全球半导体耗材行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031

全球半导体耗材行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031

  • 报告编码:2212933
  • 出版时间:2025-05-07
  • 行业类别: 电子及半导体
  • 报告页码: 191
  • 报告格式:电子版或纸质版
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全球半导体耗材行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031
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本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。

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内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2031年全球半导体耗材收入达到181780百万美元,2025-2031年期间年复合增长率CAGR为6.4%。

半导体消耗品是集成电路制造过程中需周期性更换或补充的关键材料,包括光刻胶、靶材、化学机械抛光(CMP)浆料、清洗液、电子特气、封装材料等。这些材料直接参与芯片制造的薄膜沉积、光刻成像、蚀刻、平坦化及封装等核心环节,对芯片良率、性能及可靠性起决定性作用。例如,光刻胶作为光刻工艺的核心感光材料,需匹配不同制程节点的分辨率与灵敏度;电子特气用于离子注入和蚀刻,直接影响半导体掺杂精度与电学特性。作为半导体产业链的“血液”,消耗品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件及传感器等产品的制造。

未来半导体消耗品将向高性能、高稳定性及绿色化方向升级。技术层面,先进制程(如3nm以下)推动EUV光刻胶、原子层沉积(ALD)专用靶材等材料创新,同时CMP浆料需适应更精细的沟槽结构。环保与供应链安全驱动下,无钴清洗液、低缺陷封装材料等低毒高效产品加速替代传统材料,且国产化率提升成为重要趋势。此外,AI与大数据技术被用于材料配方优化与缺陷预测,提升工艺适配性。随着第三代半导体(如碳化硅、氮化镓)需求增长,耐高温、高频特性的封装基板与散热材料将成为新增长点,行业整体向高附加值与可持续发展迈进。

本文研究全球半导体耗材总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体耗材行业总体规模、2020-2031、(百万美元)。

全球主要地区及国家半导体耗材市场规模、CAGR、2020-2031 &(百万美元)。

美国与中国市场规模对比:半导体耗材本土厂商及份额。

全球主要厂商半导体耗材收入及市场份额、2020-2025、(百万美元)。

全球半导体耗材主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR、2020-2031、(百万美元)。

全球主要应用 半导体耗材行业规模、份额、增速CAGR、2020-2031、(百万美元)。

全球半导体耗材企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体耗材产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括信越半导体、SUMCO、环球晶圆、京瓷、揖斐电、欣兴电子、SK Siltron、Siltronic世创、三星电机、新光电气等。

本文同时分析半导体耗材市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:
本文从半导体耗材产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关节指标,历史数据2020-2024,预测数据2025-2031。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
    美国
    中国
    欧洲
    日本
    韩国
    东南亚(东盟)
    印度
    其他地区
全球半导体耗材主要产品类型细分:
    晶圆制造材料
    封装材料
    半导体设备用耗材
全球半导体耗材主要下游分析:
    300mm晶圆
    200mm晶圆
本文包括的主要厂商:
    信越半导体
    SUMCO
    环球晶圆
    京瓷
    揖斐电
    欣兴电子
    SK Siltron
    Siltronic世创
    三星电机
    新光电气
    南亚电路板
    DuPont
    LG InnoTek
    信泰电子
    大德电子
    景硕科技
    Resonac
    住友电木
    Entegris
    Merck KGaA
    奥特斯
    Photronics
    JSR Corporation
    日本凸版印刷
    日月光材料
    东京应化TOK
    台塑胜高科技股份有限公司
    JX Nippon Mining & Metals Corporation
    Mitsui High-tec
    Fujifilm
    SK materials
    National Silicon Industry Group (NSIG)
    Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
    Wafer Works Corporation
    DNP
    HAESUNG DS
    Chang Wah Technology
    Murata
    Shennan Circuit
    Advanced Assembly Materials International
    Taiyo Nippon Sanso
    Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
    Linde
    TDK
    SDI
    Zhejiang Jinruihong Technologies
    Rogers Corporation
    Dongjin Semichem
    Sumitomo Chemical
    Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)
    Materion
    Fujimi Incorporated
    Kanto Denka
    安集科技
    ACCESS
    江丰电子
    富乐华半导体
本文重点解决/回复如下问题:
1.全球半导体耗材总体市场空间?
2. 全球半导体耗材主要市场需求?
3. 全球半导体耗材同比增速?
4. 全球半导体耗材总体市场规模?
5. 全球半导体耗材主要生产地区/国家/厂商?
6. 全球半导体耗材主要增长驱动因素?
7. 全球半导体耗材主要影响/阻碍因素?
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报告目录

1 行业供给情况
1.1 半导体耗材介绍
1.2 全球半导体耗材行业规模及预测(2020 & 2024 & 2031)
1.3 全球半导体耗材主要地区及规模(按企业所在总部)
1.3.1 全球主要地区半导体耗材收入(2020-2031)
1.3.2 美国企业半导体耗材总收入(2020-2031)
1.3.3 中国企业半导体耗材总收入(2020-2031)
1.3.4 欧洲企业半导体耗材总收入(2020-2031)
1.3.5 日本企业半导体耗材总收入(2020-2031)
1.3.6 韩国企业半导体耗材总收入(2020-2031)
1.3.7 东盟国家企业半导体耗材总收入(2020-2031)
1.3.8 印度企业半导体耗材总收入(2020-2031)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 半导体耗材市场驱动因素
1.4.2 半导体耗材行业影响因素分析
1.4.3 半导体耗材行业趋势

