全球半导体材料与耗材行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2023-2029

全球半导体材料与耗材行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2023-2029

  • 报告编码:1237234
  • 出版时间:2024-01-02
  • 行业类别: 电子及半导体
  • 报告页码: 164
  • 报告格式:电子版或纸质版
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全球半导体材料与耗材行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2023-2029
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  • 报告编码:1237234
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本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。

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内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2029年全球半导体材料与耗材收入达到94000百万美元, 2023-2029年期间年复合增长率CAGR为5.6%。

本文研究半导体材料及耗材。半导体材料包括晶圆制造材料与封装材料,主要包括半导体硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材和CMP抛光材料等。半导体耗材包括切磨设备耗材、封装设备耗材、检测设备耗材、胶膜类耗材、CMP设备耗材、O型密封圈、过滤器和静电吸盘ESC等。

本文研究全球半导体材料与耗材总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体材料与耗材行业总体规模,2018-2029,(百万美元)。

全球主要地区及国家半导体材料与耗材市场规模,CAGR,2018-2029 &(百万美元)。

美国与中国市场规模对比:半导体材料与耗材本土厂商及份额。

全球主要厂商半导体材料与耗材收入及市场份额,2018-2023,(百万美元)。

全球半导体材料与耗材主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。

全球主要应用半导体材料与耗材行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。

全球半导体材料与耗材企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体材料与耗材产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltron等。

本文同时分析半导体材料与耗材市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:
本文从半导体材料与耗材产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关键指标,历史数据2018-2022,预测数据2023-2029。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
    美国
    中国
    欧洲
    日本
    韩国
    东南亚(东盟)
    印度
    其他地区
全球半导体材料与耗材主要产品类型细分:
    半导体材料
    半导体制造耗材
全球半导体材料与耗材主要下游分析:
    前道工艺(Front-End)
    后道工艺(Back-End)
本文包括的主要厂商:
    信越半导体
    SUMCO
    环球晶圆
    Siltronic世创
    SK Siltron
    Entegris
    Resonac
    Fujimi Incorporated
    JSR
    东京应化TOK
    DuPont
    信越化学
    Merck KGaA
    富士电子
    住友化学
    韩国东进世美
    AGC
    KC Tech
    富士纺
    安集微电子
    麦斯克MCL
    南京国盛电子有限公司
    河北普兴电子科技股份有限公司
    上海超硅半导体股份有限公司
    浙江中晶科技股份有限公司
    鼎龙控股
    晶瑞电材
    北京科华微电子材料有限公司
    徐州博康信息化学品有限公司
    合晶集团公司
    3M
    FNS TECH
    Photronics
    DNP
    Hoya
    SK Materials (SK specialty)
    JX Nippon
    Honeywell Electronic Materials
    Plansee
    KFMI
    Tosoh
    Materion
    Hitachi Metals
    Taiyo Nippon Sanso
    Linde plc
    Kanto Denka Kogyo
    Hyosung
    PERIC
    Mitsui Chemical
本文重点解决/回复如下问题:
1. 全球半导体材料与耗材总体市场空间?
2. 全球半导体材料与耗材主要市场需求量?
3. 全球半导体材料与耗材同比增速?
4. 全球半导体材料与耗材总体市场规模?
5. 全球半导体材料与耗材主要地区/国家/厂商?
6. 全球半导体材料与耗材主要增长驱动因素?
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报告目录

1 行业供给情况
1.1 半导体材料与耗材介绍
1.2 全球半导体材料与耗材行业规模及预测(2018 & 2022 & 2029)
1.3 全球主要地区及规模(按企业所在总部)
1.3.1 美国企业半导体材料与耗材收入(2018-2029)
1.3.2 中国企业半导体材料与耗材收入(2018-2029)
1.3.3 欧洲企业半导体材料与耗材收入(2018-2029)
1.3.4 日本企业半导体材料与耗材收入(2018-2029)
1.3.5 韩国企业半导体材料与耗材收入(2018-2029)
1.3.6 东南亚(东盟)企业半导体材料与耗材收入(2018-2029)
1.3.7 印度企业半导体材料与耗材收入(2018-2029)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 半导体材料与耗材市场驱动因素
1.4.2 半导体材料与耗材行业影响因素分析
1.4.3 半导体材料与耗材行业趋势

2 全球需求规模分析
2.1 全球半导体材料与耗材消费规模分析(2018-2029)
2.2 全球半导体材料与耗材主要地区及销售金额
2.2.1 全球主要地区半导体材料与耗材销售金额(2018-2023)
2.2.2 全球主要地区半导体材料与耗材销售金额预测(2024-2029)
2.3 美国半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)
2.4 中国半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)
2.5 欧洲半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)
2.6 日本半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)
2.7 韩国半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)
2.8 东盟国家半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)
2.9 印度半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)

