2025年全球市场IC封装基板总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告
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内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2024年全球IC封装基板收入大约16930百万美元,预计2031年达到30520百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为8.7%。同时2024年全球IC封装基板销量大约 ,预计2031年将达到 。
IC封装基板是用以封装IC裸芯片的基板,是芯片封装中不可或缺的一部分,为芯片提供支撑、散热、保护功能,同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代,轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富,对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成,推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似,由 HDI 板发展而来,但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB,其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点,在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。
在中国提供IC封装基板(IC Package Substrates)核心厂商包括深南电路、南亚(昆山)和珠海越亚等。前三大厂商占有超过50%的市场份额。其中,WB BGA和FC-CSP分别占39%和38%。
人工智能和高性能计算 (HPC) 对先进处理器的需求激增:人工智能 (AI) 应用和 HPC 的激增增加了对复杂处理器的需求。这些处理器需要先进的 IC 基板来确保高效的性能和可靠性。
数据中心和云计算服务的扩展:全球数据中心和云服务的增加需要高性能 IC 基板来支持强大的服务器和存储解决方案,从而推动市场增长。
5G 和新兴 6G 技术的进步:5G 网络的推出和 6G 的预期增加了对能够支持更快、更高效数据传输的先进 IC 基板的需求。
电子产品的小型化和异构集成:电子设备越来越小、越来越复杂的趋势导致异构集成的采用率不断提高。先进的 IC 基板对于在紧凑设计中容纳多个芯片至关重要。
汽车电子的增长:汽车行业向电动汽车 (EV) 和自动驾驶技术的转变,增加了对先进 IC 载板的需求,以支持车辆内的复杂电子系统。
物联网 (IoT) 设备的出现:不断扩展的物联网领域需要高效、紧凑的 IC 载板来促进各种设备的连接和功能。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家IC封装基板的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,IC封装基板销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2020-2024)年的历史情况,分析历史几年全球IC封装基板总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年IC封装基板的发展前景预测,本文预测到2031年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用IC封装基板的销量和收入预测等。
根据不同产品类型,IC封装基板细分为:
FC-BGA
FC-CSP
WB BGA
WB CSP
RF Module
其他
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
汽车
移动电子
电脑
医疗
工业
其他
本文重点关注全球范围内IC封装基板主要企业,包括:
揖斐电
景硕科技
欣兴电子
新光电气
三星电机
信泰电子
南亚
京瓷
LG Innotek
奥特斯
日月光材料
大德电子
深南电路
臻鼎科技(碁鼎科技)
KCC (Korea Circuit Company)
珠海越亚
兴森科技
安捷利美维
Toppan Printing
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC封装基板销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业IC封装基板销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 IC封装基板介绍
1.2 IC封装基板分类
1.2.1 全球市场不同产品类型IC封装基板规模对比:2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 FC-BGA
1.2.3 FC-CSP
1.2.4 WB BGA
1.2.5 WB CSP
1.2.6 RF Module
1.2.7 其他
1.3 全球IC封装基板主要下游市场分析
1.3.1 全球IC封装基板主要下游市场规模对比:2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 汽车
1.3.3 移动电子
1.3.4 电脑
1.3.5 医疗
1.3.6 工业
1.3.7 其他
1.4 全球市场IC封装基板总体规模及预测
1.4.1 全球市场IC封装基板市场规模及预测:2020 VS 2024 VS 2031
1.4.2 全球市场IC封装基板销量(2020-2031)
1.4.3 全球市场IC封装基板价格趋势
1.5 全球市场IC封装基板产能分析
1.5.1 全球市场IC封装基板总产能(2020-2031)
1.5.2 全球市场主要地区IC封装基板产能分析
2 企业简介
2.1 揖斐电
2.1.1 揖斐电基本情况
2.1.2 揖斐电主营业务及主要产品
2.1.3 揖斐电 IC封装基板产品介绍
2.1.4 揖斐电 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.1.5 揖斐电最新发展动态
2.2 景硕科技
2.2.1 景硕科技基本情况
2.2.2 景硕科技主营业务及主要产品
2.2.3 景硕科技 IC封装基板产品介绍
2.2.4 景硕科技 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.2.5 景硕科技最新发展动态
2.3 欣兴电子
2.3.1 欣兴电子基本情况
2.3.2 欣兴电子主营业务及主要产品
2.3.3 欣兴电子 IC封装基板产品介绍
2.3.4 欣兴电子 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.3.5 欣兴电子最新发展动态
2.4 新光电气
2.4.1 新光电气基本情况
2.4.2 新光电气主营业务及主要产品
2.4.3 新光电气 IC封装基板产品介绍
