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2025年全球市场半导体材料总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
- 报告编码：2057007
- 出版时间：2025-05-24
- 行业类别： 电子及半导体
- 报告页码： 202
- 报告格式：电子版或纸质版
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本报告由Global Info Research出版研究与统计成果，报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告，请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为Global Info Research，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。
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内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研，2024年全球半导体材料收入大约87990百万美元，预计2031年达到136380百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.5%。
半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。前端晶圆制造材料主要包括硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材和光掩膜版等。后端封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料和塑封料等。
硅片：硅片是晶圆制造中最重要的材料之一，占整个晶圆制造材料的三分之一左右。它是一种高纯度的单晶硅，具有优异的物理和化学性能，是集成电路和半导体器件制造的基本材料。
电子特气：电子特气是制造集成电路和半导体器件所需的重要材料之一，主要包括高纯氮、氢、氧、氩等。这些气体在半导体制造中被广泛用于化学气相沉积、外延生长、离子注入等工艺中。
光刻胶及配套试剂：光刻胶是用于光刻工艺中的一种感光材料，它可以透过或阻挡光束，从而将电路图案转移到硅片上。配套试剂则包括显影液、定影液等，用于光刻胶的处理和清洗。
湿电子化学品：湿电子化学品是用于化学蚀刻和清洗等工艺中的液体化学品，如酸、碱、有机溶剂等。
抛光材料：抛光材料用于硅片的表面处理，以获得高度平滑和光洁的表面。常用的抛光材料包括氧化铈、氧化铝等。
靶材：靶材是用于制备薄膜材料的一种材料，如钨、铜等。在制备过程中，靶材被加热至熔融状态，并被离子束溅射到硅片上，形成所需的薄膜。
光掩膜版：光掩膜版是用于将电路图案转移到硅片上的光学掩膜，由具有不同光学特性的材料制成。
当前，半导体材料以高纯度单晶硅、GaN、SiC等化合物半导体、高 k 介电层（HfO₂、La₂O₃）、精密光刻胶及化学机械平坦化（CMP）浆料为主，支撑从5G基站、AI数据中心到电动汽车和物联网等多领域的爆发式增长；但同时面临PFAS污染、水资源紧缺及关键原料出口管制等可持续和供应链风险（如中国对镓、锗等关键材料的出口限制）。未来，EUV兼容的化学增强型与干法光刻胶正加速量产部署；新一代高k氧化物（ZrO₂、La₂O₃）及二维材料（MoS₂、h-BN）在纳米级栅极中的应用前景显著，将进一步降低泄漏电流并提升载流子迁移率；与此同时，纳米结构CMP浆料与水基可循环配方崛起，以响应绿色制造和资源循环需求；AI驱动的材料信息学与高通量实验平台则正加速新材料筛选与工艺优化，显著缩短研发周期并提升制程良率。
根据世界集成电路协会（WICA），2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品HBM（高带宽存储器）、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响，带动逻辑芯片产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。展望未来， AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU、HBM需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。此外，存储市场复苏，HBM将成关键突破口，预计HBM市场2025年增速将超100%。
半导体材料的发展与半导体整体趋势息息相关，随着摩尔定律持续演进，芯片制造的精度和效率要求一直攀升，推动半导体技术不断进步，进而带动芯片性能持续提升，成本下降，以满足数字经济时代对芯片产品的需求。近几年，随着国家贸易变化加剧，人工智能、新能源汽车、低空经济等新市场需求提升，全球晶圆制造厂建设需求依然强劲。预计未来几年，全球半导体行业将持续快速发展，将进一步驱动半导体材料的发展。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体材料的收入等，同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势，半导体材料收入和市场份额等。
针对过去五年（2020-2024）年的历史情况，分析历史几年全球半导体材料总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年半导体材料的发展前景预测，本文预测到2031年，主要包括全球和主要地区收入预测，分类收入预测，以及主要应用半导体材料收入预测等。
根据不同产品类型，半导体材料细分为：
晶圆制造材料
半导体封装材料
根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：
半导体存储芯片
逻辑芯片及MPU芯片
模拟芯片
半导体分立器件及传感器
其他应用
本文重点关注全球范围内半导体材料主要企业，包括：
信越半导体
SUMCO
环球晶圆
京瓷
揖斐电
欣兴电子
SK Siltron
Siltronic世创
三星电机
新光电气
南亚电路板
DuPont
LG InnoTek
信泰电子
大德电子
景硕科技
Resonac
住友电木
Entegris
Merck KGaA
奥特斯
Photronics
JSR Corporation
日本凸版印刷
日月光材料
东京应化TOK
台塑胜高科技股份有限公司
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Mitsui High-tec
Fujifilm
SK materials
National Silicon Industry Group (NSIG)
Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
Wafer Works Corporation
DNP
HAESUNG DS
Chang Wah Technology
Murata
Shennan Circuit
Advanced Assembly Materials International
Taiyo Nippon Sanso
Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
Linde
TDK
SDI
NTK/NGK
Zhejiang Jinruihong Technologies
Rogers Corporation
Dongjin Semichem
Sumitomo Chemical
Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)
Materion
Zhen Ding Technology
Fujimi Incorporated
Chaozhou Three-Circle (Group)
Kanto Denka
Anjimirco Shanghai
ACCESS
Konfoong Materials International
Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体材料收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业半导体材料收入及份额
第4章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第5章、按应用拆分，细分规模及预测
第6章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 半导体材料介绍
1.2 行业规模统计说明
1.3 半导体材料分类
1.3.1 全球市场不同产品类型半导体材料规模对比：2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 晶圆制造材料
1.3.3 半导体封装材料
1.4 全球半导体材料主要下游市场分析