3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商半导体材料与耗材收入 (2018-2023)
3.2 全球半导体材料与耗材主要企业四象限评价分析
3.3 行业排名及集中度分析(CR)
3.3.1 全球半导体材料与耗材主要厂商排名(基于2022年企业规模排名)
3.3.2 半导体材料与耗材全球行业集中度分析(CR4)
3.3.3 半导体材料与耗材全球行业集中度分析(CR8)
3.4 全球半导体材料与耗材主要厂商产品布局及区域分布
3.4.1 全球半导体材料与耗材主要厂商区域分布
3.4.2 全球主要厂商半导体材料与耗材产品类型
3.4.3 全球主要厂商半导体材料与耗材相关业务/产品布局情况
3.4.4 全球主要厂商半导体材料与耗材产品面向的下游市场及应用
3.5 竞争环境分析
3.5.1 行业过去几年竞争情况
3.5.2 行业进入壁垒
3.5.3 行业竞争因素分析
3.6 行业并购分析

4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国 VS 中国:半导体材料与耗材市场规模对比
4.1.1 美国 VS 中国:半导体材料与耗材市场规模对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.1.2 美国 VS 中国:半导体材料与耗材销售金额份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.2 美国企业 VS 中国企业:半导体材料与耗材总收入对比
4.2.1 美国企业 VS 中国企业:半导体材料与耗材总收入对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.2.2 美国企业 VS 中国企业:半导体材料与耗材总收入份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.3 美国本土半导体材料与耗材主要企业及市场份额2018-2023
4.3.1 美国本土半导体材料与耗材主要企业,总部及产地分布
4.3.2 美国本土主要企业半导体材料与耗材收入(2018-2023)
4.4 中国本土半导体材料与耗材主要企业及市场份额2018-2023
4.4.1 中国本土半导体材料与耗材主要企业,总部及产地分布
4.4.2 中国本土主要企业半导体材料与耗材收入(2018-2023)
4.5 全球其他地区半导体材料与耗材主要企业及份额2018-2023
4.5.1 全球其他地区半导体材料与耗材主要企业,总部及产地分布
4.5.2 全球其他地区主要企业半导体材料与耗材收入(2018-2023)

5 产品类型细分
5.1 根据产品类型,全球半导体材料与耗材细分市场预测 2018 VS 2022 VS 2029
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 半导体材料
5.2.2 半导体制造耗材
5.3 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材规模(2018-2023)
5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材规模预测(2024-2029)
5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材规模市场份额(2018-2029)

6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球半导体材料与耗材规模预测:2018 VS 2022 VS 2029
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 前道工艺(Front-End)
6.2.2 后道工艺(Back-End)
6.3 根据应用细分,全球半导体材料与耗材规模
6.3.1 根据应用细分,全球半导体材料与耗材规模(2018-2023)
6.3.2 根据应用细分,全球半导体材料与耗材规模预测(2024-2029)
6.3.3 根据应用细分,全球半导体材料与耗材规模市场份额(2018-2029)