2.4.4 新光电气 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.4.5 新光电气最新发展动态
2.5 三星电机
2.5.1 三星电机基本情况
2.5.2 三星电机主营业务及主要产品
2.5.3 三星电机 IC封装基板产品介绍
2.5.4 三星电机 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.5.5 三星电机最新发展动态
2.6 信泰电子
2.6.1 信泰电子基本情况
2.6.2 信泰电子主营业务及主要产品
2.6.3 信泰电子 IC封装基板产品介绍
2.6.4 信泰电子 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.6.5 信泰电子最新发展动态
2.7 南亚
2.7.1 南亚基本情况
2.7.2 南亚主营业务及主要产品
2.7.3 南亚 IC封装基板产品介绍
2.7.4 南亚 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.7.5 南亚最新发展动态
2.8 京瓷
2.8.1 京瓷基本情况
2.8.2 京瓷主营业务及主要产品
2.8.3 京瓷 IC封装基板产品介绍
2.8.4 京瓷 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.8.5 京瓷最新发展动态
2.9 LG Innotek
2.9.1 LG Innotek基本情况
2.9.2 LG Innotek主营业务及主要产品
2.9.3 LG Innotek IC封装基板产品介绍
2.9.4 LG Innotek IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.9.5 LG Innotek最新发展动态
2.10 奥特斯
2.10.1 奥特斯基本情况
2.10.2 奥特斯主营业务及主要产品
2.10.3 奥特斯 IC封装基板产品介绍
2.10.4 奥特斯 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.10.5 奥特斯最新发展动态
2.11 日月光材料
2.11.1 日月光材料基本情况
2.11.2 日月光材料主营业务及主要产品
2.11.3 日月光材料 IC封装基板产品介绍
2.11.4 日月光材料 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.11.5 日月光材料最新发展动态
2.12 大德电子
2.12.1 大德电子基本情况
2.12.2 大德电子主营业务及主要产品
2.12.3 大德电子 IC封装基板产品介绍
2.12.4 大德电子 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.12.5 大德电子最新发展动态
2.13 深南电路
2.13.1 深南电路基本情况
2.13.2 深南电路主营业务及主要产品
2.13.3 深南电路 IC封装基板产品介绍
2.13.4 深南电路 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.13.5 深南电路最新发展动态
2.14 臻鼎科技(碁鼎科技)
2.14.1 臻鼎科技(碁鼎科技)基本情况
2.14.2 臻鼎科技(碁鼎科技)主营业务及主要产品
2.14.3 臻鼎科技(碁鼎科技) IC封装基板产品介绍
2.14.4 臻鼎科技(碁鼎科技) IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.14.5 臻鼎科技(碁鼎科技)最新发展动态
2.15 KCC (Korea Circuit Company)
2.15.1 KCC (Korea Circuit Company)基本情况
2.15.2 KCC (Korea Circuit Company)主营业务及主要产品
2.15.3 KCC (Korea Circuit Company) IC封装基板产品介绍
2.15.4 KCC (Korea Circuit Company) IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.15.5 KCC (Korea Circuit Company)最新发展动态
2.16 珠海越亚
2.16.1 珠海越亚基本情况
2.16.2 珠海越亚主营业务及主要产品
2.16.3 珠海越亚 IC封装基板产品介绍
2.16.4 珠海越亚 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.16.5 珠海越亚最新发展动态
2.17 兴森科技
2.17.1 兴森科技基本情况
2.17.2 兴森科技主营业务及主要产品
2.17.3 兴森科技 IC封装基板产品介绍
2.17.4 兴森科技 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.17.5 兴森科技最新发展动态
2.18 安捷利美维
2.18.1 安捷利美维基本情况
2.18.2 安捷利美维主营业务及主要产品
2.18.3 安捷利美维 IC封装基板产品介绍
2.18.4 安捷利美维 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.18.5 安捷利美维最新发展动态
2.19 Toppan Printing
2.19.1 Toppan Printing基本情况
2.19.2 Toppan Printing主营业务及主要产品
2.19.3 Toppan Printing IC封装基板产品介绍
2.19.4 Toppan Printing IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
2.19.5 Toppan Printing最新发展动态
3 全球市场主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商IC封装基板销量(2020-2025)
3.2 全球市场主要厂商IC封装基板收入(2020-2025)
3.3 全球IC封装基板主要厂商市场地位
3.4 全球IC封装基板市场集中度分析
3.5 全球IC封装基板主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球IC封装基板主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商IC封装基板产品类型
3.5.3 全球主要厂商IC封装基板相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商IC封装基板产品面向的下游市场及应用
3.6 IC封装基板新进入者及扩产计划
3.7 IC封装基板行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区IC封装基板市场规模
4.1.1 全球主要地区IC封装基板销量(2020-2031)
4.1.2 全球主要地区IC封装基板收入(2020-2031)
4.2 北美市场IC封装基板 收入(2020-2031)
