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2025年全球市场CMP用半导体材料总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
- 报告编码：2063038
- 出版时间：2025-01-24
- 行业类别： 电子及半导体
- 报告页码： 182
- 报告格式：电子版或纸质版
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本报告由Global Info Research出版研究与统计成果，报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告，请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为Global Info Research，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。
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内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研，2024年全球CMP用半导体材料收入大约3808百万美元，预计2031年达到5910百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.6%。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP 抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP 已成为 0.35μm 以下制程不可或缺的平坦化工艺。
本文研究CMP用半导体材料，包括CMP抛光液、CMP抛光垫、CMP抛光垫修整器、CMP过滤器、CMP研磨刷和CMP保持环。
抛光液是一种颗粒分布匀散的胶体，可使硅片表面产生一层氧化膜，再由抛光液中磨粒将其去除，达到抛光目的。通常，抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等都会对去除效果有影响。CMP抛光垫，是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料。它主要起贮存抛光液并把它运送到工件的整个加工区域使抛光均匀、去除抛光过程产生的残留物、传递材料去除所需的机械能量及维持抛光过程所需的机械和化学环境等作用。
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。
目前全球CMP抛光液主要生产商包括富士胶片Fujifilm（收购Entegris的电子化学品业务）Resonac日立化成、DuPont、Fujimi Incorporated、安集科技、Merck KGaA (Versum Materials)、AGC、KC Tech和JSR Corporation等。2023年前十大厂商占有大约89%的市场份额，预计未来几年行业竞争将更加激烈。
CMP抛光垫方面，全球核心厂商主要有DuPont、富士胶片Fujifilm（收购Entegris的电子化学品业务）、SKC (SK Enpulse)、鼎龙控股、富士纺Fujibo及智勝科技IVT等，其中杜邦是全球最大的CMP抛光垫生产商，占有大约66%的市场份额。
CMP抛光垫修整器，全球核心厂商主要包括3M、Kinik Company、Saesol和Entegris等，全球前五大厂商占有接近90%的市场份额。
CMP过滤器方面，主要由Entegris和Pall两家生产商主导。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家CMP用半导体材料的收入等，同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势，CMP用半导体材料收入和市场份额等。
针对过去五年（2020-2024）年的历史情况，分析历史几年全球CMP用半导体材料总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年CMP用半导体材料的发展前景预测，本文预测到2031年，主要包括全球和主要地区收入预测，分类收入预测，以及主要应用CMP用半导体材料收入预测等。
根据不同产品类型，CMP用半导体材料细分为：
CMP抛光液
CMP抛光垫
CMP抛光垫修整器
CMP过滤器
CMP研磨刷
CMP保持环
根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：
300mm晶圆
200mm晶圆
其他尺寸
本文重点关注全球范围内CMP用半导体材料主要企业，包括：
富士胶片Fujifilm
Resonac日立化成
Fujimi Incorporated
DuPont
Merck KGaA (Versum Materials)
富士胶片Fujifilm
AGC
KC Tech
JSR Corporation
安集科技
Soulbrain
圣戈班
Ace Nanochem
东进世美肯
Vibrantz (Ferro)
捷斯奥集团
SKC (SK Enpulse)
上海新安纳电子
鼎龙控股
北京航天赛德科技发展有限公司
富士纺Fujibo
3M
FNS TECH
智勝科技
TWI Incorporated
KPX Chemical
英格斯Engis
TOPPAN INFOMEDIA
Samsung SDI
Entegris
Pall
Cobetter
Kinik Company
Saesol Diamond
EHWA DIAMOND
Nippon Steel & Sumikin Materials
Shinhan Diamond
BEST Engineered Surface Technologies
Willbe S&T
CALITECH
Cnus Co., Ltd.
UIS Technologies
Euroshore
PTC, Inc.