7 企业简介
7.1 信越半导体
7.1.1 信越半导体基本情况
7.1.2 信越半导体主营业务及主要产品
7.1.3 信越半导体 半导体材料与耗材产品介绍
7.1.4 信越半导体 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.1.5 信越半导体最新发展动态
7.1.6 信越半导体 半导体材料与耗材优势与不足
7.2 SUMCO
7.2.1 SUMCO基本情况
7.2.2 SUMCO主营业务及主要产品
7.2.3 SUMCO 半导体材料与耗材产品介绍
7.2.4 SUMCO 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.2.5 SUMCO最新发展动态
7.2.6 SUMCO 半导体材料与耗材优势与不足
7.3 环球晶圆
7.3.1 环球晶圆基本情况
7.3.2 环球晶圆主营业务及主要产品
7.3.3 环球晶圆 半导体材料与耗材产品介绍
7.3.4 环球晶圆 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.3.5 环球晶圆最新发展动态
7.3.6 环球晶圆 半导体材料与耗材优势与不足
7.4 Siltronic世创
7.4.1 Siltronic世创基本情况
7.4.2 Siltronic世创主营业务及主要产品
7.4.3 Siltronic世创 半导体材料与耗材产品介绍
7.4.4 Siltronic世创 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.4.5 Siltronic世创最新发展动态
7.4.6 Siltronic世创 半导体材料与耗材优势与不足
7.5 SK Siltron
7.5.1 SK Siltron基本情况
7.5.2 SK Siltron主营业务及主要产品
7.5.3 SK Siltron 半导体材料与耗材产品介绍
7.5.4 SK Siltron 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.5.5 SK Siltron最新发展动态
7.5.6 SK Siltron 半导体材料与耗材优势与不足
7.6 Entegris
7.6.1 Entegris基本情况
7.6.2 Entegris主营业务及主要产品
7.6.3 Entegris 半导体材料与耗材产品介绍
7.6.4 Entegris 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.6.5 Entegris最新发展动态
7.6.6 Entegris 半导体材料与耗材优势与不足
7.7 Resonac
7.7.1 Resonac基本情况
7.7.2 Resonac主营业务及主要产品
7.7.3 Resonac 半导体材料与耗材产品介绍
7.7.4 Resonac 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.7.5 Resonac最新发展动态
7.7.6 Resonac 半导体材料与耗材优势与不足
7.8 Fujimi Incorporated
7.8.1 Fujimi Incorporated基本情况
7.8.2 Fujimi Incorporated主营业务及主要产品
7.8.3 Fujimi Incorporated 半导体材料与耗材产品介绍
7.8.4 Fujimi Incorporated 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.8.5 Fujimi Incorporated最新发展动态
7.8.6 Fujimi Incorporated 半导体材料与耗材优势与不足
7.9 JSR
7.9.1 JSR基本情况
7.9.2 JSR主营业务及主要产品
7.9.3 JSR 半导体材料与耗材产品介绍
7.9.4 JSR 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.9.5 JSR最新发展动态
7.9.6 JSR 半导体材料与耗材优势与不足
7.10 东京应化TOK
7.10.1 东京应化TOK基本情况
7.10.2 东京应化TOK主营业务及主要产品
7.10.3 东京应化TOK 半导体材料与耗材产品介绍
7.10.4 东京应化TOK 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.10.5 东京应化TOK最新发展动态
7.10.6 东京应化TOK 半导体材料与耗材优势与不足
7.11 DuPont
7.11.1 DuPont基本情况
7.11.2 DuPont主营业务及主要产品
7.11.3 DuPont 半导体材料与耗材产品介绍
7.11.4 DuPont 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.11.5 DuPont最新发展动态
7.11.6 DuPont 半导体材料与耗材优势与不足
7.12 信越化学
7.12.1 信越化学基本情况
7.12.2 信越化学主营业务及主要产品
7.12.3 信越化学 半导体材料与耗材产品介绍
7.12.4 信越化学 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.12.5 信越化学最新发展动态
7.12.6 信越化学 半导体材料与耗材优势与不足
7.13 Merck KGaA
7.13.1 Merck KGaA基本情况
7.13.2 Merck KGaA主营业务及主要产品
7.13.3 Merck KGaA 半导体材料与耗材产品介绍
7.13.4 Merck KGaA 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.13.5 Merck KGaA最新发展动态
7.13.6 Merck KGaA 半导体材料与耗材优势与不足
7.14 富士电子
7.14.1 富士电子基本情况
7.14.2 富士电子主营业务及主要产品
7.14.3 富士电子 半导体材料与耗材产品介绍
7.14.4 富士电子 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.14.5 富士电子最新发展动态
7.14.6 富士电子 半导体材料与耗材优势与不足
7.15 住友化学
7.15.1 住友化学基本情况
7.15.2 住友化学主营业务及主要产品
7.15.3 住友化学 半导体材料与耗材产品介绍
7.15.4 住友化学 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.15.5 住友化学最新发展动态
7.15.6 住友化学 半导体材料与耗材优势与不足
7.16 韩国东进世美
7.16.1 韩国东进世美基本情况
7.16.2 韩国东进世美主营业务及主要产品
7.16.3 韩国东进世美 半导体材料与耗材产品介绍
7.16.4 韩国东进世美 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.16.5 韩国东进世美最新发展动态
7.16.6 韩国东进世美 半导体材料与耗材优势与不足
7.17 AGC
7.17.1 AGC基本情况
7.17.2 AGC主营业务及主要产品
7.17.3 AGC 半导体材料与耗材产品介绍
7.17.4 AGC 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.17.5 AGC最新发展动态
7.17.6 AGC 半导体材料与耗材优势与不足
7.18 KC Tech
7.18.1 KC Tech基本情况
7.18.2 KC Tech主营业务及主要产品
7.18.3 KC Tech 半导体材料与耗材产品介绍
7.18.4 KC Tech 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.18.5 KC Tech最新发展动态
7.18.6 KC Tech 半导体材料与耗材优势与不足
7.19 富士纺
7.19.1 富士纺基本情况
7.19.2 富士纺主营业务及主要产品
7.19.3 富士纺 半导体材料与耗材产品介绍
7.19.4 富士纺 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.19.5 富士纺最新发展动态
7.19.6 富士纺 半导体材料与耗材优势与不足
7.20 安集微电子
7.20.1 安集微电子基本情况
7.20.2 安集微电子主营业务及主要产品
7.20.3 安集微电子 半导体材料与耗材产品介绍
7.20.4 安集微电子 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.20.5 安集微电子最新发展动态
7.20.6 安集微电子 半导体材料与耗材优势与不足
7.21 麦斯克MCL
7.21.1 麦斯克MCL基本情况
7.21.2 麦斯克MCL主营业务及主要产品
7.21.3 麦斯克MCL 半导体材料与耗材产品介绍
7.21.4 麦斯克MCL 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.21.5 麦斯克MCL最新发展动态
7.21.6 麦斯克MCL 半导体材料与耗材优势与不足
7.22 南京国盛电子有限公司
7.22.1 南京国盛电子有限公司基本情况
7.22.2 南京国盛电子有限公司主营业务及主要产品
7.22.3 南京国盛电子有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
7.22.4 南京国盛电子有限公司 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.22.5 南京国盛电子有限公司最新发展动态
7.22.6 南京国盛电子有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
7.23 河北普兴电子科技股份有限公司
7.23.1 河北普兴电子科技股份有限公司基本情况
