表 68: 全球主要厂商总部及全自动晶圆减薄机产地分布
 表 69: 全球主要厂商全自动晶圆减薄机产品类型
 表 70: 全球主要厂商全自动晶圆减薄机相关业务/产品布局情况
 表 71: 全球主要厂商全自动晶圆减薄机产品面向的下游市场及应用
 表 72: 全自动晶圆减薄机新进入者及扩产计划
 表 73: 全自动晶圆减薄机行业扩产和并购情况
 表 74: 全球主要地区全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 75: 全球主要地区全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 76: 全球主要地区全自动晶圆减薄机收入对比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元)
 表 77: 全球主要地区全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元)
 表 78: 全球主要地区全自动晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 79: 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 80: 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 81: 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 82: 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 83: 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机价格(2020-2025)&(千美元/台)
 表 84: 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机价格(2026-2031)&(千美元/台)
 表 85: 全球不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 86: 全球不同应用全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 87: 全球不同应用全自动晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 88: 全球不同应用全自动晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 89: 全球不同应用全自动晶圆减薄机价格(2020-2025)&(千美元/台)
 表 90: 全球不同应用全自动晶圆减薄机价格(2026-2031)&(千美元/台)
 表 91: 北美不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 92: 北美不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 93: 北美不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 94: 北美不同应用全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 95: 北美主要国家全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 96: 北美主要国家全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 97: 北美主要国家全自动晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 98: 北美主要国家全自动晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 99: 欧洲不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 100: 欧洲不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 101: 欧洲不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 102: 欧洲不同应用全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 103: 欧洲主要国家全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 104: 欧洲主要国家全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 105: 欧洲主要国家全自动晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 106: 欧洲主要国家全自动晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 107: 亚太不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 108: 亚太不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 109: 亚太不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 110: 亚太不同应用全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 111: 亚太主要地区全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 112: 亚太主要地区全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 113: 亚太主要地区全自动晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 114: 亚太主要地区全自动晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 115: 南美不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 116: 南美不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 117: 南美不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 118: 南美不同应用全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 119: 南美主要国家全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 120: 南美主要国家全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 121: 南美主要国家全自动晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 122: 南美主要国家全自动晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 123: 中东及非洲不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 124: 中东及非洲不同产品类型全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 125: 中东及非洲不同应用全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 126: 中东及非洲不同应用全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 127: 中东及非洲主要国家全自动晶圆减薄机销量(2020-2025)&(台)
 表 128: 中东及非洲主要国家全自动晶圆减薄机销量(2026-2031)&(台)
 表 129: 中东及非洲主要国家全自动晶圆减薄机收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 130: 中东及非洲主要国家全自动晶圆减薄机收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 131: 全自动晶圆减薄机主要原料
 表 132: 全自动晶圆减薄机原料代表性供应商
 表 133: 全自动晶圆减薄机典型经销商
 表 134: 全自动晶圆减薄机典型客户