AKT Components Sdn Bhd
Ensinger
深圳市川研科技有限公司
珠海基石科技有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司
天津市海伦晶片技术开发有限公司
昂士特科技（深圳）有限公司
纳米新素材有限公司
浙江博来纳润电子材料有限公司
厦门佳品金刚石工业有限公司
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、CMP用半导体材料收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业CMP用半导体材料收入及份额
第4章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第5章、按应用拆分，细分规模及预测
第6章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 CMP用半导体材料介绍
1.2 行业规模统计说明
1.3 CMP用半导体材料分类
1.3.1 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料规模对比：2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 CMP抛光液
1.3.3 CMP抛光垫
1.3.4 CMP抛光垫修整器
1.3.5 CMP过滤器
1.3.6 CMP研磨刷
1.3.7 CMP保持环
1.4 全球CMP用半导体材料主要下游市场分析
1.4.1 全球CMP用半导体材料主要下游市场规模对比：2020 VS 2024 VS 2031
1.4.2 300mm晶圆
1.4.3 200mm晶圆
1.4.4 其他尺寸
1.5 全球市场CMP用半导体材料总体规模及预测
1.6 全球主要地区CMP用半导体材料市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区CMP用半导体材料市场规模及预测：2020 VS 2024 VS 2031
1.6.2 全球主要地区CMP用半导体材料市场规模（2020-2031）
1.6.3 北美CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
1.6.4 欧洲CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
1.6.5 亚太CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
1.6.6 南美CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
1.6.7 中东及非洲CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
2 企业简介
2.1 富士胶片Fujifilm
2.1.1 富士胶片Fujifilm基本情况
2.1.2 富士胶片Fujifilm主营业务及主要产品
2.1.3 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料产品介绍
2.1.4 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.1.5 富士胶片Fujifilm最新发展动态
2.2 Resonac日立化成
2.2.1 Resonac日立化成基本情况
2.2.2 Resonac日立化成主营业务及主要产品
2.2.3 Resonac日立化成 CMP用半导体材料产品介绍
2.2.4 Resonac日立化成 CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.2.5 Resonac日立化成最新发展动态
2.3 Fujimi Incorporated
2.3.1 Fujimi Incorporated基本情况
2.3.2 Fujimi Incorporated主营业务及主要产品
2.3.3 Fujimi Incorporated CMP用半导体材料产品介绍
2.3.4 Fujimi Incorporated CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.3.5 Fujimi Incorporated最新发展动态
2.4 DuPont
2.4.1 DuPont基本情况
2.4.2 DuPont主营业务及主要产品
2.4.3 DuPont CMP用半导体材料产品介绍
2.4.4 DuPont CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.4.5 DuPont最新发展动态
2.5 Merck KGaA (Versum Materials)
2.5.1 Merck KGaA (Versum Materials)基本情况
2.5.2 Merck KGaA (Versum Materials)主营业务及主要产品
2.5.3 Merck KGaA (Versum Materials) CMP用半导体材料产品介绍
2.5.4 Merck KGaA (Versum Materials) CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.5.5 Merck KGaA (Versum Materials)最新发展动态
2.6 富士胶片Fujifilm
2.6.1 富士胶片Fujifilm基本情况
2.6.2 富士胶片Fujifilm主营业务及主要产品
2.6.3 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料产品介绍
2.6.4 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.6.5 富士胶片Fujifilm最新发展动态
2.7 AGC
2.7.1 AGC基本情况
2.7.2 AGC主营业务及主要产品
2.7.3 AGC CMP用半导体材料产品介绍
2.7.4 AGC CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.7.5 AGC最新发展动态
2.8 KC Tech
2.8.1 KC Tech基本情况
2.8.2 KC Tech主营业务及主要产品
2.8.3 KC Tech CMP用半导体材料产品介绍
2.8.4 KC Tech CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.8.5 KC Tech最新发展动态
2.9 JSR Corporation
2.9.1 JSR Corporation基本情况
2.9.2 JSR Corporation主营业务及主要产品
2.9.3 JSR Corporation CMP用半导体材料产品介绍
2.9.4 JSR Corporation CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.9.5 JSR Corporation最新发展动态
2.10 安集科技
2.10.1 安集科技基本情况
2.10.2 安集科技主营业务及主要产品
2.10.3 安集科技 CMP用半导体材料产品介绍
2.10.4 安集科技 CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.10.5 安集科技最新发展动态
2.11 Soulbrain
2.11.1 Soulbrain基本情况
2.11.2 Soulbrain主营业务及主要产品
2.11.3 Soulbrain CMP用半导体材料产品介绍
2.11.4 Soulbrain CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.11.5 Soulbrain最新发展动态
2.12 圣戈班
2.12.1 圣戈班基本情况
2.12.2 圣戈班主营业务及主要产品
2.12.3 圣戈班 CMP用半导体材料产品介绍
2.12.4 圣戈班 CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.12.5 圣戈班最新发展动态
2.13 Ace Nanochem
2.13.1 Ace Nanochem基本情况
2.13.2 Ace Nanochem主营业务及主要产品
2.13.3 Ace Nanochem CMP用半导体材料产品介绍
2.13.4 Ace Nanochem CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.13.5 Ace Nanochem最新发展动态
2.14 东进世美肯
2.14.1 东进世美肯基本情况
2.14.2 东进世美肯主营业务及主要产品
2.14.3 东进世美肯 CMP用半导体材料产品介绍
2.14.4 东进世美肯 CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.14.5 东进世美肯最新发展动态
2.15 Vibrantz (Ferro)
2.15.1 Vibrantz (Ferro)基本情况
2.15.2 Vibrantz (Ferro)主营业务及主要产品
2.15.3 Vibrantz (Ferro) CMP用半导体材料产品介绍
2.15.4 Vibrantz (Ferro) CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.15.5 Vibrantz (Ferro)最新发展动态