7.23.2 河北普兴电子科技股份有限公司主营业务及主要产品
7.23.3 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
7.23.4 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.23.5 河北普兴电子科技股份有限公司最新发展动态
7.23.6 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
7.24 上海超硅半导体股份有限公司
7.24.1 上海超硅半导体股份有限公司基本情况
7.24.2 上海超硅半导体股份有限公司主营业务及主要产品
7.24.3 上海超硅半导体股份有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
7.24.4 上海超硅半导体股份有限公司 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.24.5 上海超硅半导体股份有限公司最新发展动态
7.24.6 上海超硅半导体股份有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
7.25 浙江中晶科技股份有限公司
7.25.1 浙江中晶科技股份有限公司基本情况
7.25.2 浙江中晶科技股份有限公司主营业务及主要产品
7.25.3 浙江中晶科技股份有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
7.25.4 浙江中晶科技股份有限公司 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.25.5 浙江中晶科技股份有限公司最新发展动态
7.25.6 浙江中晶科技股份有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
7.26 鼎龙控股
7.26.1 鼎龙控股基本情况
7.26.2 鼎龙控股主营业务及主要产品
7.26.3 鼎龙控股 半导体材料与耗材产品介绍
7.26.4 鼎龙控股 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.26.5 鼎龙控股最新发展动态
7.26.6 鼎龙控股 半导体材料与耗材优势与不足
7.27 晶瑞电材
7.27.1 晶瑞电材基本情况
7.27.2 晶瑞电材主营业务及主要产品
7.27.3 晶瑞电材 半导体材料与耗材产品介绍
7.27.4 晶瑞电材 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.27.5 晶瑞电材最新发展动态
7.27.6 晶瑞电材 半导体材料与耗材优势与不足
7.28 北京科华微电子材料有限公司
7.28.1 北京科华微电子材料有限公司基本情况
7.28.2 北京科华微电子材料有限公司主营业务及主要产品
7.28.3 北京科华微电子材料有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
7.28.4 北京科华微电子材料有限公司 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.28.5 北京科华微电子材料有限公司最新发展动态
7.28.6 北京科华微电子材料有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
7.29 徐州博康信息化学品有限公司
7.29.1 徐州博康信息化学品有限公司基本情况
7.29.2 徐州博康信息化学品有限公司主营业务及主要产品
7.29.3 徐州博康信息化学品有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
7.29.4 徐州博康信息化学品有限公司 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.29.5 徐州博康信息化学品有限公司最新发展动态
7.29.6 徐州博康信息化学品有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
7.30 合晶集团公司
7.30.1 合晶集团公司基本情况
7.30.2 合晶集团公司主营业务及主要产品
7.30.3 合晶集团公司 半导体材料与耗材产品介绍
7.30.4 合晶集团公司 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.30.5 合晶集团公司最新发展动态
7.30.6 合晶集团公司 半导体材料与耗材优势与不足
7.31 3M
7.31.1 3M基本情况
7.31.2 3M主营业务及主要产品
7.31.3 3M 半导体材料与耗材产品介绍
7.31.4 3M 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.31.5 3M最新发展动态
7.31.6 3M 半导体材料与耗材优势与不足
7.32 FNS TECH
7.32.1 FNS TECH基本情况
7.32.2 FNS TECH主营业务及主要产品
7.32.3 FNS TECH 半导体材料与耗材产品介绍
7.32.4 FNS TECH 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.32.5 FNS TECH最新发展动态
7.32.6 FNS TECH 半导体材料与耗材优势与不足
7.33 Photronics
7.33.1 Photronics基本情况
7.33.2 Photronics主营业务及主要产品
7.33.3 Photronics 半导体材料与耗材产品介绍
7.33.4 Photronics 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.33.5 Photronics最新发展动态
7.33.6 Photronics 半导体材料与耗材优势与不足
7.34 DNP
7.34.1 DNP基本情况
7.34.2 DNP主营业务及主要产品
7.34.3 DNP 半导体材料与耗材产品介绍
7.34.4 DNP 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.34.5 DNP最新发展动态
7.34.6 DNP 半导体材料与耗材优势与不足
7.35 Hoya
7.35.1 Hoya基本情况
7.35.2 Hoya主营业务及主要产品
7.35.3 Hoya 半导体材料与耗材产品介绍
7.35.4 Hoya 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.35.5 Hoya最新发展动态
7.35.6 Hoya 半导体材料与耗材优势与不足
7.36 SK Materials (SK specialty)
7.36.1 SK Materials (SK specialty)基本情况
7.36.2 SK Materials (SK specialty)主营业务及主要产品
7.36.3 SK Materials (SK specialty) 半导体材料与耗材产品介绍
7.36.4 SK Materials (SK specialty) 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.36.5 SK Materials (SK specialty)最新发展动态
7.36.6 SK Materials (SK specialty) 半导体材料与耗材优势与不足
7.37 JX Nippon
7.37.1 JX Nippon基本情况
7.37.2 JX Nippon主营业务及主要产品
7.37.3 JX Nippon 半导体材料与耗材产品介绍
7.37.4 JX Nippon 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.37.5 JX Nippon最新发展动态
7.37.6 JX Nippon 半导体材料与耗材优势与不足
7.38 Honeywell Electronic Materials
7.38.1 Honeywell Electronic Materials基本情况
7.38.2 Honeywell Electronic Materials主营业务及主要产品
7.38.3 Honeywell Electronic Materials 半导体材料与耗材产品介绍
7.38.4 Honeywell Electronic Materials 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.38.5 Honeywell Electronic Materials最新发展动态
7.38.6 Honeywell Electronic Materials 半导体材料与耗材优势与不足
7.39 Plansee
7.39.1 Plansee基本情况
7.39.2 Plansee主营业务及主要产品
7.39.3 Plansee 半导体材料与耗材产品介绍
7.39.4 Plansee 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.39.5 Plansee最新发展动态
7.39.6 Plansee 半导体材料与耗材优势与不足
7.40 KFMI
7.40.1 KFMI基本情况
7.40.2 KFMI主营业务及主要产品
7.40.3 KFMI 半导体材料与耗材产品介绍
7.40.4 KFMI 半导体材料与耗材收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.40.5 KFMI最新发展动态
7.40.6 KFMI 半导体材料与耗材优势与不足
7.41 Tosoh
7.42 Materion
7.43 Hitachi Metals
7.44 Taiyo Nippon Sanso
7.45 Linde plc
7.46 Kanto Denka Kogyo
7.47 Hyosung
7.48 PERIC
7.49 Mitsui Chemical