4.3 欧洲市场IC封装基板收入(2020-2031)
4.4 亚太市场IC封装基板收入(2020-2031)
4.5 南美市场IC封装基板收入(2020-2031)
4.6 中东及非洲市场IC封装基板收入(2020-2031)
5 全球市场不同产品类型IC封装基板市场规模
5.1 全球不同产品类型IC封装基板销量(2020-2031)
5.2 全球不同产品类型IC封装基板收入(2020-2031)
5.3 全球不同产品类型IC封装基板价格(2020-2031)
6 全球市场不同应用IC封装基板市场规模
6.1 全球不同应用IC封装基板销量(2020-2031)
6.2 全球不同应用IC封装基板收入(2020-2031)
6.3 全球不同应用IC封装基板价格(2020-2031)
7 北美市场
7.1 北美不同产品类型IC封装基板销量(2020-2031)
7.2 北美不同应用IC封装基板销量(2020-2031)
7.3 北美主要国家IC封装基板市场规模
7.3.1 北美主要国家IC封装基板销量(2020-2031)
7.3.2 北美主要国家IC封装基板收入(2020-2031)
7.3.3 美国IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
7.3.4 加拿大IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
7.3.5 墨西哥IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型IC封装基板销量(2020-2031)
8.2 欧洲不同应用IC封装基板销量(2020-2031)
8.3 欧洲主要国家IC封装基板市场规模
8.3.1 欧洲主要国家IC封装基板销量(2020-2031)
8.3.2 欧洲主要国家IC封装基板收入(2020-2031)
8.3.3 德国IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
8.3.4 法国IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
8.3.5 英国IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
8.3.6 俄罗斯IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
8.3.7 意大利IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型IC封装基板销量(2020-2031)
9.2 亚太不同应用IC封装基板销量(2020-2031)
9.3 亚太主要地区IC封装基板市场规模
9.3.1 亚太主要地区IC封装基板销量(2020-2031)
9.3.2 亚太主要地区IC封装基板收入(2020-2031)
9.3.3 中国IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
9.3.4 日本IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
9.3.5 韩国IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
9.3.6 印度IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
9.3.7 东南亚IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
9.3.8 澳大利亚IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
10 南美
10.1 南美不同产品类型IC封装基板销量(2020-2031)
10.2 南美不同应用IC封装基板销量(2020-2031)
10.3 南美主要国家IC封装基板市场规模
10.3.1 南美主要国家IC封装基板销量(2020-2031)
10.3.2 南美主要国家IC封装基板收入(2020-2031)
10.3.3 巴西IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
10.3.4 阿根廷IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型IC封装基板销量(2020-2031)
11.2 中东及非洲不同应用IC封装基板销量(2020-2031)
11.3 中东及非洲主要国家IC封装基板市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家IC封装基板销量(2020-2031)
11.3.2 中东及非洲主要国家IC封装基板收入(2020-2031)
11.3.3 土耳其IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
11.3.4 沙特IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
11.3.5 阿联酋IC封装基板市场规模及预测(2020-2031)
12 市场动态
12.1 IC封装基板市场驱动因素
12.2 IC封装基板市场阻碍因素
12.3 IC封装基板市场发展趋势
12.4 IC封装基板行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
13 产业链分析
13.1 IC封装基板主要原料及供应商
13.2 IC封装基板成本结构及占比
13.3 IC封装基板生产流程
13.4 IC封装基板产业链
14 IC封装基板销售渠道分析
14.1 IC封装基板销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 IC封装基板典型经销商
14.3 IC封装基板典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明
报告图表
表格目录 表 1: 全球市场不同产品类型IC封装基板收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031) 表 2: 全球不同应用IC封装基板收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031) 表 3: 揖斐电基本情况、总部、产地及竞争对手 表 4: 揖斐电主营业务及主要产品 表 5: 揖斐电 IC封装基板产品介绍 表 6: 揖斐电 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 7: 揖斐电最新发展动态 表 8: 景硕科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 9: 景硕科技主营业务及主要产品 表 10: 景硕科技 IC封装基板产品介绍 表 11: 景硕科技 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 12: 