2 全球需求规模分析
2.1 全球半导体耗材消费规模分析(2020-2031)
2.2 全球半导体耗材主要地区及销售金额
2.2.1 全球主要地区半导体耗材销售金额(2020-2025)
2.2.2 全球主要地区半导体耗材销售金额预测(2026-2031)
2.3 美国半导体耗材销售金额(2020-2031)
2.4 中国半导体耗材销售金额(2020-2031)
2.5 欧洲半导体耗材销售金额(2020-2031)
2.6 日本半导体耗材销售金额(2020-2031)
2.7 韩国半导体耗材销售金额(2020-2031)
2.8 东盟国家半导体耗材销售金额(2020-2031)
2.9 印度半导体耗材销售金额(2020-2031)

3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商半导体耗材收入(2020-2025)
3.2 全球半导体耗材主要企业四象限评价分析
3.3 行业排名及集中度分析(CR)
3.3.1 全球半导体耗材主要厂商排名(基于2024年企业规模排名)
3.3.2 半导体耗材全球行业集中度分析(CR4)
3.3.3 半导体耗材全球行业集中度分析(CR8)
3.4 全球半导体耗材主要厂商产品布局及区域分布
3.4.1 全球半导体耗材主要厂商区域分布
3.4.2 全球主要厂商半导体耗材产品类型
3.4.3 全球主要厂商半导体耗材相关业务/产品布局情况
3.4.4 全球主要厂商半导体耗材产品面向的下游市场及应用
3.5 竞争环境分析
3.5.1 行业过去几年竞争情况
3.5.2 行业进入壁垒
3.5.3 行业竞争因素分析
3.6 行业并购分析

4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国VS中国:半导体耗材市场规模对比
4.1.1 美国VS中国:半导体耗材市场规模对比(2020 & 2024 & 2031)
4.1.2 美国VS中国:半导体耗材销售金额份额对比(2020 & 2024 & 2031)
4.2 美国企业VS中国企业:半导体耗材总收入对比
4.2.1 美国企业VS中国企业:半导体耗材总收入对比(2020 & 2024 & 2031)
4.2.2 美国企业VS中国企业:半导体耗材总收入份额对比(2020 & 2024 & 2031)
4.3 美国本土企业半导体耗材主要企业及市场份额2020-2025
4.3.1 美国本土半导体耗材主要企业,总部及产地分布
4.3.2 美国本土主要企业半导体耗材收入(2020-2025)
4.4 中国本土半导体耗材主要企业及市场份额2020-2025
4.4.1 中国本土半导体耗材主要企业,总部及产地分布
4.4.2 中国本土主要企业半导体耗材收入(2020-2025)
4.5 全球其他地区半导体耗材主要企业及份额2020-2025
4.5.1 全球其他地区半导体耗材主要企业,总部及产地分布
4.5.2 全球其他地区主要企业半导体耗材收入(2020-2025)

5 产品类型细分
5.1 根据产品类型,全球半导体耗材细分市场预测2020 VS 2024 VS 2031
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 晶圆制造材料
5.2.2 封装材料
5.2.3 半导体设备用耗材
5.3 根据产品类型细分,全球半导体耗材规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体耗材规模(2020-2025)
5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体耗材规模预测(2026-2031)
5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体耗材规模市场份额(2020-2031)

6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球半导体耗材规模预测:2020 VS 2024 VS 2031
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 300mm晶圆
6.2.2 200mm晶圆
6.3 根据应用细分,全球半导体耗材规模
6.3.1 根据应用细分,全球半导体耗材规模(2020-2025)
6.3.2 根据应用细分,全球半导体耗材规模预测(2026-2031)
6.3.3 根据应用细分,全球半导体耗材规模市场份额(2020-2031)