8 行业产业链分析
8.1 半导体材料与耗材行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 半导体材料与耗材核心原料
8.2.2 半导体材料与耗材原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析

9 研究结论

10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明

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报告图表

    表 1. 全球主要地区半导体材料与耗材收入规模(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元),(按企业总部所在地)
    表 2. 全球主要地区半导体材料与耗材收入(2018-2023)&(百万美元),(按企业总部所在地)
    表 3. 全球主要地区半导体材料与耗材收入预测(2024-2029)&(百万美元),(按企业总部所在地)
    表 4. 全球主要地区半导体材料与耗材收入份额(2018-2023)
    表 5. 全球主要地区半导体材料与耗材收入份额(2024-2029)
    表 6. 半导体材料与耗材行业趋势
    表 7. 全球主要地区半导体材料与耗材销售金额及预测 (2018 & 2022 & 2029)&(百万美元)
    表 8. 全球主要地区半导体材料与耗材销售金额(2018-2023)&(百万美元)
    表 9. 全球主要地区半导体材料与耗材销售金额预测(2024-2029)&(百万美元)
    表 10. 全球主要厂商半导体材料与耗材收入 (2018-2023)&(百万美元)
    表 11. 全球主要厂商半导体材料与耗材收入份额 (2018-2023)
    表 12. 全球半导体材料与耗材主要企业四象限评价分析
    表 13. 全球主要厂商半导体材料与耗材行业排名(以所有厂商2022年收入为排名依据)
    表 14. 全球主要厂商总部及企业类型分布
    表 15. 全球主要厂商半导体材料与耗材产品类型
    表 16. 全球主要厂商半导体材料与耗材相关业务/产品布局情况
    表 17. 全球主要厂商半导体材料与耗材产品面向的下游市场及应用
    表 18. 半导体材料与耗材行业竞争因素分析
    表 19. 半导体材料与耗材行业并购分析
    表 20. 美国 VS 中国半导体材料与耗材销售金额对比(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元)
    表 21. 美国企业 VS 中国企业半导体材料与耗材总收入对比(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元)
    表 22. 美国市场半导体材料与耗材主要企业,总部及产地分布
    表 23. 美国本土主要企业半导体材料与耗材收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 24. 美国本土主要企业半导体材料与耗材收入份额(2018-2023)
    表 25. 中国市场半导体材料与耗材主要企业,总部及产地分布
    表 26. 中国本土主要企业半导体材料与耗材收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 27. 中国本土主要厂商半导体材料与耗材收入份额(2018-2023)
    表 28. 全球其他地区半导体材料与耗材主要企业,总部及产地分布
    表 29. 全球其他地区主要企业半导体材料与耗材收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 30. 全球其他地区主要企业半导体材料与耗材收入份额(2018-2023)
    表 31. 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029
    表 32. 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 33. 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材收入(2024-2029)&(百万美元)
    表 34. 根据应用细分,全球半导体材料与耗材规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029
    表 35. 根据应用细分,全球半导体材料与耗材收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 36. 根据应用细分,全球半导体材料与耗材收入(2024-2029)&(百万美元)
    表 37. 信越半导体基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 38. 信越半导体主营业务及主要产品
    表 39. 信越半导体 半导体材料与耗材产品介绍
    表 40. 信越半导体 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 41. 信越半导体最新发展动态
    表 42. 信越半导体 半导体材料与耗材优势与不足
    表 43. SUMCO基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 44. SUMCO主营业务及主要产品
    表 45. SUMCO 半导体材料与耗材产品介绍
    表 46. SUMCO 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 47. SUMCO最新发展动态
    表 48. SUMCO 半导体材料与耗材优势与不足
    表 49. 环球晶圆基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 50. 环球晶圆主营业务及主要产品
    表 51. 环球晶圆 半导体材料与耗材产品介绍
    表 52. 环球晶圆 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 53. 环球晶圆最新发展动态
    表 54. 环球晶圆 半导体材料与耗材优势与不足
    表 55. Siltronic世创基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 56. Siltronic世创主营业务及主要产品
    表 57. Siltronic世创 半导体材料与耗材产品介绍
    表 58. Siltronic世创 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 59. Siltronic世创最新发展动态
    表 60. Siltronic世创 半导体材料与耗材优势与不足
    表 61. SK Siltron基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 62. SK Siltron主营业务及主要产品
    表 63. SK Siltron 半导体材料与耗材产品介绍
    表 64. SK Siltron 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 65. SK Siltron最新发展动态
    表 66. SK Siltron 半导体材料与耗材优势与不足
    表 67. Entegris基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 68. Entegris主营业务及主要产品
    表 69. Entegris 半导体材料与耗材产品介绍
    表 70. Entegris 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 71. Entegris最新发展动态
    表 72. Entegris 半导体材料与耗材优势与不足
    表 73. Resonac基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 74. Resonac主营业务及主要产品
    表 75. Resonac 半导体材料与耗材产品介绍
    表 76. Resonac 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 77. Resonac最新发展动态
    表 78. Resonac 半导体材料与耗材优势与不足
    表 79. Fujimi Incorporated基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 80. Fujimi Incorporated主营业务及主要产品
    表 81. Fujimi Incorporated 半导体材料与耗材产品介绍
    表 82. Fujimi Incorporated 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 83. Fujimi Incorporated最新发展动态
    表 84. Fujimi Incorporated 半导体材料与耗材优势与不足
    表 85. JSR基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 86. JSR主营业务及主要产品
    表 87. JSR 半导体材料与耗材产品介绍
    表 88. JSR 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 89. JSR最新发展动态
    表 90. JSR 半导体材料与耗材优势与不足
    表 91. 东京应化TOK基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 92. 东京应化TOK主营业务及主要产品
    表 93. 东京应化TOK 半导体材料与耗材产品介绍
    表 94. 东京应化TOK 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 95. 东京应化TOK最新发展动态
    表 96. 东京应化TOK 半导体材料与耗材优势与不足
    表 97. DuPont基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 98. DuPont主营业务及主要产品
    表 99. DuPont 半导体材料与耗材产品介绍
    表 100. DuPont 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 101. DuPont最新发展动态
    表 102. DuPont 半导体材料与耗材优势与不足
    表 103. 信越化学基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 104. 信越化学主营业务及主要产品
    表 105. 信越化学 半导体材料与耗材产品介绍