景硕科技最新发展动态 表 13: 欣兴电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 14: 欣兴电子主营业务及主要产品 表 15: 欣兴电子 IC封装基板产品介绍 表 16: 欣兴电子 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 17: 欣兴电子最新发展动态 表 18: 新光电气基本情况、总部、产地及竞争对手 表 19: 新光电气主营业务及主要产品 表 20: 新光电气 IC封装基板产品介绍 表 21: 新光电气 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 22: 新光电气最新发展动态 表 23: 三星电机基本情况、总部、产地及竞争对手 表 24: 三星电机主营业务及主要产品 表 25: 三星电机 IC封装基板产品介绍 表 26: 三星电机 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 27: 三星电机最新发展动态 表 28: 信泰电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 29: 信泰电子主营业务及主要产品 表 30: 信泰电子 IC封装基板产品介绍 表 31: 信泰电子 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 32: 信泰电子最新发展动态 表 33: 南亚基本情况、总部、产地及竞争对手 表 34: 南亚主营业务及主要产品 表 35: 南亚 IC封装基板产品介绍 表 36: 南亚 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 37: 南亚最新发展动态 表 38: 京瓷基本情况、总部、产地及竞争对手 表 39: 京瓷主营业务及主要产品 表 40: 京瓷 IC封装基板产品介绍 表 41: 京瓷 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 42: 京瓷最新发展动态 表 43: LG Innotek基本情况、总部、产地及竞争对手 表 44: LG Innotek主营业务及主要产品 表 45: LG Innotek IC封装基板产品介绍 表 46: LG Innotek IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 47: LG Innotek最新发展动态 表 48: 奥特斯基本情况、总部、产地及竞争对手 表 49: 奥特斯主营业务及主要产品 表 50: 奥特斯 IC封装基板产品介绍 表 51: 奥特斯 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 52: 奥特斯最新发展动态 表 53: 日月光材料基本情况、总部、产地及竞争对手 表 54: 日月光材料主营业务及主要产品 表 55: 日月光材料 IC封装基板产品介绍 表 56: 日月光材料 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 57: 日月光材料最新发展动态 表 58: 大德电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 59: 大德电子主营业务及主要产品 表 60: 大德电子 IC封装基板产品介绍 表 61: 大德电子 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 62: 大德电子最新发展动态 表 63: 深南电路基本情况、总部、产地及竞争对手 表 64: 深南电路主营业务及主要产品 表 65: 深南电路 IC封装基板产品介绍 表 66: 深南电路 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 67: 深南电路最新发展动态 表 68: 臻鼎科技(碁鼎科技)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 69: 臻鼎科技(碁鼎科技)主营业务及主要产品 表 70: 臻鼎科技(碁鼎科技) IC封装基板产品介绍 表 71: 臻鼎科技(碁鼎科技) IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 72: 臻鼎科技(碁鼎科技)最新发展动态 表 73: KCC (Korea Circuit Company)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 74: KCC (Korea Circuit Company)主营业务及主要产品 表 75: KCC (Korea Circuit Company) IC封装基板产品介绍 表 76: KCC (Korea Circuit Company) IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 77: KCC (Korea Circuit Company)最新发展动态 表 78: 珠海越亚基本情况、总部、产地及竞争对手 表 79: 珠海越亚主营业务及主要产品 表 80: 珠海越亚 IC封装基板产品介绍 表 81: 珠海越亚 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 82: 珠海越亚最新发展动态 表 83: 兴森科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 84: 兴森科技主营业务及主要产品 表 85: 兴森科技 IC封装基板产品介绍 表 86: 兴森科技 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 87: 兴森科技最新发展动态 表 88: 安捷利美维基本情况、总部、产地及竞争对手 表 89: 安捷利美维主营业务及主要产品 表 90: 安捷利美维 IC封装基板产品介绍 表 91: 安捷利美维 IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 92: 安捷利美维最新发展动态 表 93: Toppan Printing基本情况、总部、产地及竞争对手 表 94: Toppan Printing主营业务及主要产品 表 95: Toppan Printing IC封装基板产品介绍 表 96: Toppan Printing IC封装基板销量(千平方米)、价格(美元/平方米)、收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025) 表 97: Toppan Printing最新发展动态 表 98: 全球市场主要厂商IC封装基板销量(千平方米)&(2020-2025) 表 99: 全球主要厂商IC封装基板销量份额(2020-2025) 表 100: 全球市场主要厂商IC封装基板收入(百万美元)&(2020-2025) 表 101: 全球主要厂商IC封装基板市场份额(2020-2025) 表 102: 