1.4.1 全球半导体材料主要下游市场规模对比：2020 VS 2024 VS 2031
1.4.2 半导体存储芯片
1.4.3 逻辑芯片及MPU芯片
1.4.4 模拟芯片
1.4.5 半导体分立器件及传感器
1.4.6 其他应用
1.5 全球市场半导体材料总体规模及预测
1.6 全球主要地区半导体材料市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区半导体材料市场规模及预测：2020 VS 2024 VS 2031
1.6.2 全球主要地区半导体材料市场规模（2020-2031）
1.6.3 北美半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
1.6.4 欧洲半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
1.6.5 亚太半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
1.6.6 南美半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
1.6.7 中东及非洲半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
2 企业简介
2.1 信越半导体
2.1.1 信越半导体基本情况
2.1.2 信越半导体主营业务及主要产品
2.1.3 信越半导体 半导体材料产品介绍
2.1.4 信越半导体 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.1.5 信越半导体最新发展动态
2.2 SUMCO
2.2.1 SUMCO基本情况
2.2.2 SUMCO主营业务及主要产品
2.2.3 SUMCO 半导体材料产品介绍
2.2.4 SUMCO 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.2.5 SUMCO最新发展动态
2.3 环球晶圆
2.3.1 环球晶圆基本情况
2.3.2 环球晶圆主营业务及主要产品
2.3.3 环球晶圆 半导体材料产品介绍
2.3.4 环球晶圆 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.3.5 环球晶圆最新发展动态
2.4 京瓷
2.4.1 京瓷基本情况
2.4.2 京瓷主营业务及主要产品
2.4.3 京瓷 半导体材料产品介绍
2.4.4 京瓷 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.4.5 京瓷最新发展动态
2.5 揖斐电
2.5.1 揖斐电基本情况
2.5.2 揖斐电主营业务及主要产品
2.5.3 揖斐电 半导体材料产品介绍
2.5.4 揖斐电 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.5.5 揖斐电最新发展动态
2.6 欣兴电子
2.6.1 欣兴电子基本情况
2.6.2 欣兴电子主营业务及主要产品
2.6.3 欣兴电子 半导体材料产品介绍
2.6.4 欣兴电子 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.6.5 欣兴电子最新发展动态
2.7 SK Siltron
2.7.1 SK Siltron基本情况
2.7.2 SK Siltron主营业务及主要产品
2.7.3 SK Siltron 半导体材料产品介绍
2.7.4 SK Siltron 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.7.5 SK Siltron最新发展动态
2.8 Siltronic世创
2.8.1 Siltronic世创基本情况
2.8.2 Siltronic世创主营业务及主要产品
2.8.3 Siltronic世创 半导体材料产品介绍
2.8.4 Siltronic世创 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.8.5 Siltronic世创最新发展动态
2.9 三星电机
2.9.1 三星电机基本情况
2.9.2 三星电机主营业务及主要产品
2.9.3 三星电机 半导体材料产品介绍
2.9.4 三星电机 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.9.5 三星电机最新发展动态
2.10 新光电气
2.10.1 新光电气基本情况
2.10.2 新光电气主营业务及主要产品
2.10.3 新光电气 半导体材料产品介绍
2.10.4 新光电气 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.10.5 新光电气最新发展动态
2.11 南亚电路板
2.11.1 南亚电路板基本情况
2.11.2 南亚电路板主营业务及主要产品
2.11.3 南亚电路板 半导体材料产品介绍
2.11.4 南亚电路板 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.11.5 南亚电路板最新发展动态
2.12 DuPont
2.12.1 DuPont基本情况
2.12.2 DuPont主营业务及主要产品
2.12.3 DuPont 半导体材料产品介绍
2.12.4 DuPont 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.12.5 DuPont最新发展动态
2.13 LG InnoTek
2.13.1 LG InnoTek基本情况
2.13.2 LG InnoTek主营业务及主要产品
2.13.3 LG InnoTek 半导体材料产品介绍
2.13.4 LG InnoTek 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.13.5 LG InnoTek最新发展动态
2.14 信泰电子
2.14.1 信泰电子基本情况
2.14.2 信泰电子主营业务及主要产品
2.14.3 信泰电子 半导体材料产品介绍
2.14.4 信泰电子 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.14.5 信泰电子最新发展动态
2.15 大德电子
2.15.1 大德电子基本情况
2.15.2 大德电子主营业务及主要产品
2.15.3 大德电子 半导体材料产品介绍
2.15.4 大德电子 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.15.5 大德电子最新发展动态
2.16 景硕科技
2.16.1 景硕科技基本情况
2.16.2 景硕科技主营业务及主要产品
2.16.3 景硕科技 半导体材料产品介绍
2.16.4 景硕科技 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.16.5 景硕科技最新发展动态
2.17 Resonac
2.17.1 Resonac基本情况
2.17.2 Resonac主营业务及主要产品
2.17.3 Resonac 半导体材料产品介绍
2.17.4 Resonac 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.17.5 Resonac最新发展动态
2.18 住友电木
2.18.1 住友电木基本情况
2.18.2 住友电木主营业务及主要产品
2.18.3 住友电木 半导体材料产品介绍
2.18.4 住友电木 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.18.5 住友电木最新发展动态
2.19 Entegris
2.19.1 Entegris基本情况
2.19.2 Entegris主营业务及主要产品
2.19.3 Entegris 半导体材料产品介绍
2.19.4 Entegris 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.19.5 Entegris最新发展动态
2.20 Merck KGaA
2.20.1 Merck KGaA基本情况
2.20.2 Merck KGaA主营业务及主要产品
2.20.3 Merck KGaA 半导体材料产品介绍
2.20.4 Merck KGaA 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.20.5 Merck KGaA最新发展动态
2.21 奥特斯
2.21.1 奥特斯基本情况
2.21.2 奥特斯主营业务及主要产品
2.21.3 奥特斯 半导体材料产品介绍
2.21.4 奥特斯 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.21.5 奥特斯最新发展动态
2.22 Photronics
2.22.1 Photronics基本情况
2.22.2 Photronics主营业务及主要产品
2.22.3 Photronics 半导体材料产品介绍