    表 106. 信越化学 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 107. 信越化学最新发展动态
    表 108. 信越化学 半导体材料与耗材优势与不足
    表 109. Merck KGaA基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 110. Merck KGaA主营业务及主要产品
    表 111. Merck KGaA 半导体材料与耗材产品介绍
    表 112. Merck KGaA 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 113. Merck KGaA最新发展动态
    表 114. Merck KGaA 半导体材料与耗材优势与不足
    表 115. 富士电子基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 116. 富士电子主营业务及主要产品
    表 117. 富士电子 半导体材料与耗材产品介绍
    表 118. 富士电子 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 119. 富士电子最新发展动态
    表 120. 富士电子 半导体材料与耗材优势与不足
    表 121. 住友化学基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 122. 住友化学主营业务及主要产品
    表 123. 住友化学 半导体材料与耗材产品介绍
    表 124. 住友化学 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 125. 住友化学最新发展动态
    表 126. 住友化学 半导体材料与耗材优势与不足
    表 127. 韩国东进世美基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 128. 韩国东进世美主营业务及主要产品
    表 129. 韩国东进世美 半导体材料与耗材产品介绍
    表 130. 韩国东进世美 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 131. 韩国东进世美最新发展动态
    表 132. 韩国东进世美 半导体材料与耗材优势与不足
    表 133. AGC基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 134. AGC主营业务及主要产品
    表 135. AGC 半导体材料与耗材产品介绍
    表 136. AGC 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 137. AGC最新发展动态
    表 138. AGC 半导体材料与耗材优势与不足
    表 139. KC Tech基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 140. KC Tech主营业务及主要产品
    表 141. KC Tech 半导体材料与耗材产品介绍
    表 142. KC Tech 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 143. KC Tech最新发展动态
    表 144. KC Tech 半导体材料与耗材优势与不足
    表 145. 富士纺基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 146. 富士纺主营业务及主要产品
    表 147. 富士纺 半导体材料与耗材产品介绍
    表 148. 富士纺 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 149. 富士纺最新发展动态
    表 150. 富士纺 半导体材料与耗材优势与不足
    表 151. 安集微电子基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 152. 安集微电子主营业务及主要产品
    表 153. 安集微电子 半导体材料与耗材产品介绍
    表 154. 安集微电子 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 155. 安集微电子最新发展动态
    表 156. 安集微电子 半导体材料与耗材优势与不足
    表 157. 麦斯克MCL基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 158. 麦斯克MCL主营业务及主要产品
    表 159. 麦斯克MCL 半导体材料与耗材产品介绍
    表 160. 麦斯克MCL 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 161. 麦斯克MCL最新发展动态
    表 162. 麦斯克MCL 半导体材料与耗材优势与不足
    表 163. 南京国盛电子有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 164. 南京国盛电子有限公司主营业务及主要产品
    表 165. 南京国盛电子有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
    表 166. 南京国盛电子有限公司 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 167. 南京国盛电子有限公司最新发展动态
    表 168. 南京国盛电子有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
    表 169. 河北普兴电子科技股份有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 170. 河北普兴电子科技股份有限公司主营业务及主要产品
    表 171. 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
    表 172. 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 173. 河北普兴电子科技股份有限公司最新发展动态
    表 174. 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
    表 175. 上海超硅半导体股份有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 176. 上海超硅半导体股份有限公司主营业务及主要产品
    表 177. 上海超硅半导体股份有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
    表 178. 上海超硅半导体股份有限公司 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 179. 上海超硅半导体股份有限公司最新发展动态
    表 180. 上海超硅半导体股份有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
    表 181. 浙江中晶科技股份有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 182. 浙江中晶科技股份有限公司主营业务及主要产品
    表 183. 浙江中晶科技股份有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
    表 184. 浙江中晶科技股份有限公司 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 185. 浙江中晶科技股份有限公司最新发展动态
    表 186. 浙江中晶科技股份有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
    表 187. 鼎龙控股基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 188. 鼎龙控股主营业务及主要产品
    表 189. 鼎龙控股 半导体材料与耗材产品介绍
    表 190. 鼎龙控股 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 191. 鼎龙控股最新发展动态
    表 192. 鼎龙控股 半导体材料与耗材优势与不足
    表 193. 晶瑞电材基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 194. 晶瑞电材主营业务及主要产品
    表 195. 晶瑞电材 半导体材料与耗材产品介绍
    表 196. 晶瑞电材 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 197. 晶瑞电材最新发展动态
    表 198. 晶瑞电材 半导体材料与耗材优势与不足
    表 199. 北京科华微电子材料有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 200. 北京科华微电子材料有限公司主营业务及主要产品
    表 201. 北京科华微电子材料有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
    表 202. 北京科华微电子材料有限公司 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 203. 北京科华微电子材料有限公司最新发展动态
    表 204. 北京科华微电子材料有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
    表 205. 徐州博康信息化学品有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 206. 徐州博康信息化学品有限公司主营业务及主要产品
    表 207. 徐州博康信息化学品有限公司 半导体材料与耗材产品介绍
    表 208. 徐州博康信息化学品有限公司 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 209. 徐州博康信息化学品有限公司最新发展动态
    表 210. 徐州博康信息化学品有限公司 半导体材料与耗材优势与不足
    表 211. 合晶集团公司基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 212. 合晶集团公司主营业务及主要产品
    表 213. 合晶集团公司 半导体材料与耗材产品介绍
    表 214. 合晶集团公司 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 215. 合晶集团公司最新发展动态
    表 216. 合晶集团公司 半导体材料与耗材优势与不足