2.16 捷斯奥集团
2.16.1 捷斯奥集团基本情况
2.16.2 捷斯奥集团主营业务及主要产品
2.16.3 捷斯奥集团 CMP用半导体材料产品介绍
2.16.4 捷斯奥集团 CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.16.5 捷斯奥集团最新发展动态
2.17 SKC (SK Enpulse)
2.17.1 SKC (SK Enpulse)基本情况
2.17.2 SKC (SK Enpulse)主营业务及主要产品
2.17.3 SKC (SK Enpulse) CMP用半导体材料产品介绍
2.17.4 SKC (SK Enpulse) CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.17.5 SKC (SK Enpulse)最新发展动态
2.18 上海新安纳电子
2.18.1 上海新安纳电子基本情况
2.18.2 上海新安纳电子主营业务及主要产品
2.18.3 上海新安纳电子 CMP用半导体材料产品介绍
2.18.4 上海新安纳电子 CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.18.5 上海新安纳电子最新发展动态
2.19 鼎龙控股
2.19.1 鼎龙控股基本情况
2.19.2 鼎龙控股主营业务及主要产品
2.19.3 鼎龙控股 CMP用半导体材料产品介绍
2.19.4 鼎龙控股 CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.19.5 鼎龙控股最新发展动态
2.20 北京航天赛德科技发展有限公司
2.20.1 北京航天赛德科技发展有限公司基本情况
2.20.2 北京航天赛德科技发展有限公司主营业务及主要产品
2.20.3 北京航天赛德科技发展有限公司 CMP用半导体材料产品介绍
2.20.4 北京航天赛德科技发展有限公司 CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.20.5 北京航天赛德科技发展有限公司最新发展动态
2.21 富士纺Fujibo
2.21.1 富士纺Fujibo基本情况
2.21.2 富士纺Fujibo主营业务及主要产品
2.21.3 富士纺Fujibo CMP用半导体材料产品介绍
2.21.4 富士纺Fujibo CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.21.5 富士纺Fujibo最新发展动态
2.22 3M
2.22.1 3M基本情况
2.22.2 3M主营业务及主要产品
2.22.3 3M CMP用半导体材料产品介绍
2.22.4 3M CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.22.5 3M最新发展动态
2.23 FNS TECH
2.23.1 FNS TECH基本情况
2.23.2 FNS TECH主营业务及主要产品
2.23.3 FNS TECH CMP用半导体材料产品介绍
2.23.4 FNS TECH CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.23.5 FNS TECH最新发展动态
2.24 智勝科技
2.24.1 智勝科技基本情况
2.24.2 智勝科技主营业务及主要产品
2.24.3 智勝科技 CMP用半导体材料产品介绍
2.24.4 智勝科技 CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.24.5 智勝科技最新发展动态
2.25 TWI Incorporated
2.25.1 TWI Incorporated基本情况
2.25.2 TWI Incorporated主营业务及主要产品
2.25.3 TWI Incorporated CMP用半导体材料产品介绍
2.25.4 TWI Incorporated CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.25.5 TWI Incorporated最新发展动态
2.26 KPX Chemical
2.26.1 KPX Chemical基本情况
2.26.2 KPX Chemical主营业务及主要产品
2.26.3 KPX Chemical CMP用半导体材料产品介绍
2.26.4 KPX Chemical CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.26.5 KPX Chemical最新发展动态
2.27 英格斯Engis
2.27.1 英格斯Engis基本情况
2.27.2 英格斯Engis主营业务及主要产品
2.27.3 英格斯Engis CMP用半导体材料产品介绍
2.27.4 英格斯Engis CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.27.5 英格斯Engis最新发展动态
2.28 TOPPAN INFOMEDIA
2.28.1 TOPPAN INFOMEDIA基本情况
2.28.2 TOPPAN INFOMEDIA主营业务及主要产品
2.28.3 TOPPAN INFOMEDIA CMP用半导体材料产品介绍
2.28.4 TOPPAN INFOMEDIA CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.28.5 TOPPAN INFOMEDIA最新发展动态
2.29 Samsung SDI
2.29.1 Samsung SDI基本情况
2.29.2 Samsung SDI主营业务及主要产品
2.29.3 Samsung SDI CMP用半导体材料产品介绍
2.29.4 Samsung SDI CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.29.5 Samsung SDI最新发展动态
2.30 Entegris
2.30.1 Entegris基本情况
2.30.2 Entegris主营业务及主要产品
2.30.3 Entegris CMP用半导体材料产品介绍
2.30.4 Entegris CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.30.5 Entegris最新发展动态
2.31 Pall
2.31.1 Pall基本情况
2.31.2 Pall主营业务及主要产品
2.31.3 Pall CMP用半导体材料产品介绍
2.31.4 Pall CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.31.5 Pall最新发展动态
2.32 Cobetter
2.32.1 Cobetter基本情况
2.32.2 Cobetter主营业务及主要产品
2.32.3 Cobetter CMP用半导体材料产品介绍
2.32.4 Cobetter CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.32.5 Cobetter最新发展动态
2.33 Kinik Company
2.33.1 Kinik Company基本情况
2.33.2 Kinik Company主营业务及主要产品
2.33.3 Kinik Company CMP用半导体材料产品介绍
2.33.4 Kinik Company CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.33.5 Kinik Company最新发展动态
2.34 Saesol Diamond
2.34.1 Saesol Diamond基本情况
2.34.2 Saesol Diamond主营业务及主要产品
2.34.3 Saesol Diamond CMP用半导体材料产品介绍
2.34.4 Saesol Diamond CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.34.5 Saesol Diamond最新发展动态
2.35 EHWA DIAMOND
2.35.1 EHWA DIAMOND基本情况
2.35.2 EHWA DIAMOND主营业务及主要产品
2.35.3 EHWA DIAMOND CMP用半导体材料产品介绍
2.35.4 EHWA DIAMOND CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.35.5 EHWA DIAMOND最新发展动态
2.36 Nippon Steel & Sumikin Materials
2.36.1 Nippon Steel & Sumikin Materials基本情况
2.36.2 Nippon Steel & Sumikin Materials主营业务及主要产品
2.36.3 Nippon Steel & Sumikin Materials CMP用半导体材料产品介绍
2.36.4 Nippon Steel & Sumikin Materials CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.36.5 Nippon Steel & Sumikin Materials最新发展动态
2.37 Shinhan Diamond
2.37.1 Shinhan Diamond基本情况
