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搜索【智能终端封装材料】
共2份报告
2024年全球市场智能终端封装材料总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告
智能终端封装材料是指用于保护和组装智能设备（如智能手机、平板电脑、智能手表、智能音箱等）外壳和内部组件各种材料，包括塑料、金属、玻璃、胶黏剂、密封胶和导热材料等。这些材料不仅要保护内部电子元器件，还需要具备优良的电气绝缘性和热管理性能，以确
2024-07-22
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智能终端封装材料是指用于保护和组装智能设备（如智能手机、平板电脑、智能手表、智能音箱等）外壳和内部组件各种材料，包括塑料、金属、玻璃、胶黏剂、密封胶和导热材料等。这些材料不仅要保护内部电子元器件，还需要具备优良的电气绝缘性和热管理性能，以确
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全球智能终端封装材料行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030
智能终端封装材料是指用于保护和组装智能设备（如智能手机、平板电脑、智能手表、智能音箱等）外壳和内部组件各种材料，包括塑料、金属、玻璃、胶黏剂、密封胶和导热材料等。这些材料不仅要保护内部电子元器件，还需要具备优良的电气绝缘性和热管理性能，以确
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智能终端封装材料是指用于保护和组装智能设备（如智能手机、平板电脑、智能手表、智能音箱等）外壳和内部组件各种材料，包括塑料、金属、玻璃、胶黏剂、密封胶和导热材料等。这些材料不仅要保护内部电子元器件，还需要具备优良的电气绝缘性和热管理性能，以确
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