全球IC封装基板主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队) 表 103: 全球主要厂商总部及IC封装基板产地分布 表 104: 全球主要厂商IC封装基板产品类型 表 105: 全球主要厂商IC封装基板相关业务/产品布局情况 表 106: 全球主要厂商IC封装基板产品面向的下游市场及应用 表 107: IC封装基板新进入者及扩产计划 表 108: IC封装基板行业扩产和并购情况 表 109: 全球主要地区IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 110: 全球主要地区IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 111: 全球主要地区IC封装基板收入对比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元) 表 112: 全球主要地区IC封装基板收入(2020-2031)&(百万美元) 表 113: 全球主要地区IC封装基板收入(2026-2031)&(百万美元) 表 114: 全球不同产品类型IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 115: 全球不同产品类型IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 116: 全球不同产品类型IC封装基板收入(2020-2025)&(百万美元) 表 117: 全球不同产品类型IC封装基板收入(2026-2031)&(百万美元) 表 118: 全球不同产品类型IC封装基板价格(2020-2025)&(美元/平方米) 表 119: 全球不同产品类型IC封装基板价格(2026-2031)&(美元/平方米) 表 120: 全球不同应用IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 121: 全球不同应用IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 122: 全球不同应用IC封装基板收入(2020-2025)&(百万美元) 表 123: 全球不同应用IC封装基板收入(2026-2031)&(百万美元) 表 124: 全球不同应用IC封装基板价格(2020-2025)&(美元/平方米) 表 125: 全球不同应用IC封装基板价格(2026-2031)&(美元/平方米) 表 126: 北美不同产品类型IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 127: 北美不同产品类型IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 128: 北美不同应用IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 129: 北美不同应用IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 130: 北美主要国家IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 131: 北美主要国家IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 132: 北美主要国家IC封装基板收入(2020-2025)&(百万美元) 表 133: 北美主要国家IC封装基板收入(2026-2031)&(百万美元) 表 134: 欧洲不同产品类型IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 135: 欧洲不同产品类型IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 136: 欧洲不同应用IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 137: 欧洲不同应用IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 138: 欧洲主要国家IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 139: 欧洲主要国家IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 140: 欧洲主要国家IC封装基板收入(2020-2025)&(百万美元) 表 141: 欧洲主要国家IC封装基板收入(2026-2031)&(百万美元) 表 142: 亚太不同产品类型IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 143: 亚太不同产品类型IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 144: 亚太不同应用IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 145: 亚太不同应用IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 146: 亚太主要地区IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 147: 亚太主要地区IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 148: 亚太主要地区IC封装基板收入(2020-2025)&(百万美元) 表 149: 亚太主要地区IC封装基板收入(2026-2031)&(百万美元) 表 150: 南美不同产品类型IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 151: 南美不同产品类型IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 152: 南美不同应用IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 153: 南美不同应用IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 154: 南美主要国家IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 155: 南美主要国家IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 156: 南美主要国家IC封装基板收入(2020-2025)&(百万美元) 表 157: 南美主要国家IC封装基板收入(2026-2031)&(百万美元) 表 158: 中东及非洲不同产品类型IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 159: 中东及非洲不同产品类型IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 