7 企业简介
7.1 信越半导体
7.1.1 信越半导体基本情况
7.1.2 信越半导体主营业务及主要产品
7.1.3 信越半导体 半导体耗材产品介绍
7.1.4 信越半导体 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.1.5 信越半导体最新发展动态
7.1.6 信越半导体 半导体耗材优势与不足
7.2 SUMCO
7.2.1 SUMCO基本情况
7.2.2 SUMCO主营业务及主要产品
7.2.3 SUMCO 半导体耗材产品介绍
7.2.4 SUMCO 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.2.5 SUMCO最新发展动态
7.2.6 SUMCO 半导体耗材优势与不足
7.3 环球晶圆
7.3.1 环球晶圆基本情况
7.3.2 环球晶圆主营业务及主要产品
7.3.3 环球晶圆 半导体耗材产品介绍
7.3.4 环球晶圆 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.3.5 环球晶圆最新发展动态
7.3.6 环球晶圆 半导体耗材优势与不足
7.4 京瓷
7.4.1 京瓷基本情况
7.4.2 京瓷主营业务及主要产品
7.4.3 京瓷 半导体耗材产品介绍
7.4.4 京瓷 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.4.5 京瓷最新发展动态
7.4.6 京瓷 半导体耗材优势与不足
7.5 揖斐电
7.5.1 揖斐电基本情况
7.5.2 揖斐电主营业务及主要产品
7.5.3 揖斐电 半导体耗材产品介绍
7.5.4 揖斐电 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.5.5 揖斐电最新发展动态
7.5.6 揖斐电 半导体耗材优势与不足
7.6 欣兴电子
7.6.1 欣兴电子基本情况
7.6.2 欣兴电子主营业务及主要产品
7.6.3 欣兴电子 半导体耗材产品介绍
7.6.4 欣兴电子 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.6.5 欣兴电子最新发展动态
7.6.6 欣兴电子 半导体耗材优势与不足
7.7 SK Siltron
7.7.1 SK Siltron基本情况
7.7.2 SK Siltron主营业务及主要产品
7.7.3 SK Siltron 半导体耗材产品介绍
7.7.4 SK Siltron 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.7.5 SK Siltron最新发展动态
7.7.6 SK Siltron 半导体耗材优势与不足
7.8 Siltronic世创
7.8.1 Siltronic世创基本情况
7.8.2 Siltronic世创主营业务及主要产品
7.8.3 Siltronic世创 半导体耗材产品介绍
7.8.4 Siltronic世创 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.8.5 Siltronic世创最新发展动态
7.8.6 Siltronic世创 半导体耗材优势与不足
7.9 三星电机
7.9.1 三星电机基本情况
7.9.2 三星电机主营业务及主要产品
7.9.3 三星电机 半导体耗材产品介绍
7.9.4 三星电机 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.9.5 三星电机最新发展动态
7.9.6 三星电机 半导体耗材优势与不足
7.10 新光电气
7.10.1 新光电气基本情况
7.10.2 新光电气主营业务及主要产品
7.10.3 新光电气 半导体耗材产品介绍
7.10.4 新光电气 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.10.5 新光电气最新发展动态
7.10.6 新光电气 半导体耗材优势与不足
7.11 南亚电路板
7.11.1 南亚电路板基本情况
7.11.2 南亚电路板主营业务及主要产品
7.11.3 南亚电路板 半导体耗材产品介绍
7.11.4 南亚电路板 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.11.5 南亚电路板最新发展动态
7.11.6 南亚电路板 半导体耗材优势与不足
7.12 DuPont
7.12.1 DuPont基本情况
7.12.2 DuPont主营业务及主要产品
7.12.3 DuPont 半导体耗材产品介绍
7.12.4 DuPont 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.12.5 DuPont最新发展动态
7.12.6 DuPont 半导体耗材优势与不足
7.13 LG InnoTek
7.13.1 LG InnoTek基本情况
7.13.2 LG InnoTek主营业务及主要产品
7.13.3 LG InnoTek 半导体耗材产品介绍
7.13.4 LG InnoTek 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.13.5 LG InnoTek最新发展动态
7.13.6 LG InnoTek 半导体耗材优势与不足
7.14 信泰电子
7.14.1 信泰电子基本情况
7.14.2 信泰电子主营业务及主要产品
7.14.3 信泰电子 半导体耗材产品介绍
7.14.4 信泰电子 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.14.5 信泰电子最新发展动态
7.14.6 信泰电子 半导体耗材优势与不足
7.15 大德电子
7.15.1 大德电子基本情况
7.15.2 大德电子主营业务及主要产品
7.15.3 大德电子 半导体耗材产品介绍
7.15.4 大德电子 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.15.5 大德电子最新发展动态
7.15.6 大德电子 半导体耗材优势与不足
7.16 景硕科技
7.16.1 景硕科技基本情况
7.16.2 景硕科技主营业务及主要产品
7.16.3 景硕科技 半导体耗材产品介绍
7.16.4 景硕科技 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.16.5 景硕科技最新发展动态
7.16.6 景硕科技 半导体耗材优势与不足
7.17 Resonac
7.17.1 Resonac基本情况
7.17.2 Resonac主营业务及主要产品
7.17.3 Resonac 半导体耗材产品介绍
7.17.4 Resonac 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.17.5 Resonac最新发展动态
7.17.6 Resonac 半导体耗材优势与不足
7.18 住友电木
7.18.1 住友电木基本情况
7.18.2 住友电木主营业务及主要产品
7.18.3 住友电木 半导体耗材产品介绍
7.18.4 住友电木 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.18.5 住友电木最新发展动态
7.18.6 住友电木 半导体耗材优势与不足
7.19 Entegris
7.19.1 Entegris基本情况
7.19.2 Entegris主营业务及主要产品
7.19.3 Entegris 半导体耗材产品介绍
7.19.4 Entegris 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.19.5 Entegris最新发展动态
7.19.6 Entegris 半导体耗材优势与不足
7.20 Merck KGaA
7.20.1 Merck KGaA基本情况
7.20.2 Merck KGaA主营业务及主要产品
7.20.3 Merck KGaA 半导体耗材产品介绍
7.20.4 Merck KGaA 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.20.5 Merck KGaA最新发展动态
7.20.6 Merck KGaA 半导体耗材优势与不足
7.21 奥特斯
7.21.1 奥特斯基本情况
7.21.2 奥特斯主营业务及主要产品
7.21.3 奥特斯 半导体耗材产品介绍
7.21.4 奥特斯 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.21.5 奥特斯最新发展动态
7.21.6 奥特斯 半导体耗材优势与不足
7.22 Photronics
7.22.1 Photronics基本情况
7.22.2 Photronics主营业务及主要产品
7.22.3 Photronics 半导体耗材产品介绍
7.22.4 Photronics 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.22.5 Photronics最新发展动态
7.22.6 Photronics 半导体耗材优势与不足
7.23 JSR Corporation
7.23.1 JSR Corporation基本情况
7.23.2 JSR Corporation主营业务及主要产品
7.23.3 JSR Corporation 半导体耗材产品介绍
7.23.4 JSR Corporation 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.23.5 JSR Corporation最新发展动态
7.23.6 JSR Corporation 半导体耗材优势与不足
7.24 日本凸版印刷
7.24.1 日本凸版印刷基本情况
7.24.2 日本凸版印刷主营业务及主要产品
7.24.3 日本凸版印刷 半导体耗材产品介绍
7.24.4 日本凸版印刷 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.24.5 日本凸版印刷最新发展动态
7.24.6 日本凸版印刷 半导体耗材优势与不足