图表目录
 图 1: 全自动晶圆减薄机产品图片
 图 2: 全球市场不同产品类型全自动晶圆减薄机收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031)
 图 3: 200mm晶圆减薄机
 图 4: 300mm晶圆减薄机
 图 5: 其他
 图 6: 全球不同应用全自动晶圆减薄机收入(2020 VS 2024 VS 2031)
 图 7: 硅晶圆
 图 8: 复合半导体晶圆
 图 9: 其他应用
 图 10: 全球全自动晶圆减薄机收入(百万美元)&(台):2020 VS 2024 VS 2031
 图 11: 全球市场全自动晶圆减薄机收入及预测(2020-2031)&(百万美元)
 图 12: 全球市场全自动晶圆减薄机销量(2020-2031)&(台)
 图 13: 全球市场全自动晶圆减薄机价格趋势(2020-2031)&(千美元/台)
 图 14: 全球市场全自动晶圆减薄机总产能(2020-2031)&(台)
 图 15: 全球市场主要地区全自动晶圆减薄机产能分析: 2024 VS 2031
 图 16: 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队全自动晶圆减薄机厂商市场份额(2024)
 图 17: 全球前三大厂商全自动晶圆减薄机市场份额(2024)
 图 18: 全球前五大厂商全自动晶圆减薄机市场份额(2024)
 图 19: 全球主要地区全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 20: 全球主要地区全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)&(台)
 图 21: 全球主要地区全自动晶圆减薄机收入份额(2020-2031)
 图 22: 北美市场全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 23: 欧洲市场全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 24: 亚太市场全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 25: 南美市场全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 26: 中东及非洲市场全自动晶圆减薄机收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 27: 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 28: 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机收入份额(2020-2031)
 图 29: 全球不同产品类型全自动晶圆减薄机价格(2020-2031)&(千美元/台)
 图 30: 全球不同应用全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 31: 全球不同应用全自动晶圆减薄机收入份额(2020-2031)
 图 32: 全球不同应用全自动晶圆减薄机价格(2020-2031)&(千美元/台)
 图 33: 北美不同产品类型全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 34: 北美不同应用全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 35: 北美主要国家全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 36: 北美主要国家全自动晶圆减薄机收入份额(2020-2031)
 图 37: 美国全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 38: 加拿大全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 39: 墨西哥全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 40: 欧洲不同产品类型全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 41: 欧洲不同应用全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 42: 欧洲主要国家全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 43: 欧洲主要国家全自动晶圆减薄机收入份额(2020-2031)
 图 44: 德国全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 45: 法国全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 46: 英国全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 47: 俄罗斯全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 48: 意大利全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 49: 亚太不同产品类型全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 50: 亚太不同应用全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 51: 亚太主要地区全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 52: 亚太主要地区全自动晶圆减薄机收入份额(2020-2031)
 图 53: 中国全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 54: 日本全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 55: 韩国全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 56: 印度全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 57: 东南亚全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 58: 澳大利亚全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 59: 南美不同产品类型全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 60: 南美不同应用全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 61: 南美主要国家全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 62: 南美主要国家全自动晶圆减薄机收入份额(2020-2031)
 图 63: 巴西全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 64: 阿根廷全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 65: 中东及非洲不同产品类型全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 66: 中东及非洲不同应用全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 67: 中东及非洲主要国家全自动晶圆减薄机销量份额(2020-2031)
 图 68: 中东及非洲主要国家全自动晶圆减薄机收入份额(2020-2031)
 图 69: 土耳其全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 70: 沙特全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 71: 阿联酋全自动晶圆减薄机收入及增速(2020-2031)&(百万美元)
 图 72: 全自动晶圆减薄机市场驱动因素
 图 73: 全自动晶圆减薄机市场阻碍因素
 图 74: 全自动晶圆减薄机市场发展趋势
 图 75: 全自动晶圆减薄机行业波特五力模型分析
 图 76: 2024年全自动晶圆减薄机成本结构及占比
 图 77: 全自动晶圆减薄机生产流程
 图 78: 全自动晶圆减薄机产业链
 图 79: 全自动晶圆减薄机销售渠道:直销和经销渠道
 图 80: 研究方法
 图 81: 研究过程及数据来源
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报告作用

提升效益

提升效益

分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口

掌握政策

掌握政策

政策引领行业发展
助推企业市场布局

洞悉行情

洞悉行情

历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势

规避风险

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竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
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内容摘要

据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2024年全球全自动晶圆减薄机收入大约555百万美元,预计2031年达到942百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为7.6%。同时2024年全球全自动晶圆减薄机销量大约 ,预计2031年将达到 。

全自动晶圆减薄机 是一种在半导体制造过程中用于将晶圆削薄至指定厚度的高精度设备。该设备通过自动化操作,完成研磨和抛光过程,极大减少了人工干预。全自动晶圆减薄机保证了晶圆减薄的高精度、高效率和一致性,这对于后续的器件封装、测试和集成至关重要。此类设备广泛应用于硅晶圆和复合半导体晶圆的减薄,广泛用于微电子、电力设备和光电子等领域。

在全球半导体制造中,晶圆减薄机分为不同的产品类型,包括 200mm晶圆减薄机、300mm晶圆减薄机 以及其他类型的设备。根据市场分析,300mm晶圆减薄机在全球市场中占据了约 83% 的市场份额。该市场的发展与全球晶圆尺寸的增长密切相关,尤其是 300mm晶圆 的广泛使用。