2.37.2 Shinhan Diamond主营业务及主要产品
2.37.3 Shinhan Diamond CMP用半导体材料产品介绍
2.37.4 Shinhan Diamond CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.37.5 Shinhan Diamond最新发展动态
2.38 BEST Engineered Surface Technologies
2.38.1 BEST Engineered Surface Technologies基本情况
2.38.2 BEST Engineered Surface Technologies主营业务及主要产品
2.38.3 BEST Engineered Surface Technologies CMP用半导体材料产品介绍
2.38.4 BEST Engineered Surface Technologies CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.38.5 BEST Engineered Surface Technologies最新发展动态
2.39 Willbe S&T
2.39.1 Willbe S&T基本情况
2.39.2 Willbe S&T主营业务及主要产品
2.39.3 Willbe S&T CMP用半导体材料产品介绍
2.39.4 Willbe S&T CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.39.5 Willbe S&T最新发展动态
2.40 CALITECH
2.40.1 CALITECH基本情况
2.40.2 CALITECH主营业务及主要产品
2.40.3 CALITECH CMP用半导体材料产品介绍
2.40.4 CALITECH CMP用半导体材料收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.40.5 CALITECH最新发展动态
3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业CMP用半导体材料收入（2020-2025）
3.2 全球CMP用半导体材料市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商CMP用半导体材料市场份额
3.2.2 全球前五大厂商CMP用半导体材料市场份额
3.3 全球CMP用半导体材料主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商CMP用半导体材料相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商CMP用半导体材料产品面向的下游市场及应用
3.4 CMP用半导体材料行业并购情况
3.5 CMP用半导体材料新进入者及扩产情况
4 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料市场规模
4.1 全球不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2025）
4.2 全球不同产品类型CMP用半导体材料收入预测（2026-2031）
4.3 全球不同产品类型CMP用半导体材料收入份额（2020-2031）
5 全球市场不同应用CMP用半导体材料市场规模
5.1 全球不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2025）
5.2 全球不同应用CMP用半导体材料收入预测（2026-2031）
5.3 全球不同应用CMP用半导体材料收入份额（2020-2031）
6 北美
6.1 北美不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2031）
6.2 北美不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2031）
6.3 北美主要国家CMP用半导体材料市场规模
6.3.1 北美主要国家CMP用半导体材料收入（2020-2031）
6.3.2 美国CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
6.3.3 加拿大CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
6.3.4 墨西哥CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2031）
7.2 欧洲不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2031）
7.3 欧洲主要国家CMP用半导体材料市场规模
7.3.1 欧洲主要国家CMP用半导体材料收入（2020-2031）
7.3.2 德国CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.3 法国CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.4 英国CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.5 俄罗斯CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.6 意大利CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8 亚太
8.1 亚太不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2031）
8.2 亚太不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2031）
8.3 亚太主要地区CMP用半导体材料市场规模
8.3.1 亚太主要地区CMP用半导体材料收入（2020-2031）
8.3.2 中国CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.3 日本CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.4 韩国CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.5 印度CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.6 东南亚CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.7 澳大利亚CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
9 南美
9.1 南美不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2031）
9.2 南美不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2031）
9.3 南美主要国家CMP用半导体材料市场规模
9.3.1 南美主要国家CMP用半导体材料收入（2020-2031）
9.3.2 巴西CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
9.3.3 阿根廷CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2031）
10.2 中东及非洲不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2031）
10.3 中东及非洲主要国家CMP用半导体材料市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家CMP用半导体材料收入（2020-2031）
10.3.2 土耳其CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
10.3.3 沙特CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
10.3.4 阿联酋CMP用半导体材料市场规模及预测（2020-2031）
11 市场动态
11.1 CMP用半导体材料市场驱动因素
11.2 CMP用半导体材料市场阻碍因素
11.3 CMP用半导体材料市场发展趋势
11.4 CMP用半导体材料行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力
12 行业产业链分析
12.1 CMP用半导体材料行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 CMP用半导体材料核心原料
12.2.2 CMP用半导体材料原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析
13 研究结论
14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明
报告图表