7.25 日月光材料
7.25.1 日月光材料基本情况
7.25.2 日月光材料主营业务及主要产品
7.25.3 日月光材料 半导体耗材产品介绍
7.25.4 日月光材料 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.25.5 日月光材料最新发展动态
7.25.6 日月光材料 半导体耗材优势与不足
7.26 东京应化TOK
7.26.1 东京应化TOK基本情况
7.26.2 东京应化TOK主营业务及主要产品
7.26.3 东京应化TOK 半导体耗材产品介绍
7.26.4 东京应化TOK 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.26.5 东京应化TOK最新发展动态
7.26.6 东京应化TOK 半导体耗材优势与不足
7.27 台塑胜高科技股份有限公司
7.27.1 台塑胜高科技股份有限公司基本情况
7.27.2 台塑胜高科技股份有限公司主营业务及主要产品
7.27.3 台塑胜高科技股份有限公司 半导体耗材产品介绍
7.27.4 台塑胜高科技股份有限公司 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.27.5 台塑胜高科技股份有限公司最新发展动态
7.27.6 台塑胜高科技股份有限公司 半导体耗材优势与不足
7.28 JX Nippon Mining & Metals Corporation
7.28.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation基本情况
7.28.2 JX Nippon Mining & Metals Corporation主营业务及主要产品
7.28.3 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体耗材产品介绍
7.28.4 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.28.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation最新发展动态
7.28.6 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体耗材优势与不足
7.29 Mitsui High-tec
7.29.1 Mitsui High-tec基本情况
7.29.2 Mitsui High-tec主营业务及主要产品
7.29.3 Mitsui High-tec 半导体耗材产品介绍
7.29.4 Mitsui High-tec 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.29.5 Mitsui High-tec最新发展动态
7.29.6 Mitsui High-tec 半导体耗材优势与不足
7.30 Fujifilm
7.30.1 Fujifilm基本情况
7.30.2 Fujifilm主营业务及主要产品
7.30.3 Fujifilm 半导体耗材产品介绍
7.30.4 Fujifilm 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.30.5 Fujifilm最新发展动态
7.30.6 Fujifilm 半导体耗材优势与不足
7.31 SK materials
7.31.1 SK materials基本情况
7.31.2 SK materials主营业务及主要产品
7.31.3 SK materials 半导体耗材产品介绍
7.31.4 SK materials 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.31.5 SK materials最新发展动态
7.31.6 SK materials 半导体耗材优势与不足
7.32 National Silicon Industry Group (NSIG)
7.32.1 National Silicon Industry Group (NSIG)基本情况
7.32.2 National Silicon Industry Group (NSIG)主营业务及主要产品
7.32.3 National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体耗材产品介绍
7.32.4 National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.32.5 National Silicon Industry Group (NSIG)最新发展动态
7.32.6 National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体耗材优势与不足
7.33 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
7.33.1 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials基本情况
7.33.2 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials主营业务及主要产品
7.33.3 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体耗材产品介绍
7.33.4 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.33.5 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials最新发展动态
7.33.6 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体耗材优势与不足
7.34 Wafer Works Corporation
7.34.1 Wafer Works Corporation基本情况
7.34.2 Wafer Works Corporation主营业务及主要产品
7.34.3 Wafer Works Corporation 半导体耗材产品介绍
7.34.4 Wafer Works Corporation 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.34.5 Wafer Works Corporation最新发展动态
7.34.6 Wafer Works Corporation 半导体耗材优势与不足
7.35 DNP
7.35.1 DNP基本情况
7.35.2 DNP主营业务及主要产品
7.35.3 DNP 半导体耗材产品介绍
7.35.4 DNP 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.35.5 DNP最新发展动态
7.35.6 DNP 半导体耗材优势与不足
7.36 HAESUNG DS
7.36.1 HAESUNG DS基本情况
7.36.2 HAESUNG DS主营业务及主要产品
7.36.3 HAESUNG DS 半导体耗材产品介绍
7.36.4 HAESUNG DS 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.36.5 HAESUNG DS最新发展动态
7.36.6 HAESUNG DS 半导体耗材优势与不足
7.37 Chang Wah Technology
7.37.1 Chang Wah Technology基本情况
7.37.2 Chang Wah Technology主营业务及主要产品
7.37.3 Chang Wah Technology 半导体耗材产品介绍
7.37.4 Chang Wah Technology 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.37.5 Chang Wah Technology最新发展动态
7.37.6 Chang Wah Technology 半导体耗材优势与不足
7.38 Murata
7.38.1 Murata基本情况
7.38.2 Murata主营业务及主要产品
7.38.3 Murata 半导体耗材产品介绍
7.38.4 Murata 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.38.5 Murata最新发展动态
7.38.6 Murata 半导体耗材优势与不足
7.39 Shennan Circuit
7.39.1 Shennan Circuit基本情况
7.39.2 Shennan Circuit主营业务及主要产品
7.39.3 Shennan Circuit 半导体耗材产品介绍
7.39.4 Shennan Circuit 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.39.5 Shennan Circuit最新发展动态
7.39.6 Shennan Circuit 半导体耗材优势与不足
7.40 Advanced Assembly Materials International
7.40.1 Advanced Assembly Materials International基本情况
7.40.2 Advanced Assembly Materials International主营业务及主要产品
7.40.3 Advanced Assembly Materials International 半导体耗材产品介绍
7.40.4 Advanced Assembly Materials International 半导体耗材收入、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.40.5 Advanced Assembly Materials International最新发展动态
7.40.6 Advanced Assembly Materials International 半导体耗材优势与不足