2.22.4 Photronics 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.22.5 Photronics最新发展动态
2.23 JSR Corporation
2.23.1 JSR Corporation基本情况
2.23.2 JSR Corporation主营业务及主要产品
2.23.3 JSR Corporation 半导体材料产品介绍
2.23.4 JSR Corporation 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.23.5 JSR Corporation最新发展动态
2.24 日本凸版印刷
2.24.1 日本凸版印刷基本情况
2.24.2 日本凸版印刷主营业务及主要产品
2.24.3 日本凸版印刷 半导体材料产品介绍
2.24.4 日本凸版印刷 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.24.5 日本凸版印刷最新发展动态
2.25 日月光材料
2.25.1 日月光材料基本情况
2.25.2 日月光材料主营业务及主要产品
2.25.3 日月光材料 半导体材料产品介绍
2.25.4 日月光材料 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.25.5 日月光材料最新发展动态
2.26 东京应化TOK
2.26.1 东京应化TOK基本情况
2.26.2 东京应化TOK主营业务及主要产品
2.26.3 东京应化TOK 半导体材料产品介绍
2.26.4 东京应化TOK 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.26.5 东京应化TOK最新发展动态
2.27 台塑胜高科技股份有限公司
2.27.1 台塑胜高科技股份有限公司基本情况
2.27.2 台塑胜高科技股份有限公司主营业务及主要产品
2.27.3 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料产品介绍
2.27.4 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.27.5 台塑胜高科技股份有限公司最新发展动态
2.28 JX Nippon Mining & Metals Corporation
2.28.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation基本情况
2.28.2 JX Nippon Mining & Metals Corporation主营业务及主要产品
2.28.3 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料产品介绍
2.28.4 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.28.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation最新发展动态
2.29 Mitsui High-tec
2.29.1 Mitsui High-tec基本情况
2.29.2 Mitsui High-tec主营业务及主要产品
2.29.3 Mitsui High-tec 半导体材料产品介绍
2.29.4 Mitsui High-tec 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.29.5 Mitsui High-tec最新发展动态
2.30 Fujifilm
2.30.1 Fujifilm基本情况
2.30.2 Fujifilm主营业务及主要产品
2.30.3 Fujifilm 半导体材料产品介绍
2.30.4 Fujifilm 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.30.5 Fujifilm最新发展动态
2.31 SK materials
2.31.1 SK materials基本情况
2.31.2 SK materials主营业务及主要产品
2.31.3 SK materials 半导体材料产品介绍
2.31.4 SK materials 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.31.5 SK materials最新发展动态
2.32 National Silicon Industry Group (NSIG)
2.32.1 National Silicon Industry Group (NSIG)基本情况
2.32.2 National Silicon Industry Group (NSIG)主营业务及主要产品
2.32.3 National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体材料产品介绍
2.32.4 National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.32.5 National Silicon Industry Group (NSIG)最新发展动态
2.33 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
2.33.1 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials基本情况
2.33.2 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials主营业务及主要产品
2.33.3 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体材料产品介绍
2.33.4 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.33.5 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials最新发展动态
2.34 Wafer Works Corporation
2.34.1 Wafer Works Corporation基本情况
2.34.2 Wafer Works Corporation主营业务及主要产品
2.34.3 Wafer Works Corporation 半导体材料产品介绍
2.34.4 Wafer Works Corporation 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.34.5 Wafer Works Corporation最新发展动态
2.35 DNP
2.35.1 DNP基本情况
2.35.2 DNP主营业务及主要产品
2.35.3 DNP 半导体材料产品介绍
2.35.4 DNP 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.35.5 DNP最新发展动态
2.36 HAESUNG DS
2.36.1 HAESUNG DS基本情况
2.36.2 HAESUNG DS主营业务及主要产品
2.36.3 HAESUNG DS 半导体材料产品介绍
2.36.4 HAESUNG DS 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.36.5 HAESUNG DS最新发展动态
2.37 Chang Wah Technology
2.37.1 Chang Wah Technology基本情况
2.37.2 Chang Wah Technology主营业务及主要产品
2.37.3 Chang Wah Technology 半导体材料产品介绍
2.37.4 Chang Wah Technology 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.37.5 Chang Wah Technology最新发展动态
2.38 Murata
2.38.1 Murata基本情况
2.38.2 Murata主营业务及主要产品
2.38.3 Murata 半导体材料产品介绍
2.38.4 Murata 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.38.5 Murata最新发展动态
2.39 Shennan Circuit
2.39.1 Shennan Circuit基本情况
2.39.2 Shennan Circuit主营业务及主要产品
2.39.3 Shennan Circuit 半导体材料产品介绍
2.39.4 Shennan Circuit 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.39.5 Shennan Circuit最新发展动态
2.40 Advanced Assembly Materials International