表格目录 表 1： 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料收入（百万美元）&（2020 VS 2024 VS 2031） 表 2： 全球不同应用CMP用半导体材料收入（百万美元）&（2020 VS 2024 VS 2031） 表 3： 全球主要地区CMP用半导体材料收入对比（2020 VS 2024 VS 2031）&（百万美元） 表 4： 全球主要地区CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 5： 全球主要地区CMP用半导体材料收入份额（2026-2031） 表 6： 富士胶片Fujifilm基本情况、总部、产地及竞争对手 表 7： 富士胶片Fujifilm主营业务及主要产品 表 8： 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料产品介绍 表 9： 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 10： 富士胶片Fujifilm最新发展动态 表 11： Resonac日立化成基本情况、总部、产地及竞争对手 表 12： Resonac日立化成主营业务及主要产品 表 13： Resonac日立化成 CMP用半导体材料产品介绍 表 14： Resonac日立化成 CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 15： Resonac日立化成最新发展动态 表 16： Fujimi Incorporated基本情况、总部、产地及竞争对手 表 17： Fujimi Incorporated主营业务及主要产品 表 18： Fujimi Incorporated CMP用半导体材料产品介绍 表 19： Fujimi Incorporated CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 20： Fujimi Incorporated最新发展动态 表 21： DuPont基本情况、总部、产地及竞争对手 表 22： DuPont主营业务及主要产品 表 23： DuPont CMP用半导体材料产品介绍 表 24： DuPont CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 25： DuPont最新发展动态 表 26： Merck KGaA (Versum Materials)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 27： Merck KGaA (Versum Materials)主营业务及主要产品 表 28： Merck KGaA (Versum Materials) CMP用半导体材料产品介绍 表 29： Merck KGaA (Versum Materials) CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 30： Merck KGaA (Versum Materials)最新发展动态 表 31： 富士胶片Fujifilm基本情况、总部、产地及竞争对手 表 32： 富士胶片Fujifilm主营业务及主要产品 表 33： 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料产品介绍 表 34： 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 35： 富士胶片Fujifilm最新发展动态 表 36： AGC基本情况、总部、产地及竞争对手 表 37： AGC主营业务及主要产品 表 38： AGC CMP用半导体材料产品介绍 表 39： AGC CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 40： AGC最新发展动态 表 41： KC Tech基本情况、总部、产地及竞争对手 表 42： KC Tech主营业务及主要产品 表 43： KC Tech CMP用半导体材料产品介绍 表 44： KC Tech CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 45： KC Tech最新发展动态 表 46： JSR Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手 表 47： JSR Corporation主营业务及主要产品 表 48： JSR Corporation CMP用半导体材料产品介绍 表 49： JSR Corporation CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 50： JSR Corporation最新发展动态 表 51： 安集科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 52： 安集科技主营业务及主要产品 表 53： 安集科技 CMP用半导体材料产品介绍 表 54： 安集科技 CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 55： 安集科技最新发展动态 表 56： Soulbrain基本情况、总部、产地及竞争对手 表 57： Soulbrain主营业务及主要产品 表 58： Soulbrain CMP用半导体材料产品介绍 表 59： Soulbrain CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 60： Soulbrain最新发展动态 表 61： 圣戈班基本情况、总部、产地及竞争对手 表 62： 圣戈班主营业务及主要产品 表 63： 圣戈班 CMP用半导体材料产品介绍 表 64： 圣戈班 CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 65： 圣戈班最新发展动态 表 66： Ace Nanochem基本情况、总部、产地及竞争对手 表 67： Ace Nanochem主营业务及主要产品 表 68： Ace Nanochem CMP用半导体材料产品介绍 表 69： Ace Nanochem CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 70： Ace Nanochem最新发展动态 表 71： 东进世美肯基本情况、总部、产地及竞争对手 表 72： 东进世美肯主营业务及主要产品 表 73： 东进世美肯 CMP用半导体材料产品介绍 表 74： 东进世美肯 CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 75： 东进世美肯最新发展动态 表 76： Vibrantz (Ferro)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 77： Vibrantz (Ferro)主营业务及主要产品 表 78： Vibrantz (Ferro) CMP用半导体材料产品介绍 表 79： Vibrantz (Ferro) CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 80： Vibrantz (Ferro)最新发展动态 表 81： 捷斯奥集团基本情况、总部、产地及竞争对手 表 82： 捷斯奥集团主营业务及主要产品 表 83： 捷斯奥集团 CMP用半导体材料产品介绍 表 84： 捷斯奥集团 CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 85： 捷斯奥集团最新发展动态 表 86： SKC (SK Enpulse)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 87： SKC (SK Enpulse)主营业务及主要产品 表 88： SKC (SK Enpulse) CMP用半导体材料产品介绍 表 89： SKC (SK Enpulse) CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 90： SKC (SK Enpulse)最新发展动态 表 91： 上海新安纳电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 92： 上海新安纳电子主营业务及主要产品 表 93： 上海新安纳电子 CMP用半导体材料产品介绍 表 94： 上海新安纳电子 CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 95： 上海新安纳电子最新发展动态 表 96： 鼎龙控股基本情况、总部、产地及竞争对手 表 97： 鼎龙控股主营业务及主要产品 表 98： 鼎龙控股 CMP用半导体材料产品介绍 表 99： 鼎龙控股 CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 100： 鼎龙控股最新发展动态 表 101： 北京航天赛德科技发展有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手 表 102： 北京航天赛德科技发展有限公司主营业务及主要产品 表 103： 北京航天赛德科技发展有限公司 CMP用半导体材料产品介绍 表 104： 北京航天赛德科技发展有限公司 CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 105： 北京航天赛德科技发展有限公司最新发展动态 表 106： 富士纺Fujibo基本情况、总部、产地及竞争对手 表 107： 富士纺Fujibo主营业务及主要产品 表 