8 行业产业链分析
8.1 半导体耗材行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 半导体耗材核心原料
8.2.2 半导体耗材原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析

9 研究结论

10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明

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报告图表

表格目录
 表 1: 全球主要地区半导体耗材收入规模(2020 & 2024 & 2031)&(百万美元),(按企业总部所在地)
 表 2: 全球主要地区半导体耗材收入(2020-2025)&(百万美元),(按企业总部所在地)
 表 3: 全球主要地区半导体耗材收入预测(2026-2031)&(百万美元),(按企业总部所在地)
 表 4: 全球主要地区半导体耗材收入份额(2020-2025)
 表 5: 全球主要地区半导体耗材收入份额(2026-2031)
 表 6: 半导体耗材行业趋势
 表 7: 全球主要地区半导体耗材销售金额及预测(2020 & 2024 & 2031)&(百万美元)
 表 8: 全球主要地区半导体耗材销售金额(2020-2025)&(百万美元)
 表 9: 全球主要地区半导体耗材销售金额预测(2026-2031)&(百万美元)
 表 10: 全球主要厂商半导体耗材收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 11: 全球主要厂商半导体耗材收入份额(2020-2025)
 表 12: 全球半导体耗材主要企业四象限评价分析
 表 13: 全球主要厂商半导体耗材行业排名(以所有厂商2024年收入为排名依据)
 表 14: 全球主要厂商总部及企业类型分布
 表 15: 全球主要厂商半导体耗材产品类型
 表 16: 全球主要厂商半导体耗材相关业务/产品布局情况
 表 17: 全球主要厂商半导体耗材产品面向的下游市场及应用
 表 18: 半导体耗材行业竞争因素分析
 表 19: 半导体耗材 行业并购分析
 表 20: 美国VS中国半导体耗材销售金额对比(2020 & 2024 & 2031)&(百万美元)
 表 21: 美国企业VS中国企业半导体耗材总收入对比(2020 & 2024 & 2031)&(百万美元)
 表 22: 美国市场半导体耗材主要企业,总部及产地分布
 表 23: 美国本土主要企业半导体耗材收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 24: 美国本土主要企业半导体耗材收入份额(2020-2025)
 表 25: 中国市场半导体耗材主要企业,总部及产地分布
 表 26: 中国本土主要企业半导体耗材收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 27: 中国本土主要厂商半导体耗材收入份额(2020-2025)
 表 28: 全球其他地区半导体耗材主要企业,总部及产地分布
 表 29: 全球其他地区主要企业半导体耗材收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 30: 全球其他地区主要企业半导体耗材收入(2020-2025)
 表 31: 根据产品类型细分,全球半导体耗材规模预测(百万美元)2020 & 2024 & 2031
 表 32: 根据产品类型细分,全球半导体耗材收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 33: 根据产品类型细分,全球半导体耗材收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 34: 根据应用细分,全球半导体耗材规模预测(百万美元), 2020 & 2024 & 2031
 表 35: 根据应用细分,全球半导体耗材规模(2020-2025)&(百万美元)
 表 36: 根据应用细分,全球半导体耗材规模(2026-2031)&(百万美元)
 表 37: 信越半导体基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 38: 信越半导体主营业务及主要产品
 表 39: 信越半导体 半导体耗材产品介绍
 表 40: 信越半导体 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 41: 信越半导体最新发展动态
 表 42: 信越半导体 半导体耗材优势与不足
 表 43: SUMCO基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 44: SUMCO主营业务及主要产品
 表 45: SUMCO 半导体耗材产品介绍
 表 46: SUMCO 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 47: SUMCO最新发展动态
 表 48: SUMCO 半导体耗材优势与不足
 表 49: 环球晶圆基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 50: 环球晶圆主营业务及主要产品
 表 51: 环球晶圆 半导体耗材产品介绍
 表 52: 环球晶圆 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 53: 环球晶圆最新发展动态
 表 54: 环球晶圆 半导体耗材优势与不足
 表 55: 京瓷基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 56: 京瓷主营业务及主要产品
 表 57: 京瓷 半导体耗材产品介绍
 表 58: 京瓷 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 59: 京瓷最新发展动态
 表 60: 京瓷 半导体耗材优势与不足
 表 61: 揖斐电基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 62: 揖斐电主营业务及主要产品
 表 63: 揖斐电 半导体耗材产品介绍
 表 64: 揖斐电 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 65: 揖斐电最新发展动态
 表 66: 揖斐电 半导体耗材优势与不足
 表 67: 欣兴电子基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 68: 欣兴电子主营业务及主要产品
 表 69: 欣兴电子 半导体耗材产品介绍
 表 70: 欣兴电子 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 71: 欣兴电子最新发展动态
 表 72: 欣兴电子 半导体耗材优势与不足
 表 73: SK Siltron基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 74: SK Siltron主营业务及主要产品
 表 75: SK Siltron 半导体耗材产品介绍
 表 76: SK Siltron 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 77: SK Siltron最新发展动态
 表 78: SK Siltron 半导体耗材优势与不足
 表 79: Siltronic世创基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 80: Siltronic世创主营业务及主要产品
 表 81: Siltronic世创 半导体耗材产品介绍
 表 82: Siltronic世创 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 83: Siltronic世创最新发展动态
 表 84: Siltronic世创 半导体耗材优势与不足
 表 85: 三星电机基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 86: 三星电机主营业务及主要产品
 表 87: 三星电机 半导体耗材产品介绍
 表 88: 三星电机 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 89: 三星电机最新发展动态
 表 90: 三星电机 半导体耗材优势与不足
 表 91: 新光电气基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 92: 新光电气主营业务及主要产品
 表 93: 新光电气 半导体耗材产品介绍
 表 94: 新光电气 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 95: 新光电气最新发展动态
 表 96: 新光电气 半导体耗材优势与不足
 表 97: 南亚电路板基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 98: 南亚电路板主营业务及主要产品
 表 99: 南亚电路板 半导体耗材产品介绍
 表 100: 南亚电路板 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 101: 南亚电路板最新发展动态
 表 102: 南亚电路板 半导体耗材优势与不足
 表 103: DuPont基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 104: DuPont主营业务及主要产品
 表 105: DuPont 半导体耗材产品介绍
 表 106: DuPont 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 107: DuPont最新发展动态
 表 108: DuPont 半导体耗材优势与不足
 表 109: LG InnoTek基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 110: LG InnoTek主营业务及主要产品
 表 111: LG InnoTek 半导体耗材产品介绍
 表 112: LG InnoTek 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 113: LG InnoTek最新发展动态
 表 114: LG InnoTek 半导体耗材优势与不足
 表 115: 信泰电子基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 116: 信泰电子主营业务及主要产品
 表 117: 信泰电子 半导体耗材产品介绍
 表 118: 信泰电子 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 119: 信泰电子最新发展动态
 表 120: 信泰电子 半导体耗材优势与不足
 表 121: 大德电子基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 122: 大德电子主营业务及主要产品
 表 123: 大德电子 半导体耗材产品介绍
 表 124: 大德电子 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 125: 大德电子最新发展动态
 表 126: 大德电子 半导体耗材优势与不足
 表 127: 景硕科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 128: 景硕科技主营业务及主要产品
 表 129: 景硕科技 半导体耗材产品介绍
 表 130: 景硕科技 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 131: 景硕科技最新发展动态
 表 132: 景硕科技 半导体耗材优势与不足
 表 133: Resonac基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 134: Resonac主营业务及主要产品
 表 135: Resonac 半导体耗材产品介绍
 表 136: Resonac 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 137: Resonac最新发展动态
 表 138: Resonac 半导体耗材优势与不足
 表 139: 住友电木基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 140: 住友电木主营业务及主要产品
 表 141: 住友电木 半导体耗材产品介绍
 表 142: 住友电木 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 143: 住友电木最新发展动态
 表 144: 住友电木 半导体耗材优势与不足
 表 145: Entegris基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 146: Entegris主营业务及主要产品
 表 147: Entegris 半导体耗材产品介绍
 表 148: Entegris 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 149: Entegris最新发展动态
 表 150: Entegris 半导体耗材优势与不足