    表 217. 3M基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 218. 3M主营业务及主要产品
    表 219. 3M 半导体材料与耗材产品介绍
    表 220. 3M 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 221. 3M最新发展动态
    表 222. 3M 半导体材料与耗材优势与不足
    表 223. FNS TECH基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 224. FNS TECH主营业务及主要产品
    表 225. FNS TECH 半导体材料与耗材产品介绍
    表 226. FNS TECH 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 227. FNS TECH最新发展动态
    表 228. FNS TECH 半导体材料与耗材优势与不足
    表 229. Photronics基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 230. Photronics主营业务及主要产品
    表 231. Photronics 半导体材料与耗材产品介绍
    表 232. Photronics 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 233. Photronics最新发展动态
    表 234. Photronics 半导体材料与耗材优势与不足
    表 235. DNP基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 236. DNP主营业务及主要产品
    表 237. DNP 半导体材料与耗材产品介绍
    表 238. DNP 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 239. DNP最新发展动态
    表 240. DNP 半导体材料与耗材优势与不足
    表 241. Hoya基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 242. Hoya主营业务及主要产品
    表 243. Hoya 半导体材料与耗材产品介绍
    表 244. Hoya 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 245. Hoya最新发展动态
    表 246. Hoya 半导体材料与耗材优势与不足
    表 247. SK Materials (SK specialty)基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 248. SK Materials (SK specialty)主营业务及主要产品
    表 249. SK Materials (SK specialty) 半导体材料与耗材产品介绍
    表 250. SK Materials (SK specialty) 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 251. SK Materials (SK specialty)最新发展动态
    表 252. SK Materials (SK specialty) 半导体材料与耗材优势与不足
    表 253. JX Nippon基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 254. JX Nippon主营业务及主要产品
    表 255. JX Nippon 半导体材料与耗材产品介绍
    表 256. JX Nippon 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 257. JX Nippon最新发展动态
    表 258. JX Nippon 半导体材料与耗材优势与不足
    表 259. Honeywell Electronic Materials基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 260. Honeywell Electronic Materials主营业务及主要产品
    表 261. Honeywell Electronic Materials 半导体材料与耗材产品介绍
    表 262. Honeywell Electronic Materials 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 263. Honeywell Electronic Materials最新发展动态
    表 264. Honeywell Electronic Materials 半导体材料与耗材优势与不足
    表 265. Plansee基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 266. Plansee主营业务及主要产品
    表 267. Plansee 半导体材料与耗材产品介绍
    表 268. Plansee 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 269. Plansee最新发展动态
    表 270. Plansee 半导体材料与耗材优势与不足
    表 271. KFMI基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 272. KFMI主营业务及主要产品
    表 273. KFMI 半导体材料与耗材产品介绍
    表 274. KFMI 半导体材料与耗材 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 275. KFMI最新发展动态
    表 276. KFMI 半导体材料与耗材优势与不足
    表 277. 全球半导体材料与耗材主要原料供应商
    表 278. 全球半导体材料与耗材行业代表性下游客户
图表目录
    图 1. 半导体材料与耗材产品图片
    图 2. 全球半导体材料与耗材行业规模及预测: 2018 & 2022 & 2029(百万美元)
    图 3. 全球半导体材料与耗材行业规模及预测 (2018-2029)&(百万美元)
    图 4. 全球主要地区半导体材料与耗材收入规模:(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元)
    图 5. 全球主要地区半导体材料与耗材收入份额(2018-2029)
    图 6. 美国企业半导体材料与耗材总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 7. 中国企业半导体材料与耗材总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 8. 欧洲企业半导体材料与耗材总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 9. 日本企业半导体材料与耗材总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 10. 韩国企业半导体材料与耗材总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 11. 东盟国家企业半导体材料与耗材总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 12. 印度企业半导体材料与耗材总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 13. 半导体材料与耗材市场驱动因素
    图 14. 半导体材料与耗材行业影响因素分析
    图 15. 全球半导体材料与耗材总体销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 16. 全球主要地区半导体材料与耗材销售金额市场份额(2018-2029)
    图 17. 美国半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 18. 中国半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 19. 欧洲半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 20. 日本半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 21. 韩国半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 22. 东盟国家半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 23. 印度半导体材料与耗材销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 24. 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2022年市场份额
    图 25. 全球前四大厂商半导体材料与耗材市场份额,2022
    图 26. 全球前八大厂商半导体材料与耗材市场份额,2022
    图 27. 美国 VS 中国:半导体材料与耗材销售金额份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
    图 28. 美国企业 VS 中国企业:半导体材料与耗材总收入份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
    图 29. 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029
    图 30. 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材规模市场份额2022
    图 31. 半导体材料
    图 32. 半导体制造耗材
    图 33. 根据产品类型细分,全球半导体材料与耗材规模市场份额(2018-2029)
    图 34. 根据应用细分,全球半导体材料与耗材规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029
    图 35. 根据应用细分,全球半导体材料与耗材规模份额2022
    图 36. 前道工艺(Front-End)
    图 37. 后道工艺(Back-End)
    图 38. 根据应用细分,全球半导体材料与耗材规模市场份额(2018-2029)
    图 39. 半导体材料与耗材行业产业链
    图 40. 研究方法
    图 41. 研究过程及数据来源
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报告作用