108： 富士纺Fujibo CMP用半导体材料产品介绍 表 109： 富士纺Fujibo CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 110： 富士纺Fujibo最新发展动态 表 111： 3M基本情况、总部、产地及竞争对手 表 112： 3M主营业务及主要产品 表 113： 3M CMP用半导体材料产品介绍 表 114： 3M CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 115： 3M最新发展动态 表 116： FNS TECH基本情况、总部、产地及竞争对手 表 117： FNS TECH主营业务及主要产品 表 118： FNS TECH CMP用半导体材料产品介绍 表 119： FNS TECH CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 120： FNS TECH最新发展动态 表 121： 智勝科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 122： 智勝科技主营业务及主要产品 表 123： 智勝科技 CMP用半导体材料产品介绍 表 124： 智勝科技 CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 125： 智勝科技最新发展动态 表 126： TWI Incorporated基本情况、总部、产地及竞争对手 表 127： TWI Incorporated主营业务及主要产品 表 128： TWI Incorporated CMP用半导体材料产品介绍 表 129： TWI Incorporated CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 130： TWI Incorporated最新发展动态 表 131： KPX Chemical基本情况、总部、产地及竞争对手 表 132： KPX Chemical主营业务及主要产品 表 133： KPX Chemical CMP用半导体材料产品介绍 表 134： KPX Chemical CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 135： KPX Chemical最新发展动态 表 136： 英格斯Engis基本情况、总部、产地及竞争对手 表 137： 英格斯Engis主营业务及主要产品 表 138： 英格斯Engis CMP用半导体材料产品介绍 表 139： 英格斯Engis CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 140： 英格斯Engis最新发展动态 表 141： TOPPAN INFOMEDIA基本情况、总部、产地及竞争对手 表 142： TOPPAN INFOMEDIA主营业务及主要产品 表 143： TOPPAN INFOMEDIA CMP用半导体材料产品介绍 表 144： TOPPAN INFOMEDIA CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 145： TOPPAN INFOMEDIA最新发展动态 表 146： Samsung SDI基本情况、总部、产地及竞争对手 表 147： Samsung SDI主营业务及主要产品 表 148： Samsung SDI CMP用半导体材料产品介绍 表 149： Samsung SDI CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 150： Samsung SDI最新发展动态 表 151： Entegris基本情况、总部、产地及竞争对手 表 152： Entegris主营业务及主要产品 表 153： Entegris CMP用半导体材料产品介绍 表 154： Entegris CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 155： Entegris最新发展动态 表 156： Pall基本情况、总部、产地及竞争对手 表 157： Pall主营业务及主要产品 表 158： Pall CMP用半导体材料产品介绍 表 159： Pall CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 160： Pall最新发展动态 表 161： Cobetter基本情况、总部、产地及竞争对手 表 162： Cobetter主营业务及主要产品 表 163： Cobetter CMP用半导体材料产品介绍 表 164： Cobetter CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 165： Cobetter最新发展动态 表 166： Kinik Company基本情况、总部、产地及竞争对手 表 167： Kinik Company主营业务及主要产品 表 168： Kinik Company CMP用半导体材料产品介绍 表 169： Kinik Company CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 170： Kinik Company最新发展动态 表 171： Saesol Diamond基本情况、总部、产地及竞争对手 表 172： Saesol Diamond主营业务及主要产品 表 173： Saesol Diamond CMP用半导体材料产品介绍 表 174： Saesol Diamond CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 175： Saesol Diamond最新发展动态 表 176： EHWA DIAMOND基本情况、总部、产地及竞争对手 表 177： EHWA DIAMOND主营业务及主要产品 表 178： EHWA DIAMOND CMP用半导体材料产品介绍 表 179： EHWA DIAMOND CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 180： EHWA DIAMOND最新发展动态 表 181： Nippon Steel & Sumikin Materials基本情况、总部、产地及竞争对手 表 182： Nippon Steel & Sumikin Materials主营业务及主要产品 表 183： Nippon Steel & Sumikin Materials CMP用半导体材料产品介绍 表 184： Nippon Steel & Sumikin Materials CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 185： Nippon Steel & Sumikin Materials最新发展动态 表 186： Shinhan Diamond基本情况、总部、产地及竞争对手 表 187： Shinhan Diamond主营业务及主要产品 表 188： Shinhan Diamond CMP用半导体材料产品介绍 表 189： Shinhan Diamond CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 190： Shinhan Diamond最新发展动态 表 191： BEST Engineered Surface Technologies基本情况、总部、产地及竞争对手 表 192： BEST Engineered Surface Technologies主营业务及主要产品 表 193： BEST Engineered Surface Technologies CMP用半导体材料产品介绍 表 194： BEST Engineered Surface Technologies CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 195： BEST Engineered Surface Technologies最新发展动态 表 196： Willbe S&T基本情况、总部、产地及竞争对手 表 197： Willbe S&T主营业务及主要产品 表 198： Willbe S&T CMP用半导体材料产品介绍 表 199： Willbe S&T CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 200： Willbe S&T最新发展动态 表 201： CALITECH基本情况、总部、产地及竞争对手 表 202： CALITECH主营业务及主要产品 表 203： CALITECH CMP用半导体材料产品介绍 表 204： CALITECH CMP用半导体材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2020-2025） 表 205： CALITECH最新发展动态 表 206： 全球主要厂商CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 207： 全球主要厂商CMP用半导体材料收入份额（2020-2025） 表 208： 全球CMP用半导体材料主要企业市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）：根据2024年CMP用半导体材料方面收入 表 209： 全球CMP用半导体材料主要企业总部 表 