 表 151: Merck KGaA基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 152: Merck KGaA主营业务及主要产品
 表 153: Merck KGaA 半导体耗材产品介绍
 表 154: Merck KGaA 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 155: Merck KGaA最新发展动态
 表 156: Merck KGaA 半导体耗材优势与不足
 表 157: 奥特斯基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 158: 奥特斯主营业务及主要产品
 表 159: 奥特斯 半导体耗材产品介绍
 表 160: 奥特斯 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 161: 奥特斯最新发展动态
 表 162: 奥特斯 半导体耗材优势与不足
 表 163: Photronics基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 164: Photronics主营业务及主要产品
 表 165: Photronics 半导体耗材产品介绍
 表 166: Photronics 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 167: Photronics最新发展动态
 表 168: Photronics 半导体耗材优势与不足
 表 169: JSR Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 170: JSR Corporation主营业务及主要产品
 表 171: JSR Corporation 半导体耗材产品介绍
 表 172: JSR Corporation 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 173: JSR Corporation最新发展动态
 表 174: JSR Corporation 半导体耗材优势与不足
 表 175: 日本凸版印刷基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 176: 日本凸版印刷主营业务及主要产品
 表 177: 日本凸版印刷 半导体耗材产品介绍
 表 178: 日本凸版印刷 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 179: 日本凸版印刷最新发展动态
 表 180: 日本凸版印刷 半导体耗材优势与不足
 表 181: 日月光材料基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 182: 日月光材料主营业务及主要产品
 表 183: 日月光材料 半导体耗材产品介绍
 表 184: 日月光材料 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 185: 日月光材料最新发展动态
 表 186: 日月光材料 半导体耗材优势与不足
 表 187: 东京应化TOK基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 188: 东京应化TOK主营业务及主要产品
 表 189: 东京应化TOK 半导体耗材产品介绍
 表 190: 东京应化TOK 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 191: 东京应化TOK最新发展动态
 表 192: 东京应化TOK 半导体耗材优势与不足
 表 193: 台塑胜高科技股份有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 194: 台塑胜高科技股份有限公司主营业务及主要产品
 表 195: 台塑胜高科技股份有限公司 半导体耗材产品介绍
 表 196: 台塑胜高科技股份有限公司 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 197: 台塑胜高科技股份有限公司最新发展动态
 表 198: 台塑胜高科技股份有限公司 半导体耗材优势与不足
 表 199: JX Nippon Mining & Metals Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 200: JX Nippon Mining & Metals Corporation主营业务及主要产品
 表 201: JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体耗材产品介绍
 表 202: JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 203: JX Nippon Mining & Metals Corporation最新发展动态
 表 204: JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体耗材优势与不足
 表 205: Mitsui High-tec基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 206: Mitsui High-tec主营业务及主要产品
 表 207: Mitsui High-tec 半导体耗材产品介绍
 表 208: Mitsui High-tec 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 209: Mitsui High-tec最新发展动态
 表 210: Mitsui High-tec 半导体耗材优势与不足
 表 211: Fujifilm基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 212: Fujifilm主营业务及主要产品
 表 213: Fujifilm 半导体耗材产品介绍
 表 214: Fujifilm 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 215: Fujifilm最新发展动态
 表 216: Fujifilm 半导体耗材优势与不足
 表 217: SK materials基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 218: SK materials主营业务及主要产品
 表 219: SK materials 半导体耗材产品介绍
 表 220: SK materials 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 221: SK materials最新发展动态
 表 222: SK materials 半导体耗材优势与不足
 表 223: National Silicon Industry Group (NSIG)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 224: National Silicon Industry Group (NSIG)主营业务及主要产品
 表 225: National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体耗材产品介绍
 表 226: National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 227: National Silicon Industry Group (NSIG)最新发展动态
 表 228: National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体耗材优势与不足
 表 229: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 230: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials主营业务及主要产品
 表 231: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体耗材产品介绍
 表 232: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 233: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials最新发展动态
 表 234: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体耗材优势与不足
 表 235: Wafer Works Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 236: Wafer Works Corporation主营业务及主要产品
 表 237: Wafer Works Corporation 半导体耗材产品介绍
 表 238: Wafer Works Corporation 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 239: Wafer Works Corporation最新发展动态
 表 240: Wafer Works Corporation 半导体耗材优势与不足
 表 241: DNP基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 242: DNP主营业务及主要产品
 表 243: DNP 半导体耗材产品介绍
 表 244: DNP 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 245: DNP最新发展动态
 表 246: DNP 半导体耗材优势与不足
 表 247: HAESUNG DS基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 248: HAESUNG DS主营业务及主要产品
 表 249: HAESUNG DS 半导体耗材产品介绍
 表 250: HAESUNG DS 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 251: HAESUNG DS最新发展动态
 表 252: HAESUNG DS 半导体耗材优势与不足
 表 253: Chang Wah Technology基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 254: Chang Wah Technology主营业务及主要产品
 表 255: Chang Wah Technology 半导体耗材产品介绍
 表 256: Chang Wah Technology 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 257: Chang Wah Technology最新发展动态
 表 258: Chang Wah Technology 半导体耗材优势与不足
 表 259: Murata基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 260: Murata主营业务及主要产品
 表 261: Murata 半导体耗材产品介绍
 表 262: Murata 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 263: Murata最新发展动态
 表 264: Murata 半导体耗材优势与不足
 表 265: Shennan Circuit基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 266: Shennan Circuit主营业务及主要产品
 表 267: Shennan Circuit 半导体耗材产品介绍
 表 268: Shennan Circuit 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 269: Shennan Circuit最新发展动态
 表 270: Shennan Circuit 半导体耗材优势与不足
 表 271: Advanced Assembly Materials International基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 272: Advanced Assembly Materials International主营业务及主要产品
 表 273: Advanced Assembly Materials International 半导体耗材产品介绍
 表 274: Advanced Assembly Materials International 半导体耗材收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 275: Advanced Assembly Materials International最新发展动态
 表 276: Advanced Assembly Materials International 半导体耗材优势与不足
 表 277: 全球半导体耗材主要原料供应商
 表 278: 全球半导体耗材行业代表性下游客户