2.40.1 Advanced Assembly Materials International基本情况
2.40.2 Advanced Assembly Materials International主营业务及主要产品
2.40.3 Advanced Assembly Materials International 半导体材料产品介绍
2.40.4 Advanced Assembly Materials International 半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.40.5 Advanced Assembly Materials International最新发展动态
3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业半导体材料收入（2020-2025）
3.2 全球半导体材料市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商半导体材料市场份额
3.2.2 全球前五大厂商半导体材料市场份额
3.3 全球半导体材料主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商半导体材料相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商半导体材料产品面向的下游市场及应用
3.4 半导体材料行业并购情况
3.5 半导体材料新进入者及扩产情况
4 全球市场不同产品类型半导体材料市场规模
4.1 全球不同产品类型半导体材料收入（2020-2025）
4.2 全球不同产品类型半导体材料收入预测（2026-2031）
4.3 全球不同产品类型半导体材料收入份额（2020-2031）
5 全球市场不同应用半导体材料市场规模
5.1 全球不同应用半导体材料收入（2020-2025）
5.2 全球不同应用半导体材料收入预测（2026-2031）
5.3 全球不同应用半导体材料收入份额（2020-2031）
6 北美
6.1 北美不同产品类型半导体材料收入（2020-2031）
6.2 北美不同应用半导体材料收入（2020-2031）
6.3 北美主要国家半导体材料市场规模
6.3.1 北美主要国家半导体材料收入（2020-2031）
6.3.2 美国半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
6.3.3 加拿大半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
6.3.4 墨西哥半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型半导体材料收入（2020-2031）
7.2 欧洲不同应用半导体材料收入（2020-2031）
7.3 欧洲主要国家半导体材料市场规模
7.3.1 欧洲主要国家半导体材料收入（2020-2031）
7.3.2 德国半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.3 法国半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.4 英国半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.5 俄罗斯半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.6 意大利半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8 亚太
8.1 亚太不同产品类型半导体材料收入（2020-2031）
8.2 亚太不同应用半导体材料收入（2020-2031）
8.3 亚太主要地区半导体材料市场规模
8.3.1 亚太主要地区半导体材料收入（2020-2031）
8.3.2 中国半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.3 日本半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.4 韩国半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.5 印度半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.6 东南亚半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.7 澳大利亚半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
9 南美
9.1 南美不同产品类型半导体材料收入（2020-2031）
9.2 南美不同应用半导体材料收入（2020-2031）
9.3 南美主要国家半导体材料市场规模
9.3.1 南美主要国家半导体材料收入（2020-2031）
9.3.2 巴西半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
9.3.3 阿根廷半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型半导体材料收入（2020-2031）
10.2 中东及非洲不同应用半导体材料收入（2020-2031）
10.3 中东及非洲主要国家半导体材料市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家半导体材料收入（2020-2031）
10.3.2 土耳其半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
10.3.3 沙特半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
10.3.4 阿联酋半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
11 市场动态
11.1 半导体材料市场驱动因素
11.2 半导体材料市场阻碍因素
11.3 半导体材料市场发展趋势
11.4 半导体材料行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力
12 行业产业链分析
12.1 半导体材料行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 半导体材料核心原料
12.2.2 半导体材料原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析
13 研究结论
14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明
报告图表
表格目录 表 1： 全球市场不同产品类型半导体材料收入（百万美元）&（2020 VS 2024 VS 2031） 表 2： 全球不同应用半导体材料收入（百万美元）&（2020 VS 2024 VS 2031） 表 3： 全球主要地区半导体材料收入对比（2020 VS 2024 VS 2031）&（百万美元） 表 4： 全球主要地区半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 5： 全球主要地区半导体材料收入份额（2026-2031） 表 6： 信越半导体基本情况、总部、产地及竞争对手 表 7： 信越半导体主营业务及主要产品 表 8： 信越半导体 半导体材料产品介绍 表 9： 信越半导体 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 10： 信越半导体最新发展动态 表 11： SUMCO基本情况、总部、产地及竞争对手 表 12： SUMCO主营业务及主要产品 表 13： SUMCO 半导体材料产品介绍 表 14： SUMCO 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 15： SUMCO最新发展动态 表 16： 环球晶圆基本情况、总部、产地及竞争对手 表 17： 环球晶圆主营业务及主要产品 表 18： 环球晶圆 半导体材料产品介绍 表 19： 环球晶圆 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 20： 环球晶圆最新发展动态 表 21： 京瓷基本情况、总部、产地及竞争对手 表 22： 京瓷主营业务及主要产品 表 23： 京瓷 半导体材料产品介绍 表 24： 京瓷 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 25： 京瓷最新发展动态 表 26： 揖斐电基本情况、总部、产地及竞争对手 表 27： 揖斐电主营业务及主要产品 表 28： 揖斐电 半导体材料产品介绍 表 29： 揖斐电 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 