160: 中东及非洲不同应用IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 161: 中东及非洲不同应用IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 162: 中东及非洲主要国家IC封装基板销量(2020-2025)&(千平方米) 表 163: 中东及非洲主要国家IC封装基板销量(2026-2031)&(千平方米) 表 164: 中东及非洲主要国家IC封装基板收入(2020-2025)&(百万美元) 表 165: 中东及非洲主要国家IC封装基板收入(2026-2031)&(百万美元) 表 166: IC封装基板主要原料 表 167: IC封装基板原料代表性供应商 表 168: IC封装基板典型经销商 表 169: IC封装基板典型客户 图表目录 图 1: IC封装基板产品图片 图 2: 全球市场不同产品类型IC封装基板收入(百万美元)&(2020 VS 2024 VS 2031) 图 3: FC-BGA 图 4: FC-CSP 图 5: WB BGA 图 6: WB CSP 图 7: RF Module 图 8: 其他 图 9: 全球不同应用IC封装基板收入(2020 VS 2024 VS 2031) 图 10: 汽车 图 11: 移动电子 图 12: 电脑 图 13: 医疗 图 14: 工业 图 15: 其他 图 16: 全球IC封装基板收入(百万美元)&(千平方米):2020 VS 2024 VS 2031 图 17: 全球市场IC封装基板收入及预测(2020-2031)&(百万美元) 图 18: 全球市场IC封装基板销量(2020-2031)&(千平方米) 图 19: 全球市场IC封装基板价格趋势(2020-2031)&(美元/平方米) 图 20: 全球市场IC封装基板总产能(2020-2031)&(千平方米) 图 21: 全球市场主要地区IC封装基板产能分析: 2024 VS 2031 图 22: 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队IC封装基板厂商市场份额(2024) 图 23: 全球前三大厂商IC封装基板市场份额(2024) 图 24: 全球前五大厂商IC封装基板市场份额(2024) 图 25: 全球主要地区IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 26: 全球主要地区IC封装基板收入(2020-2031)&(千平方米) 图 27: 全球主要地区IC封装基板收入份额(2020-2031) 图 28: 北美市场IC封装基板收入(2020-2031)&(百万美元) 图 29: 欧洲市场IC封装基板收入(2020-2031)&(百万美元) 图 30: 亚太市场IC封装基板收入(2020-2031)&(百万美元) 图 31: 南美市场IC封装基板收入(2020-2031)&(百万美元) 图 32: 中东及非洲市场IC封装基板收入(2020-2031)&(百万美元) 图 33: 全球不同产品类型IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 34: 全球不同产品类型IC封装基板收入份额(2020-2031) 图 35: 全球不同产品类型IC封装基板价格(2020-2031)&(美元/平方米) 图 36: 全球不同应用IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 37: 全球不同应用IC封装基板收入份额(2020-2031) 图 38: 全球不同应用IC封装基板价格(2020-2031)&(美元/平方米) 图 39: 北美不同产品类型IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 40: 北美不同应用IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 41: 北美主要国家IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 42: 北美主要国家IC封装基板收入份额(2020-2031) 图 43: 美国IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 44: 加拿大IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 45: 墨西哥IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 46: 欧洲不同产品类型IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 47: 欧洲不同应用IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 48: 欧洲主要国家IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 49: 欧洲主要国家IC封装基板收入份额(2020-2031) 图 50: 德国IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 51: 法国IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 52: 英国IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 53: 俄罗斯IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 54: 意大利IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 55: 亚太不同产品类型IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 56: 亚太不同应用IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 57: 亚太主要地区IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 58: 亚太主要地区IC封装基板收入份额(2020-2031) 图 59: 中国IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 60: 日本IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 61: 韩国IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 62: 印度IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 63: 东南亚IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 