图表目录
 图 1: 半导体耗材产品图片
 图 2: 全球半导体耗材行业规模及预测:2020 & 2024 & 2031,(百万美元)
 图 3: 全球半导体耗材行业规模及预测(2020-2031)&(百万美元)
 图 4: 全球主要地区半导体耗材收入规模(2020 & 2024 & 2031)&(百万美元),(按企业总部所在地)
 图 5: 全球主要地区半导体耗材收入份额(2020-2031)
 图 6: 美国企业半导体耗材总收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 7: 中国企业半导体耗材总收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 8: 欧洲企业半导体耗材总收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 9: 日本企业半导体耗材总收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 10: 韩国企业半导体耗材总收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 11: 东盟国家企业半导体耗材总收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 12: 印度企业半导体耗材总收入(2020-2031)&(百万美元)
 图 13: 半导体耗材市场驱动因素
 图 14: 半导体耗材行业影响因素分析
 图 15: 全球半导体耗材总体销售金额(2020-2031)&(百万美元)
 图 16: 全球主要地区半导体耗材销售金额市场份额(2020-2031)
 图 17: 美国半导体耗材销售金额(2020-2031)&(百万美元)
 图 18: 中国半导体耗材销售金额(2020-2031)&(百万美元)
 图 19: 欧洲半导体耗材销售金额(2020-2031)&(百万美元)
 图 20: 日本半导体耗材销售金额(2020-2031)&(百万美元)
 图 21: 韩国半导体耗材销售金额(2020-2031)&(百万美元)
 图 22: 东盟国家半导体耗材销售金额(2020-2031)&(百万美元)
 图 23: 印度半导体耗材销售金额(2020-2031)&(百万美元)
 图 24: 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2024年市场份额
 图 25: 全球前四大厂商半导体耗材市场份额,2024
 图 26: 全球前八大厂商半导体耗材市场份额,2024
 图 27: 美国VS中国:半导体耗材销售金额份额对比(2020 & 2024 & 2031)
 图 28: 美国企业VS中国企业:半导体耗材总收入份额对比(2020 & 2024 & 2031)
 图 29: 根据产品类型细分,全球半导体耗材规模预测(百万美元)2020 & 2024 & 2031
 图 30: 根据产品类型细分,全球半导体耗材规模市场份额2024
 图 31: 晶圆制造材料
 图 32: 封装材料
 图 33: 半导体设备用耗材
 图 34: 根据产品类型细分,全球半导体耗材规模市场份额(2020-2031)
 图 35: 根据应用细分,全球半导体耗材规模预测(百万美元), 2020 & 2024 & 2031
 图 36: 根据应用细分,全球半导体耗材规模份额2024
 图 37: 300mm晶圆
 图 38: 200mm晶圆
 图 39: 根据应用细分,全球半导体耗材规模市场份额(2020-2031)
 图 40: 半导体耗材行业产业链
 图 41: 研究方法
 图 42: 研究过程及数据来源
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内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2031年全球半导体耗材收入达到181780百万美元,2025-2031年期间年复合增长率CAGR为6.4%。