30： 揖斐电最新发展动态 表 31： 欣兴电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 32： 欣兴电子主营业务及主要产品 表 33： 欣兴电子 半导体材料产品介绍 表 34： 欣兴电子 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 35： 欣兴电子最新发展动态 表 36： SK Siltron基本情况、总部、产地及竞争对手 表 37： SK Siltron主营业务及主要产品 表 38： SK Siltron 半导体材料产品介绍 表 39： SK Siltron 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 40： SK Siltron最新发展动态 表 41： Siltronic世创基本情况、总部、产地及竞争对手 表 42： Siltronic世创主营业务及主要产品 表 43： Siltronic世创 半导体材料产品介绍 表 44： Siltronic世创 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 45： Siltronic世创最新发展动态 表 46： 三星电机基本情况、总部、产地及竞争对手 表 47： 三星电机主营业务及主要产品 表 48： 三星电机 半导体材料产品介绍 表 49： 三星电机 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 50： 三星电机最新发展动态 表 51： 新光电气基本情况、总部、产地及竞争对手 表 52： 新光电气主营业务及主要产品 表 53： 新光电气 半导体材料产品介绍 表 54： 新光电气 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 55： 新光电气最新发展动态 表 56： 南亚电路板基本情况、总部、产地及竞争对手 表 57： 南亚电路板主营业务及主要产品 表 58： 南亚电路板 半导体材料产品介绍 表 59： 南亚电路板 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 60： 南亚电路板最新发展动态 表 61： DuPont基本情况、总部、产地及竞争对手 表 62： DuPont主营业务及主要产品 表 63： DuPont 半导体材料产品介绍 表 64： DuPont 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 65： DuPont最新发展动态 表 66： LG InnoTek基本情况、总部、产地及竞争对手 表 67： LG InnoTek主营业务及主要产品 表 68： LG InnoTek 半导体材料产品介绍 表 69： LG InnoTek 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 70： LG InnoTek最新发展动态 表 71： 信泰电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 72： 信泰电子主营业务及主要产品 表 73： 信泰电子 半导体材料产品介绍 表 74： 信泰电子 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 75： 信泰电子最新发展动态 表 76： 大德电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 77： 大德电子主营业务及主要产品 表 78： 大德电子 半导体材料产品介绍 表 79： 大德电子 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 80： 大德电子最新发展动态 表 81： 景硕科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 82： 景硕科技主营业务及主要产品 表 83： 景硕科技 半导体材料产品介绍 表 84： 景硕科技 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 85： 景硕科技最新发展动态 表 86： Resonac基本情况、总部、产地及竞争对手 表 87： Resonac主营业务及主要产品 表 88： Resonac 半导体材料产品介绍 表 89： Resonac 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 90： Resonac最新发展动态 表 91： 住友电木基本情况、总部、产地及竞争对手 表 92： 住友电木主营业务及主要产品 表 93： 住友电木 半导体材料产品介绍 表 94： 住友电木 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 95： 住友电木最新发展动态 表 96： Entegris基本情况、总部、产地及竞争对手 表 97： Entegris主营业务及主要产品 表 98： Entegris 半导体材料产品介绍 表 99： Entegris 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 100： Entegris最新发展动态 表 101： Merck KGaA基本情况、总部、产地及竞争对手 表 102： Merck KGaA主营业务及主要产品 表 103： Merck KGaA 半导体材料产品介绍 表 104： Merck KGaA 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 105： Merck KGaA最新发展动态 表 106： 奥特斯基本情况、总部、产地及竞争对手 表 107： 奥特斯主营业务及主要产品 表 108： 奥特斯 半导体材料产品介绍 表 109： 奥特斯 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 110： 奥特斯最新发展动态 表 111： Photronics基本情况、总部、产地及竞争对手 表 112： Photronics主营业务及主要产品 表 113： Photronics 半导体材料产品介绍 表 114： Photronics 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 115： Photronics最新发展动态 表 116： JSR Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手 表 117： JSR Corporation主营业务及主要产品 表 118： JSR Corporation 半导体材料产品介绍 表 119： JSR Corporation 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 120： JSR Corporation最新发展动态 表 121： 日本凸版印刷基本情况、总部、产地及竞争对手 表 122： 日本凸版印刷主营业务及主要产品 表 123： 日本凸版印刷 半导体材料产品介绍 表 124： 日本凸版印刷 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 125： 日本凸版印刷最新发展动态 表 126： 日月光材料基本情况、总部、产地及竞争对手 表 127： 日月光材料主营业务及主要产品 表 128： 日月光材料 半导体材料产品介绍 表 129： 日月光材料 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 130： 日月光材料最新发展动态 表 131： 东京应化TOK基本情况、总部、产地及竞争对手 表 132： 东京应化TOK主营业务及主要产品 表 133： 东京应化TOK 半导体材料产品介绍 表 134： 东京应化TOK 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 135： 东京应化TOK最新发展动态 表 136： 台塑胜高科技股份有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手 表 137： 台塑胜高科技股份有限公司主营业务及主要产品 表 138： 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料产品介绍 表 139： 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 140： 台塑胜高科技股份有限公司最新发展动态 表 141： JX Nippon Mining & Metals Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手 表 142： JX Nippon Mining & Metals Corporation主营业务及主要产品 表 143： JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料产品介绍 表 144： JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 145： JX Nippon Mining & Metals Corporation最新发展动态 表 146： Mitsui High-tec基本情况、总部、产地及竞争对手 表 147： Mitsui High-tec主营业务及主要产品 表 148： Mitsui High-tec 半导体材料产品介绍 表 149： Mitsui High-tec 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 150： Mitsui High-tec最新发展动态 表 151： Fujifilm基本情况、总部、产地及竞争对手 表 152： Fujifilm主营业务及主要产品 表 153： Fujifilm 半导体材料产品介绍 表 154： Fujifilm 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 155： Fujifilm最新发展动态 表 156： SK materials基本情况、总部、产地及竞争对手 表 157： SK materials主营业务及主要产品 表 158： SK materials 半导体材料产品介绍 表 159： SK materials 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 160： SK materials最新发展动态 表 161： National Silicon Industry Group (NSIG)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 162： National Silicon Industry Group (NSIG)主营业务及主要产品 表 163： National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体材料产品介绍 表 164： National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 165： National Silicon Industry Group (NSIG)最新发展动态 表 166： Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials基本情况、总部、产地及竞争对手 表 167： Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials主营业务及主要产品 表 168： Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体材料产品介绍 表 169： Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 170： Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials最新发展动态 表 171： Wafer Works Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手 表 172： Wafer Works Corporation主营业务及主要产品 表 173： Wafer Works Corporation 半导体材料产品介绍 表 174： Wafer Works Corporation 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 175： Wafer Works Corporation最新发展动态 表 176： DNP基本情况、总部、产地及竞争对手 表 177： DNP主营业务及主要产品 表 178： DNP 半导体材料产品介绍 表 179： DNP 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 180： DNP最新发展动态 表 181： HAESUNG DS基本情况、总部、产地及竞争对手 表 182： HAESUNG DS主营业务及主要产品 表 183： HAESUNG DS 半导体材料产品介绍 表 184： HAESUNG DS 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 185： HAESUNG DS最新发展动态 表 186： Chang Wah Technology基本情况、总部、产地及竞争对手 表 187： Chang Wah Technology主营业务及主要产品 表 188： Chang Wah Technology 半导体材料产品介绍 表 189： Chang Wah Technology 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 190： Chang Wah Technology最新发展动态 表 191： Murata基本情况、总部、产地及竞争对手 表 192： Murata主营业务及主要产品 表 193： Murata 半导体材料产品介绍 表 194： Murata 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 195： Murata最新发展动态 表 196： Shennan Circuit基本情况、总部、产地及竞争对手 表 197： Shennan Circuit主营业务及主要产品 表 198： Shennan Circuit 半导体材料产品介绍 表 199： Shennan Circuit 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 200： Shennan Circuit最新发展动态 表 201： Advanced Assembly Materials International基本情况、总部、产地及竞争对手 表 202： Advanced Assembly Materials International主营业务及主要产品 表 203： Advanced Assembly Materials International 半导体材料产品介绍 表 204： Advanced Assembly Materials International 半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 205： Advanced Assembly Materials International最新发展动态 表 206： 全球主要厂商半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 207： 全球主要厂商半导体材料收入份额（2020-2025） 表 208： 全球半导体材料主要企业市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）：根据2024年半导体材料方面收入 表 209： 全球半导体材料主要企业总部 表 210： 全球主要厂商半导体材料相关业务/产品布局情况 表 211： 全球主要厂商半导体材料产品面向的下游市场及应用 表 212： 半导体材料行业并购情况 表 213： 半导体材料新进入者及扩产情况 表 214： 全球不同产品类型半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 215： 全球不同产品类型半导体材料收入预测（2026-2031）&（百万美元） 表 216： 全球不同应用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 217： 全球不同应用半导体材料收入预测（2026-2031）&（百万美元） 表 218： 北美不同产品类型半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 219： 北美不同产品类型半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 220： 北美不同应用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 221： 北美不同应用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 222： 北美主要国家半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 223： 北美主要国家半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 224： 欧洲不同产品类型半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 225： 