64: 澳大利亚IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 65: 南美不同产品类型IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 66: 南美不同应用IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 67: 南美主要国家IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 68: 南美主要国家IC封装基板收入份额(2020-2031) 图 69: 巴西IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 70: 阿根廷IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 71: 中东及非洲不同产品类型IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 72: 中东及非洲不同应用IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 73: 中东及非洲主要国家IC封装基板销量份额(2020-2031) 图 74: 中东及非洲主要国家IC封装基板收入份额(2020-2031) 图 75: 土耳其IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 76: 沙特IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 77: 阿联酋IC封装基板收入及增速(2020-2031)&(百万美元) 图 78: IC封装基板市场驱动因素 图 79: IC封装基板市场阻碍因素 图 80: IC封装基板市场发展趋势 图 81: IC封装基板行业波特五力模型分析 图 82: 2024年IC封装基板成本结构及占比 图 83: IC封装基板生产流程 图 84: IC封装基板产业链 图 85: IC封装基板销售渠道:直销和经销渠道 图 86: 研究方法 图 87: 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2024年全球IC封装基板收入大约16930百万美元,预计2031年达到30520百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为8.7%。同时2024年全球IC封装基板销量大约 ,预计2031年将达到 。
IC封装基板是用以封装IC裸芯片的基板,是芯片封装中不可或缺的一部分,为芯片提供支撑、散热、保护功能,同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代,轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富,对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成,推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似,由 HDI 板发展而来,但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB,其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点,在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。
在中国提供IC封装基板(IC Package Substrates)核心厂商包括深南电路、南亚(昆山)和珠海越亚等。前三大厂商占有超过50%的市场份额。其中,WB BGA和FC-CSP分别占39%和38%。
人工智能和高性能计算 (HPC) 对先进处理器的需求激增:人工智能 (AI) 应用和 HPC 的激增增加了对复杂处理器的需求。这些处理器需要先进的 IC 基板来确保高效的性能和可靠性。
数据中心和云计算服务的扩展:全球数据中心和云服务的增加需要高性能 IC 基板来支持强大的服务器和存储解决方案,从而推动市场增长。
5G 和新兴 6G 技术的进步:5G 网络的推出和 6G 的预期增加了对能够支持更快、更高效数据传输的先进 IC 基板的需求。
电子产品的小型化和异构集成:电子设备越来越小、越来越复杂的趋势导致异构集成的采用率不断提高。先进的 IC 基板对于在紧凑设计中容纳多个芯片至关重要。
汽车电子的增长:汽车行业向电动汽车 (EV) 和自动驾驶技术的转变,增加了对先进 IC 载板的需求,以支持车辆内的复杂电子系统。
物联网 (IoT) 设备的出现:不断扩展的物联网领域需要高效、紧凑的 IC 载板来促进各种设备的连接和功能。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家IC封装基板的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,IC封装基板销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2020-2024)年的历史情况,分析历史几年全球IC封装基板总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年IC封装基板的发展前景预测,本文预测到2031年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用IC封装基板的销量和收入预测等。
根据不同产品类型,IC封装基板细分为:
FC-BGA
FC-CSP
WB BGA
WB CSP
RF Module
其他
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
汽车
移动电子
电脑
医疗
工业
其他
本文重点关注全球范围内IC封装基板主要企业,包括:
揖斐电
景硕科技
欣兴电子
新光电气
三星电机
信泰电子
南亚
京瓷
LG Innotek
奥特斯
日月光材料
大德电子
深南电路
臻鼎科技(碁鼎科技)
KCC (Korea Circuit Company)
珠海越亚
兴森科技
安捷利美维
Toppan Printing
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC封装基板销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业IC封装基板销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
服务范围
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市场规模
提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标
市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
专属定制服务+百万资源数据库