从应用角度来看,硅晶圆是最主要的应用市场,占据了全球市场的 90%以上。同时,复合半导体如 氮化镓(GaN) 和 碳化硅(SiC) 等材料具有优异的高频、高功率和耐高温性能,广泛应用于电动汽车(EV)、5G通信、电力电子和光电子等领域。尽管复合半导体晶圆在整体市场中的占比相对较小,但也正经历着快速增长,尤其是在高功率、射频和光电等领域。

主要市场区域
全球市场中,亚太地区(Asia-Pacific)是最大的消费地区,约占全球市场份额的 78%。这一区域的市场需求主要来源于 中国、台湾、韩国、日本 等国家和地区,这些地区是全球半导体生产的重镇,拥有众多世界领先的半导体制造企业。同时,亚太地区在电子消费品、汽车电子和通讯设备等方面的需求不断增长,也推动了晶圆减薄设备的市场需求。

市场推动因素
全自动晶圆减薄机市场的增长受以下几大因素推动:
半导体技术的不断进步:随着半导体制造工艺的不断精进,对薄型、高精度晶圆的需求也不断增加。全自动晶圆减薄机能够提供高精度的减薄控制,满足当前和未来半导体技术对晶圆厚度的严格要求。

对高效能芯片的需求:随着移动设备、物联网、汽车电子和5G通信的普及,对高性能、高集成度半导体芯片的需求大幅增长。这些高性能芯片需要更薄的晶圆,以提高电气性能和降低功耗。

电动汽车与新能源的崛起:电动汽车(EV)和可再生能源系统(如太阳能和风能)的兴起,推动了 碳化硅(SiC) 等复合半导体材料的需求增长。这些材料的使用需要精确的晶圆减薄技术来保证器件的性能和稳定性。

5G通信技术的发展:随着全球5G网络的部署,射频和高速通信设备的需求急剧上升,这些设备对晶圆的厚度和质量要求极为严格。因此,晶圆减薄设备的需求也随之增加。

市场阻碍因素
尽管全自动晶圆减薄机市场在快速发展,但也面临一些挑战:
高投资成本:全自动晶圆减薄机通常需要高额的初期投资,对于中小型企业而言,较高的资本支出可能成为其采购和使用的障碍。此外,设备的维护和操作成本也是生产商必须考虑的重要因素。

技术复杂性:全自动晶圆减薄机技术要求较高,需要精密的控制系统和高效的自动化操作。这对设备制造商和使用者的技术能力提出了更高的要求,尤其是在对设备操作和维护人员的技能要求上。

原材料价格波动:晶圆减薄设备所需的原材料和组件,如高精度磨削工具、激光系统等,可能受到市场供应链波动的影响,导致设备生产成本的增加。

结论
全自动晶圆减薄机市场正在快速发展,尤其是 300mm晶圆减薄机 在市场中的主导地位。随着半导体技术的持续进步和对高性能、高效能电子设备需求的增长,晶圆减薄设备的市场需求将持续扩大。特别是在 硅晶圆 和 复合半导体 领域的应用推动下,市场前景广阔。然而,企业仍需克服高投资成本、技术复杂性和原材料波动等挑战。

随着全球市场的快速变化,半导体行业对精密和高效晶圆减薄技术的需求将进一步推动这一市场的发展。全自动晶圆减薄机的创新和持续改进将为半导体行业提供强有力的支持,推动整个电子产业向更加高效、精密的方向发展。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家全自动晶圆减薄机的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,全自动晶圆减薄机销量、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年(2020-2024)年的历史情况,分析历史几年全球全自动晶圆减薄机总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年全自动晶圆减薄机的发展前景预测,本文预测到2031年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用全自动晶圆减薄机的销量和收入预测等。

根据不同产品类型,全自动晶圆减薄机细分为:
    200mm晶圆减薄机
    300mm晶圆减薄机
    其他
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
    硅晶圆
    复合半导体晶圆
    其他应用
本文重点关注全球范围内全自动晶圆减薄机主要企业,包括:
    Disco(迪斯科)
    TOKYO SEIMITSU(东京精密)
    G&N
    Okamoto(冈本)
    北京中电科
    Koyo Machinery(光洋)
    Revasum
    WAIDA MFG
    湖南宇晶
    SpeedFam
    北京特思迪
    Engis Corporation
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、全自动晶圆减薄机销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业全自动晶圆减薄机销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
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市场规模

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市场分析

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市场预测

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可行性建议指标

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