半导体消耗品是集成电路制造过程中需周期性更换或补充的关键材料,包括光刻胶、靶材、化学机械抛光(CMP)浆料、清洗液、电子特气、封装材料等。这些材料直接参与芯片制造的薄膜沉积、光刻成像、蚀刻、平坦化及封装等核心环节,对芯片良率、性能及可靠性起决定性作用。例如,光刻胶作为光刻工艺的核心感光材料,需匹配不同制程节点的分辨率与灵敏度;电子特气用于离子注入和蚀刻,直接影响半导体掺杂精度与电学特性。作为半导体产业链的“血液”,消耗品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件及传感器等产品的制造。

未来半导体消耗品将向高性能、高稳定性及绿色化方向升级。技术层面,先进制程(如3nm以下)推动EUV光刻胶、原子层沉积(ALD)专用靶材等材料创新,同时CMP浆料需适应更精细的沟槽结构。环保与供应链安全驱动下,无钴清洗液、低缺陷封装材料等低毒高效产品加速替代传统材料,且国产化率提升成为重要趋势。此外,AI与大数据技术被用于材料配方优化与缺陷预测,提升工艺适配性。随着第三代半导体(如碳化硅、氮化镓)需求增长,耐高温、高频特性的封装基板与散热材料将成为新增长点,行业整体向高附加值与可持续发展迈进。

本文研究全球半导体耗材总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体耗材行业总体规模、2020-2031、(百万美元)。

全球主要地区及国家半导体耗材市场规模、CAGR、2020-2031 &(百万美元)。

美国与中国市场规模对比:半导体耗材本土厂商及份额。

全球主要厂商半导体耗材收入及市场份额、2020-2025、(百万美元)。

全球半导体耗材主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR、2020-2031、(百万美元)。

全球主要应用 半导体耗材行业规模、份额、增速CAGR、2020-2031、(百万美元)。

全球半导体耗材企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体耗材产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括信越半导体、SUMCO、环球晶圆、京瓷、揖斐电、欣兴电子、SK Siltron、Siltronic世创、三星电机、新光电气等。

本文同时分析半导体耗材市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:
本文从半导体耗材产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关节指标,历史数据2020-2024,预测数据2025-2031。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
    美国
    中国
    欧洲
    日本
    韩国
    东南亚(东盟)
    印度
    其他地区
全球半导体耗材主要产品类型细分:
    晶圆制造材料
    封装材料
    半导体设备用耗材
全球半导体耗材主要下游分析:
    300mm晶圆
    200mm晶圆
本文包括的主要厂商:
    信越半导体
    SUMCO
    环球晶圆
    京瓷
    揖斐电
    欣兴电子
    SK Siltron
    Siltronic世创
    三星电机
    新光电气
    南亚电路板
    DuPont
    LG InnoTek
    信泰电子
    大德电子
    景硕科技
    Resonac
    住友电木
    Entegris
    Merck KGaA
    奥特斯
    Photronics
    JSR Corporation
    日本凸版印刷
    日月光材料
    东京应化TOK
    台塑胜高科技股份有限公司
    JX Nippon Mining & Metals Corporation
    Mitsui High-tec
    Fujifilm
    SK materials
    National Silicon Industry Group (NSIG)
    Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
    Wafer Works Corporation
    DNP
    HAESUNG DS
    Chang Wah Technology
    Murata
    Shennan Circuit
    Advanced Assembly Materials International
    Taiyo Nippon Sanso
    Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
    Linde
    TDK
    SDI
    Zhejiang Jinruihong Technologies
    Rogers Corporation
    Dongjin Semichem
    Sumitomo Chemical
    Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)
    Materion
    Fujimi Incorporated
    Kanto Denka
    安集科技
    ACCESS
    江丰电子
    富乐华半导体
本文重点解决/回复如下问题:
1.全球半导体耗材总体市场空间?
2. 全球半导体耗材主要市场需求?
3. 全球半导体耗材同比增速?
4. 全球半导体耗材总体市场规模?
5. 全球半导体耗材主要生产地区/国家/厂商?
6. 全球半导体耗材主要增长驱动因素?
7. 全球半导体耗材主要影响/阻碍因素?
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