210： 全球主要厂商CMP用半导体材料相关业务/产品布局情况 表 211： 全球主要厂商CMP用半导体材料产品面向的下游市场及应用 表 212： CMP用半导体材料行业并购情况 表 213： CMP用半导体材料新进入者及扩产情况 表 214： 全球不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 215： 全球不同产品类型CMP用半导体材料收入预测（2026-2031）&（百万美元） 表 216： 全球不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 217： 全球不同应用CMP用半导体材料收入预测（2026-2031）&（百万美元） 表 218： 北美不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 219： 北美不同产品类型CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 220： 北美不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 221： 北美不同应用CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 222： 北美主要国家CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 223： 北美主要国家CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 224： 欧洲不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 225： 欧洲不同产品类型CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 226： 欧洲不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 227： 欧洲不同应用CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 228： 欧洲主要国家CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 229： 欧洲主要国家CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 230： 亚太不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 231： 亚太不同产品类型CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 232： 亚太不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 233： 亚太不同应用CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 234： 亚太主要地区CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 235： 亚太主要地区CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 236： 南美不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 237： 南美不同产品类型CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 238： 南美不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 239： 南美不同应用CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 240： 南美主要国家CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 241： 南美主要国家CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 242： 中东及非洲不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 243： 中东及非洲不同产品类型CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 244： 中东及非洲不同应用CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 245： 中东及非洲不同应用CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 246： 中东及非洲主要国家CMP用半导体材料收入（2020-2025）&（百万美元） 表 247： 中东及非洲主要国家CMP用半导体材料收入（2026-2031）&（百万美元） 表 248： 全球CMP用半导体材料主要原料供应商 表 249： 全球CMP用半导体材料行业代表性下游客户 图表目录 图 1： CMP用半导体材料产品图片 图 2： 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料收入（2020 VS 2024 VS 2031） 图 3： CMP抛光液 图 4： CMP抛光垫 图 5： CMP抛光垫修整器 图 6： CMP过滤器 图 7： CMP研磨刷 图 8： CMP保持环 图 9： 全球不同应用CMP用半导体材料收入（2020 VS 2024 VS 2031） 图 10： 300mm晶圆 图 11： 200mm晶圆 图 12： 其他尺寸 图 13： 全球CMP用半导体材料收入（百万美元）：2020 VS 2024 VS 2031 图 14： 全球市场CMP用半导体材料收入及预测（2020-2031）&（百万美元） 图 15： 全球主要地区CMP用半导体材料市场规模（2020-2031）&（百万美元） 图 16： 全球主要地区CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 17： 北美CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 18： 欧洲CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 19： 亚太CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 20： 南美CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 21： 中东及非洲CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 22： 全球主要企业CMP用半导体材料收入份额（2024） 图 23： 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队CMP用半导体材料企业市场份额（2024） 图 24： 全球前三大厂商CMP用半导体材料市场份额（2024） 图 25： 全球前五大厂商CMP用半导体材料市场份额（2024） 图 26： 全球不同产品类型CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 27： 全球不同应用CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 28： 北美不同产品类型CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 29： 北美不同应用CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 30： 北美主要国家CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 31： 美国CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 32： 加拿大CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 33： 墨西哥CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 34： 欧洲不同产品类型CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 35： 欧洲不同应用CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 36： 欧洲主要国家CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 37： 德国CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 38： 法国CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 39： 英国CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 40： 俄罗斯CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 