欧洲不同产品类型半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 226： 欧洲不同应用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 227： 欧洲不同应用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 228： 欧洲主要国家半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 229： 欧洲主要国家半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 230： 亚太不同产品类型半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 231： 亚太不同产品类型半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 232： 亚太不同应用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 233： 亚太不同应用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 234： 亚太主要地区半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 235： 亚太主要地区半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 236： 南美不同产品类型半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 237： 南美不同产品类型半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 238： 南美不同应用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 239： 南美不同应用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 240： 南美主要国家半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 241： 南美主要国家半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 242： 中东及非洲不同产品类型半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 243： 中东及非洲不同产品类型半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 244： 中东及非洲不同应用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 245： 中东及非洲不同应用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 246： 中东及非洲主要国家半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 247： 中东及非洲主要国家半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 248： 全球半导体材料主要原料供应商 表 249： 全球半导体材料行业代表性下游客户 图表目录 图 1： 半导体材料产品图片 图 2： 全球市场不同产品类型半导体材料收入（2020 VS 2024 VS 2031） 图 3： 晶圆制造材料 图 4： 半导体封装材料 图 5： 全球不同应用半导体材料收入（2020 VS 2024 VS 2031） 图 6： 半导体存储芯片 图 7： 逻辑芯片及MPU芯片 图 8： 模拟芯片 图 9： 半导体分立器件及传感器 图 10： 其他应用 图 11： 全球半导体材料收入（百万美元）：2020 VS 2024 VS 2031 图 12： 全球市场半导体材料收入及预测（2020-2031）&（百万美元） 图 13： 全球主要地区半导体材料市场规模（2020-2031）&（百万美元） 图 14： 全球主要地区半导体材料收入份额（2020-2031） 图 15： 北美半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 16： 欧洲半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 17： 亚太半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 18： 南美半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 19： 中东及非洲半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 20： 全球主要企业半导体材料收入份额（2024） 图 21： 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队半导体材料企业市场份额（2024） 图 22： 全球前三大厂商半导体材料市场份额（2024） 图 23： 全球前五大厂商半导体材料市场份额（2024） 图 24： 全球不同产品类型半导体材料收入份额（2020-2031） 图 25： 全球不同应用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 26： 北美不同产品类型半导体材料收入份额（2020-2031） 图 27： 北美不同应用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 28： 北美主要国家半导体材料收入份额（2020-2031） 图 29： 美国半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 30： 加拿大半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 31： 墨西哥半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 32： 欧洲不同产品类型半导体材料收入份额（2020-2031） 图 33： 欧洲不同应用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 34： 欧洲主要国家半导体材料收入份额（2020-2031） 图 35： 德国半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 36： 法国半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 37： 英国半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 38： 俄罗斯半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 39： 意大利半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 40： 亚太不同产品类型半导体材料收入份额（2020-2031） 图 41： 亚太不同应用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 42： 亚太主要地区半导体材料收入份额（2020-2031） 图 43： 中国半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 44： 日本半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 45： 韩国半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 46： 印度半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 47： 东南亚半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 48： 澳大利亚半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 49： 南美不同产品类型半导体材料收入份额（2020-2031） 图 50： 南美不同应用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 51： 南美主要国家半导体材料收入份额（2020-2031） 图 52： 巴西半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 53： 阿根廷半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 