提升效益

提升效益

分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口

掌握政策

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政策引领行业发展
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历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势

规避风险

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内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2029年全球半导体材料与耗材收入达到94000百万美元, 2023-2029年期间年复合增长率CAGR为5.6%。

本文研究半导体材料及耗材。半导体材料包括晶圆制造材料与封装材料,主要包括半导体硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材和CMP抛光材料等。半导体耗材包括切磨设备耗材、封装设备耗材、检测设备耗材、胶膜类耗材、CMP设备耗材、O型密封圈、过滤器和静电吸盘ESC等。

本文研究全球半导体材料与耗材总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体材料与耗材行业总体规模,2018-2029,(百万美元)。

全球主要地区及国家半导体材料与耗材市场规模,CAGR,2018-2029 &(百万美元)。

美国与中国市场规模对比:半导体材料与耗材本土厂商及份额。

全球主要厂商半导体材料与耗材收入及市场份额,2018-2023,(百万美元)。

全球半导体材料与耗材主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。

全球主要应用半导体材料与耗材行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。

全球半导体材料与耗材企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体材料与耗材产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltron等。

本文同时分析半导体材料与耗材市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:
本文从半导体材料与耗材产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关键指标,历史数据2018-2022,预测数据2023-2029。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
    美国
    中国
    欧洲
    日本
    韩国
    东南亚(东盟)
    印度
    其他地区
全球半导体材料与耗材主要产品类型细分:
    半导体材料
    半导体制造耗材
全球半导体材料与耗材主要下游分析:
    前道工艺(Front-End)
    后道工艺(Back-End)
本文包括的主要厂商:
    信越半导体
    SUMCO
    环球晶圆
    Siltronic世创
    SK Siltron
    Entegris
    Resonac
    Fujimi Incorporated
    JSR
    东京应化TOK
    DuPont
    信越化学
    Merck KGaA
    富士电子
    住友化学
    韩国东进世美
    AGC
    KC Tech
    富士纺
    安集微电子
    麦斯克MCL
    南京国盛电子有限公司
    河北普兴电子科技股份有限公司
    上海超硅半导体股份有限公司
    浙江中晶科技股份有限公司
    鼎龙控股
    晶瑞电材
    北京科华微电子材料有限公司
    徐州博康信息化学品有限公司
    合晶集团公司
    3M
    FNS TECH
    Photronics
    DNP
    Hoya
    SK Materials (SK specialty)
    JX Nippon
    Honeywell Electronic Materials
    Plansee
    KFMI
    Tosoh
    Materion
    Hitachi Metals
    Taiyo Nippon Sanso
    Linde plc
    Kanto Denka Kogyo
    Hyosung
    PERIC
    Mitsui Chemical
本文重点解决/回复如下问题:
1. 全球半导体材料与耗材总体市场空间?
2. 全球半导体材料与耗材主要市场需求量?
3. 全球半导体材料与耗材同比增速?
4. 全球半导体材料与耗材总体市场规模?
5. 全球半导体材料与耗材主要地区/国家/厂商?
6. 全球半导体材料与耗材主要增长驱动因素?
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