41： 意大利CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 42： 亚太不同产品类型CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 43： 亚太不同应用CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 44： 亚太主要地区CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 45： 中国CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 46： 日本CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 47： 韩国CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 48： 印度CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 49： 东南亚CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 50： 澳大利亚CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 51： 南美不同产品类型CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 52： 南美不同应用CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 53： 南美主要国家CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 54： 巴西CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 55： 阿根廷CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 56： 中东及非洲不同产品类型CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 57： 中东及非洲不同应用CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 58： 中东及非洲主要国家CMP用半导体材料收入份额（2020-2031） 图 59： 土耳其CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 60： 沙特CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 61： 阿联酋CMP用半导体材料收入增速（2020-2031）&（百万美元） 图 62： CMP用半导体材料市场驱动因素 图 63： CMP用半导体材料市场阻碍因素 图 64： CMP用半导体材料市场发展趋势 图 65： CMP用半导体材料行业波特五力模型分析 图 66： CMP用半导体材料行业产业链 图 67： 研究方法 图 68： 研究过程及数据来源
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内容摘要
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内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研，2024年全球CMP用半导体材料收入大约3808百万美元，预计2031年达到5910百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.6%。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP 抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP 已成为 0.35μm 以下制程不可或缺的平坦化工艺。
本文研究CMP用半导体材料，包括CMP抛光液、CMP抛光垫、CMP抛光垫修整器、CMP过滤器、CMP研磨刷和CMP保持环。
抛光液是一种颗粒分布匀散的胶体，可使硅片表面产生一层氧化膜，再由抛光液中磨粒将其去除，达到抛光目的。通常，抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等都会对去除效果有影响。CMP抛光垫，是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料。它主要起贮存抛光液并把它运送到工件的整个加工区域使抛光均匀、去除抛光过程产生的残留物、传递材料去除所需的机械能量及维持抛光过程所需的机械和化学环境等作用。
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。
目前全球CMP抛光液主要生产商包括富士胶片Fujifilm（收购Entegris的电子化学品业务）Resonac日立化成、DuPont、Fujimi Incorporated、安集科技、Merck KGaA (Versum Materials)、AGC、KC Tech和JSR Corporation等。2023年前十大厂商占有大约89%的市场份额，预计未来几年行业竞争将更加激烈。
CMP抛光垫方面，全球核心厂商主要有DuPont、富士胶片Fujifilm（收购Entegris的电子化学品业务）、SKC (SK Enpulse)、鼎龙控股、富士纺Fujibo及智勝科技IVT等，其中杜邦是全球最大的CMP抛光垫生产商，占有大约66%的市场份额。
CMP抛光垫修整器，全球核心厂商主要包括3M、Kinik Company、Saesol和Entegris等，全球前五大厂商占有接近90%的市场份额。
CMP过滤器方面，主要由Entegris和Pall两家生产商主导。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家CMP用半导体材料的收入等，同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势，CMP用半导体材料收入和市场份额等。
针对过去五年（2020-2024）年的历史情况，分析历史几年全球CMP用半导体材料总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年CMP用半导体材料的发展前景预测，本文预测到2031年，主要包括全球和主要地区收入预测，分类收入预测，以及主要应用CMP用半导体材料收入预测等。
根据不同产品类型，CMP用半导体材料细分为：
CMP抛光液
CMP抛光垫
CMP抛光垫修整器
CMP过滤器
CMP研磨刷
CMP保持环
根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：
300mm晶圆
200mm晶圆
其他尺寸
本文重点关注全球范围内CMP用半导体材料主要企业，包括：
富士胶片Fujifilm
Resonac日立化成
Fujimi Incorporated
DuPont
Merck KGaA (Versum Materials)
富士胶片Fujifilm
AGC
KC Tech
JSR Corporation
安集科技
Soulbrain
圣戈班
Ace Nanochem
东进世美肯
Vibrantz (Ferro)
捷斯奥集团
SKC (SK Enpulse)
上海新安纳电子
鼎龙控股
北京航天赛德科技发展有限公司
富士纺Fujibo
3M
FNS TECH
智勝科技
TWI Incorporated
KPX Chemical
英格斯Engis
TOPPAN INFOMEDIA
Samsung SDI
Entegris
Pall
Cobetter
Kinik Company
Saesol Diamond
EHWA DIAMOND
Nippon Steel & Sumikin Materials
Shinhan Diamond
BEST Engineered Surface Technologies
Willbe S&T
CALITECH
Cnus Co., Ltd.
UIS Technologies
Euroshore
PTC, Inc.
AKT Components Sdn Bhd
Ensinger
深圳市川研科技有限公司
珠海基石科技有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司
天津市海伦晶片技术开发有限公司
昂士特科技（深圳）有限公司
纳米新素材有限公司
浙江博来纳润电子材料有限公司
厦门佳品金刚石工业有限公司
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、CMP用半导体材料收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业CMP用半导体材料收入及份额
第4章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第5章、按应用拆分，细分规模及预测
第6章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
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