54： 中东及非洲不同产品类型半导体材料收入份额（2020-2031） 图 55： 中东及非洲不同应用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 56： 中东及非洲主要国家半导体材料收入份额（2020-2031） 图 57： 土耳其半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 58： 沙特半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 59： 阿联酋半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 60： 半导体材料市场驱动因素 图 61： 半导体材料市场阻碍因素 图 62： 半导体材料市场发展趋势 图 63： 半导体材料行业波特五力模型分析 图 64： 半导体材料行业产业链 图 65： 研究方法 图 66： 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研，2024年全球半导体材料收入大约87990百万美元，预计2031年达到136380百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.5%。
半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。前端晶圆制造材料主要包括硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材和光掩膜版等。后端封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料和塑封料等。
硅片：硅片是晶圆制造中最重要的材料之一，占整个晶圆制造材料的三分之一左右。它是一种高纯度的单晶硅，具有优异的物理和化学性能，是集成电路和半导体器件制造的基本材料。
电子特气：电子特气是制造集成电路和半导体器件所需的重要材料之一，主要包括高纯氮、氢、氧、氩等。这些气体在半导体制造中被广泛用于化学气相沉积、外延生长、离子注入等工艺中。
光刻胶及配套试剂：光刻胶是用于光刻工艺中的一种感光材料，它可以透过或阻挡光束，从而将电路图案转移到硅片上。配套试剂则包括显影液、定影液等，用于光刻胶的处理和清洗。
湿电子化学品：湿电子化学品是用于化学蚀刻和清洗等工艺中的液体化学品，如酸、碱、有机溶剂等。
抛光材料：抛光材料用于硅片的表面处理，以获得高度平滑和光洁的表面。常用的抛光材料包括氧化铈、氧化铝等。
靶材：靶材是用于制备薄膜材料的一种材料，如钨、铜等。在制备过程中，靶材被加热至熔融状态，并被离子束溅射到硅片上，形成所需的薄膜。
光掩膜版：光掩膜版是用于将电路图案转移到硅片上的光学掩膜，由具有不同光学特性的材料制成。
当前，半导体材料以高纯度单晶硅、GaN、SiC等化合物半导体、高 k 介电层（HfO₂、La₂O₃）、精密光刻胶及化学机械平坦化（CMP）浆料为主，支撑从5G基站、AI数据中心到电动汽车和物联网等多领域的爆发式增长；但同时面临PFAS污染、水资源紧缺及关键原料出口管制等可持续和供应链风险（如中国对镓、锗等关键材料的出口限制）。未来，EUV兼容的化学增强型与干法光刻胶正加速量产部署；新一代高k氧化物（ZrO₂、La₂O₃）及二维材料（MoS₂、h-BN）在纳米级栅极中的应用前景显著，将进一步降低泄漏电流并提升载流子迁移率；与此同时，纳米结构CMP浆料与水基可循环配方崛起，以响应绿色制造和资源循环需求；AI驱动的材料信息学与高通量实验平台则正加速新材料筛选与工艺优化，显著缩短研发周期并提升制程良率。
根据世界集成电路协会（WICA），2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品HBM（高带宽存储器）、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响，带动逻辑芯片产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。展望未来， AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU、HBM需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。此外，存储市场复苏，HBM将成关键突破口，预计HBM市场2025年增速将超100%。
半导体材料的发展与半导体整体趋势息息相关，随着摩尔定律持续演进，芯片制造的精度和效率要求一直攀升，推动半导体技术不断进步，进而带动芯片性能持续提升，成本下降，以满足数字经济时代对芯片产品的需求。近几年，随着国家贸易变化加剧，人工智能、新能源汽车、低空经济等新市场需求提升，全球晶圆制造厂建设需求依然强劲。预计未来几年，全球半导体行业将持续快速发展，将进一步驱动半导体材料的发展。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体材料的收入等，同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势，半导体材料收入和市场份额等。
针对过去五年（2020-2024）年的历史情况，分析历史几年全球半导体材料总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年半导体材料的发展前景预测，本文预测到2031年，主要包括全球和主要地区收入预测，分类收入预测，以及主要应用半导体材料收入预测等。
根据不同产品类型，半导体材料细分为：
晶圆制造材料
半导体封装材料
根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：
半导体存储芯片
逻辑芯片及MPU芯片
模拟芯片
半导体分立器件及传感器
其他应用
本文重点关注全球范围内半导体材料主要企业，包括：
信越半导体
SUMCO
环球晶圆
京瓷
揖斐电
欣兴电子
SK Siltron
Siltronic世创
三星电机
新光电气
南亚电路板
DuPont
LG InnoTek
信泰电子
大德电子
景硕科技
Resonac
住友电木
Entegris
Merck KGaA
奥特斯
Photronics
JSR Corporation
日本凸版印刷
日月光材料
东京应化TOK
台塑胜高科技股份有限公司
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Mitsui High-tec
Fujifilm
SK materials
National Silicon Industry Group (NSIG)
Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
Wafer Works Corporation
DNP
HAESUNG DS
Chang Wah Technology
Murata
Shennan Circuit
Advanced Assembly Materials International
Taiyo Nippon Sanso
Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
Linde
TDK
SDI
NTK/NGK
Zhejiang Jinruihong Technologies
Rogers Corporation
Dongjin Semichem
Sumitomo Chemical
Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)
Materion
Zhen Ding Technology
Fujimi Incorporated
Chaozhou Three-Circle (Group)
Kanto Denka
Anjimirco Shanghai
ACCESS
Konfoong Materials International
Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体材料收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业半导体材料收入及份额
第4章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第5章、按应用拆分，细分规模及预测
第6章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
服务范围
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市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额，上下游细分产业分析，产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
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